一种温度传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，公开了一种温度传感器，温度传感器包括金属套管、插头及感温组件，感温组件包括热敏电阻器及与热敏电阻器的一端连接的端子；金属套管内套设有导热套，热敏电阻器的另一端置于导热套内，且导热套内填充有包裹热敏电阻器的端部的导热胶；金属套管内壁与热敏电阻器之间填充有树脂；插头包括相连接的连接部和插接部，连接部与金属套管连接，且连接部与插接部均设有供端子穿过的穿孔。通过设置与金属套管相套接的导热套，在填充热敏电阻器头部的导热胶时，只需在导热套内填充导热胶，然后将热敏电阻器的头部插入导热胶内，再将整个导热套放置于金属套管内即可，填充效果更好，缩短了温度传感器的响应时间。

A Temperature Sensor

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器
本技术涉及传感器
，尤其涉及一种温度传感器及其制备方法。
技术介绍
现有的温度传感器的结构一般包括外壳、灌封在外壳内的热敏电阻器、与热敏电阻器焊接的端子，外壳一般为铜管，热敏电阻器与外壳之间填充导热胶。现有的温度传感器的导热胶的填充工艺复杂，由于铜管的内径只有3.0mm，填充导热胶时，利用针筒先在外壳内底部打入2mm-3mm高度的导热胶，但由于外壳内径小，导热胶流动性也很差，在填充的过程中无法保证外壳底部完全填充；接下来把点焊好的热敏电阻器及端子插入到铜管底部，然后再利用气动针筒填充树脂，由于树脂流动性很差，并且在3.0mm内径的铜管插入热敏电阻器和端子的情况下进行的填充，对实际的填充操作带来了很大的困难，这样填充会导致在铜管底部容易出现气泡，从而增加温度传感器的响应时间。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种温度传感器及其制备方法，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种温度传感器及其制备方法，能够方便填充导热胶，缩短温度传感器的响应时间。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种温度传感器，包括金属套管、插头及感温组件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括金属套管(10)、插头及感温组件，其中：所述感温组件包括热敏电阻器(41)及与所述热敏电阻器(41)的一端连接的端子(42)；所述金属套管(10)内套设有导热套(11)，所述热敏电阻器(41)的另一端置于所述导热套(11)内，且所述导热套(11)内填充有包裹所述热敏电阻器(41)的端部的导热胶；所述金属套管(10)内壁与所述热敏电阻器(41)之间填充有树脂；所述插头包括相连接的连接部(20)和插接部(30)，所述连接部(20)与所述金属套管(10)连接，且所述连接部(20)与所述插接部(30)均设有供所述端子(42)穿过的穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器，其特征在于，包括金属套管(10)、插头及感温组件，其中：所述感温组件包括热敏电阻器(41)及与所述热敏电阻器(41)的一端连接的端子(42)；所述金属套管(10)内套设有导热套(11)，所述热敏电阻器(41)的另一端置于所述导热套(11)内，且所述导热套(11)内填充有包裹所述热敏电阻器(41)的端部的导热胶；所述金属套管(10)内壁与所述热敏电阻器(41)之间填充有树脂；所述插头包括相连接的连接部(20)和插接部(30)，所述连接部(20)与所述金属套管(10)连接，且所述连接部(20)与所述插接部(30)均设有供所述端子(42)穿过的穿孔。2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，所述插接部(30)与所述连接部(20)相套接。3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述插接部(30)的端部设有套接所述连接部(20)的端部的第一套接孔(31)，所述第一套接孔(31)的内壁上设有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉龙，李业生，刘文辉，黄景龙，
申请(专利权)人：艾礼富电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44