一种扁平状温度传感器及其加工方法技术

技术编号:41537231 阅读:25 留言:0更新日期:2024-06-03 23:15
一种扁平状温度传感器及其加工方法,包括工件,工件外形成包封层,包封层由内向外依次为热固性树脂层、热塑性树脂层;其中,热固性树脂形成于引脚表面,使得两引脚电性隔绝,热塑性树脂层外表面为扁平状。本发明专利技术提供的一种扁平状温度传感器及其加工方法,可提高产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及温度传感器,特别是一种扁平状温度传感器及其加工方法


技术介绍

1、车用马达定子之温度传感器,用以测试热绕阻(winding)温度,一般正常操作温度为150℃,上限为200℃,一旦温度超过180℃,ntc控制器会把温度降下来或是将装置停下来。传统的绞合圆线马达定子采用圆柱状的温度传感器,但新式平线发夹式绕阻(hairpinwinding)需要使用扁平状温度传感器,以利于插入pin与pin之间,因此必须针对温度传感器外型进行设计改良。

2、现有方式将工件(tgm:经玻璃包封的ntc芯片及引脚)装入圆柱状管,并通过加热膜具,使套管热熔,使熔融液态树脂流动,并形成模具设定的形状,使圆柱体形成扁平状。但是该方式存在的缺陷是:由于管形成扁平状后,工件及套管的管壁之间仍无法完全贴合,更包含空隙及气泡。因此,当传感器受到冷热冲击时,工件的引脚就会于管壁之间的空间产生扭曲变形,甚至使引脚缠卷产生短路﹑及置中性产生偏心。

3、申请号为“201510954403. 4”的专利“热敏电阻”,热敏电阻置于一壳体,该壳体具有一底部及一开口,该壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种扁平状温度传感器加工方法,包括以下步骤:

2.一种扁平状温度传感器加工方法,包括以下步骤:

3.根据权利要求1或2中所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征在于:1)或Ⅰ)中的热固性树脂为聚酰亚胺或环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征在于:2)中的热塑性套管(3)为均一壁厚或是上厚下薄两段式套管。

5.根据权利要求1所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征在于:2)中热塑性套管(3)内填充热塑性树脂母粒,且在3)中热塑性套管(3)塑形时可使热塑性套管(3)内的热塑性树脂母粒熔融。

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【技术特征摘要】

1.一种扁平状温度传感器加工方法,包括以下步骤:

2.一种扁平状温度传感器加工方法,包括以下步骤:

3.根据权利要求1或2中所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征在于:1)或ⅰ)中的热固性树脂为聚酰亚胺或环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征在于:2)中的热塑性套管(3)为均一壁厚或是上厚下薄两段式套管。

5.根据权利要求1所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征在于:2)中热塑性套管(3)内填充热塑性树脂母粒,且在3)中热塑性套管(3)塑形时可使热塑性套管(3)内的热塑性树脂母粒熔融。

6.根据权利要求5中所述的一种扁平状温度传感器加工方法,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:王昌静
申请(专利权)人:兴勤宜昌电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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