可测量分流器表面温度的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可测量分流器表面温度的印刷电路板，包括印刷电路板（1）、电路板开槽（2）、分流器接头固定孔（3）、分流器焊盘（4）、分流器合金电阻（5）、分流器（6）、分流器插针（7）、温度采样热敏电阻（8）及导热开槽（9）；分流器通过分流器插针经分流器焊盘焊在印刷电路板上，分流器通过接头经电路板开槽串联在电流路径上；印刷电路板上设有导热开槽，位于分流器合金电阻背面下方，温度采样热敏电阻设在印刷电路板反面，温度采样热敏电阻检测区域通过导热开槽面向分流器合金电阻。本实用新型专利技术能准确测量分流器温度，保证电流检测精确性，适用于分流器焊在PCB板上且对分流器使用状况和电流检测精度有高要求的场合。

Printed Circuit Board for Measuring Surface Temperature of Diverter

【技术实现步骤摘要】
可测量分流器表面温度的印刷电路板
本技术涉及一种用于锂离子电池管理系统的印刷电路板，尤其涉及一种可测量分流器表面温度的印刷电路板。
技术介绍
在锂离子电池管理系统中，PCB板（PrintedCircuitBoard，即印刷电路板）上的分流器由两个铜接头和中间的电阻合金接合制成。分流器需要在一个大的电流下工作，而且大电流流过分流器会造成分流器的温度升高。如果要测量一个很宽范围的电流，分流器在不同电流下的温度差异很大，温度的变化会导致合金电阻阻值的变化，当温度超过一定限值时，会造成电阻值不可逆的变化，所以需要监测分流器表面的温度，来保障分流器的正常使用和对采样电流进行校正。目前，现有技术大都采用贴片或过孔焊盘等方式将分流器焊接在PCB板上，再把用于采样分流器合金电阻阻值的NTC热敏电阻（NegativeTemperatureCoefficient，是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料）放置在分流器附近或者背部，没有相应的导热措施，采集到的温度跟分流器合金电阻表面的实际温度存在较大差异，不能准确测量分流器的实际温度，同时也无法保证焊接的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可测量分流器表面温度的印刷电路板，能准确测量分流器的温度，从而保证电流检测的精确性。本技术是这样实现的：一种可测量分流器表面温度的印刷电路板，包括印刷电路板、电路板开槽、分流器接头固定孔、分流器焊盘、分流器、设置在分流器上的分流器合金电阻和分流器插针及温度采样热敏电阻；分流器通过分流器插针经分流器焊盘设置在印刷电路板的正面并焊接固定；电路板开槽设置在印刷电路板上，分流器接头固定孔设置在分流器的两端，分流器的两端通过贯穿分流器接头固定孔的接头经电路板开槽串联在电流路径上；所述的印刷电路板上设有导热开槽，位于分流器合金电阻的背面下方，温度采样热敏电阻设置在印刷电路板的反面，温度采样热敏电阻的检测区域通过导热开槽面向分流器合金电阻。所述的印刷电路板上间隔设有若干个导热过孔，位于温度采样热敏电阻的两侧。本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：1、本技术通过导热开槽和导热过孔将分流器合金电阻表面的温度传递到NTC的检测区域，大大提高了分流器合金电阻表面温度检测的准确性，有利于对分流器电流的校正。2、本技术能导流孔导流焊锡，有利于分流器与焊盘和PCB板之间的焊接平整性，确保焊接的可靠性，有利于直接观测分流器的焊接质量，减少虚焊。本技术能准确测量分流器的温度，从而保证电流检测的精确性，适用于分流器需要焊接在PCB板上且对分流器的使用状况和电流检测精度有很高要求的场合。附图说明图1是本技术可测量分流器表面温度的印刷电路板的主视图；图2是本技术可测量分流器表面温度的印刷电路板的后视图。