模组化导热测温传感器制造技术

模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本实用新型专利技术提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。

【技术实现步骤摘要】
模组化导热测温传感器
本技术涉及传感器，尤其是模组化导热测温传感器。
技术介绍
现有的贴片NTC焊接在软板上，会有热传导不佳，易裂片，易受潮，导致NTC低阻等缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种模组化导热测温传感器，一次性解决热传导软板SMD易裂片，易受潮的问题。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：模组化导热测温传感器,包括底座、引脚、NTC热敏电阻，所述底座上设有槽口，NTC热敏电阻位于槽口内，NTC热敏电阻连接导电引脚，槽口内填封有胶体，胶体用于对NTC热敏电阻绝缘密封。所述底座连接散热引脚；散热引脚空置，用来导热。所述导电引脚与NTC热敏电阻回流焊接。所述胶体为环氧树脂胶体。本技术一种模组化导热测温传感器，将贴片NTC与有4个Pin脚的底座制成模组，可以改善热传导不佳、易裂片、易受潮而导致NTC低阻等缺点，增加测温模组结构强度，提高产品的可信赖性，并维持贴片自动化作业。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明：图1为本技术的外部结构示意图。图2为本技术去掉封胶后的结构示意图。图3为本技术结构示意图。图4为本技术中引脚与NTC的连接示意图。图中：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模组化导热测温传感器,包括底座（1）、引脚（2）、NTC热敏电阻（3），其特征在于：所述底座（1）上设有槽口（5），NTC热敏电阻（3）位于槽口（5）内，NTC热敏电阻（3）连接导电引脚（2‑1），槽口（5）内填封有胶体（4），胶体（4）用于对NTC热敏电阻（3）绝缘密封。

【技术特征摘要】
1.模组化导热测温传感器,包括底座（1）、引脚（2）、NTC热敏电阻（3），其特征在于：所述底座（1）上设有槽口（5），NTC热敏电阻（3）位于槽口（5）内，NTC热敏电阻（3）连接导电引脚（2-1），槽口（5）内填封有胶体（4），胶体（4）用于对NTC热敏电阻（3）绝缘密封。2.根据权利要求1所述的模...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋中華，
申请(专利权)人：兴勤宜昌电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42