图中，1印刷电路板（PCB），2电路板开槽，3分流器接头固定孔，4分流器焊盘，5分流器合金电阻，6分流器，7分流器插针焊盘，8温度采样热敏电阻（NTC），9导热开槽，10导热过孔，11焊盘导流孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请参见附图1及附图2，一种可测量分流器表面温度的印刷电路板，包括印刷电路板（PCB）1、电路板开槽2、分流器接头固定孔3、分流器焊盘4、分流器合金电阻5、分流器6、分流器插针7、温度采样热敏电阻（NTC）8及导热开槽9；分流器合金电阻5和分流器插针7分别设置在分流器6上，分流器插针7位于分流器合金电阻5的两侧，分流器6通过分流器插针7经分流器焊盘4设置在印刷电路板（PCB）1的正面并焊接固定；电路板开槽2设置在印刷电路板（PCB）1上，位于分流器焊盘4的外侧，分流器接头固定孔3设置在分流器6的两端，分流器6的两端通过贯穿分流器接头固定孔3的接头经电路板开槽2串联在电流路径上；导热开槽9设置在印刷电路板（PCB）1上，位于分流器合金电阻5的背面正下方，温度采样热敏电阻（NTC）8设置在印刷电路板（PCB）1的反面，温度采样热敏电阻（NTC）8的检测区域通过导热开槽9面向分流器合金电阻5，使温度采样热敏电阻（NTC）8能通过导热开槽9直接采集分流器合金电阻5表面的真实温度。所述的印刷电路板（PCB）1上间隔设有若干个导热过孔10，位于温度采样热敏电阻（NTC）8的两侧，可进一步保证温度采样热敏电阻（NTC）8采集到的温度数据与分流器6表面的实际温度保持高度一致。优选的，所述的分流器焊盘4上间隔设有若干个导流孔11，位于分流器插针7的两侧，能保证分流器6焊接的平整性和可靠性，能过用肉眼直观的观测出分流器6的焊接质量。优选的，分流器焊盘4可采用贴片或过孔焊盘的形式固定在PCB板上。考虑到高低压之间的电气间距，所述的电路板开槽2的槽体长度可稍大于分流器插针7的直径，同时也更便于安装。优选的，本技术的分流器6可采用乾坤分流器，100微欧，功率36W，型号为VSPEL6918SY-0M10J。分流器6通过分流器插针7与分流器焊盘4牢靠的焊接在印刷电路板1上，分流器6通过分流器接头固定孔3经电路板开槽2串接在电流路径上。印刷电路板1上设有2个焊接分流器6的分流器焊盘4，分流器焊盘4中间有一个固定分流器插针7用的过孔，同时给焊接分流器6的分流器焊盘4设置多个导流孔11，用以分流液态焊锡，保证分流器6焊接的可靠性。温度采样热敏电阻8放置在印刷电路板1背面，位置处在分流器中间分流器合金电阻5的正背面，温度采样热敏电阻8下方的印刷电路板1上设置导热开槽9，同时温度采样热敏电阻8四周有多个导热孔10，可把分流器合金电阻5的热量方便、有效的导入到温度采样热敏电阻8的检测区域，这样可以保证NTC能够准确的检测到分流器合金电阻5的实际温度。可通过与温度采样热敏电阻8配合使用的软件来采集分流器合金电阻5的实时温度，通过电流和温度值对流经分流器6的电流进行校正。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围，因此，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可测量分流器表面温度的印刷电路板，包括印刷电路板（1）、电路板开槽（2）、分流器接头固定孔（3）、分流器焊盘（4）、分流器（6）、设置在分流器（6）上的分流器合金电阻（5）和分流器插针（7）、温度采样热敏电阻（8）；分流器（6）通过分流器插针（7）经分流器焊盘（4）设置在印刷电路板（1）的正面并焊接固定；电路板开槽（2）设置在印刷电路板（1）上，分流器接头固定孔（3）设置在分流器（6）的两端，分流器（6）的两端通过贯穿分流器接头固定孔（3）的接头经电路板开槽（2）串联在电流路径上；其特征是：所述的印刷电路板（1）上设有导热开槽（9），位于分流器合金电阻（5）的背面下方，温度采样热敏电阻（8）设置在印刷电路板（1）的反面，温度采样热敏电阻（8）的检测区域通过导热开槽（9）面向分流器合金电阻（5）。

【技术特征摘要】
1.一种可测量分流器表面温度的印刷电路板，包括印刷电路板（1）、电路板开槽（2）、分流器接头固定孔（3）、分流器焊盘（4）、分流器（6）、设置在分流器（6）上的分流器合金电阻（5）和分流器插针（7）、温度采样热敏电阻（8）；分流器（6）通过分流器插针（7）经分流器焊盘（4）设置在印刷电路板（1）的正面并焊接固定；电路板开槽（2）设置在印刷电路板（1）上，分流器接头固定孔（3）设置在分流器（6）的两端，分流器（6）的两端通过贯穿分流...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗锋，董旭峰，熊祥，周志军，李昊，
申请(专利权)人：上海度普新能源科技有限公司，江苏度普新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31