电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。该电子元件包括至少一个焊盘，电路板包括与焊盘相对应的通孔，该连接方法包括：在电路板的第一表面放置电子元件，使得焊盘与相应的通孔一一对齐；形成位于焊盘和/或位于第一表面的通孔处的第一导电胶；翻转电路板，使得电路板的第二表面朝上；形成填充于通孔内的第二导电胶，第一导电胶和第二导电胶提供电路板与电子元件之间的电连接。该连接方法的两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性，避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。

Connection method between electronic components and circuit boards, circuit board components and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备
本专利技术涉及电子电路
，更具体地，涉及一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，电路板组件已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。电子元件(electroniccomponent)是电子电路中的基本元素，具有至少一个焊盘(metalpad)，电路板是电子元件的载体，多个电子元件经由电路板相互连接并封装，形成电路板组件。将电子元件连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上。然而，随着电子设备和电子元件的小型化，焊盘所占的体积也随之变小，在将电子元件焊接电路板时，会出现焊点虚接、连接不牢固的问题，甚至容易出现多个焊盘互连而导致的短路，以及焊盘与电路板的金属层未连接而出现的断路。因此，亟需对现有技术的电子元件与电路板的连接方法进行进一步改进，以解决上述问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备，以增加电子元件与电路板的连接可靠性。根据本专利技术的第一方面，提供一种电子元件与电路板的连接方法，所述电子元件包括至少一个焊盘，所述电路板包括与所述焊盘相对应的通孔，所述连接方法包括：在所述电路板的第一表面放置所述电子元件，使得所述焊盘与相应的所述通孔一一对齐；形成位于所述焊盘和/或位于所述第一表面的所述通孔处的第一导电胶；翻转所述电路板，使得所述电路板的第二表面朝上，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及形成填充于所述通孔内的第二导电胶，所述第一导电胶和所述第二导电胶提供所述电路板与所述电子元件之间的电连接。优选地，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层以及金属层，所述金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述金属层和所述第二绝缘层；其中，所述通孔在所述第二绝缘层的截面积大于在所述第一绝缘层的截面积，以暴露出所述金属层的部分表面；所述第一表面为所述第一绝缘层的暴露表面，所述第二表面为所述第二绝缘层的暴露表面。优选地，所述第一导电胶将位于所述第一表面的所述通孔封闭。优选地，还包括：在形成所述第一导电胶之后，烘干所述第一导电胶；和/或在形成所述第二导电胶之后，烘干所述第二导电胶。优选地，所述第一导电胶和所述第二导电胶为金属或碳环氧树脂胶粘剂。优选地，在形成所述第二导电胶之后，还包括：形成一体包裹于所述电路板和所述电子元件的表面的保护膜。优选地，所述电子元件为电容器、电感器、电阻器、振荡器、滤波器、传感器和集成电路芯片中的任意一种。根据本专利技术的第二方面，提供一种电路板组件，包括：电路板，所述电路板具有至少一个通孔；电子元件，所述电子元件位于所述电路板的第一表面，所述电子元件具有与所述通孔相应的焊盘；以及粘接剂，所述粘接剂提供所述电路板与所述电子元件之间的电连接；其中，所述粘接剂包括至少在两个不同的步骤中形成的第一导电胶和第二导电胶，所述第一导电胶位于所述第一表面，所述第二导电胶填充于所述通孔内。根据本专利技术的第三方面，提供一种电子设备，包括：采用如上所述的连接方法制成的电路板组件。优选地，所述电子设备为人工耳蜗植入体、视网膜刺激视觉假体、脑皮层刺激器、脊髓刺激器和深部脑刺激器(脑起搏器)中的任意一个。本专利技术提供的技术方案，将电子元件通过第一导电胶连接至电路板的第一表面，在电路板的通孔内填充第二导电胶，两面点胶可以极大地提高电子元件与电路板之间的电连接可靠性，避免出现电子元件与电路板虚接或断路的问题。该方案工艺简单，同时提高了工艺良品率，保证电子元件在尺寸受限的情况下正常工作，尤其适用于微型电子设备。进一步地，本专利技术中的电路板的通孔在第一表面和第二表面处具有不同的截面积，暴露出金属层的部分表面，不仅能减小电路板与电子元件之间的接触电阻，还能形成具有台阶结构的第二导电胶，增加了电路板与电子元件的结合强度。进一步地，本专利技术提供的技术方案，第一导电胶将第一表面的通孔封闭，从而在形成第二导电胶时，不会出现导电胶泄漏到电子元件的底面或侧壁的情况，避免出现多个焊盘互连或焊盘与电子元件的侧壁互连而导致的短路问题。进一步地，本专利技术提供的技术方案，在完成电子元件与电路板的连接之后，形成了一体包裹于电子元件与电路板表面的保护膜，可以防机械损伤，水汽侵蚀及化学腐蚀，增加了电子元件的可靠性和稳定性。附图说明通过以下参照附图对本专利技术实施例的描述，本专利技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：图1a至1d示出了根据本专利技术实施例的电子元件与电路板的连接方法的各个阶段的截面图。图2示出了根据本专利技术实施例的电路板组件的局部立体图；图3示出了根据本专利技术实施例的电路板组件的局部分解图；图4示出了根据本专利技术实施例的电路板的俯视图；图5a至5h示出了根据本专利技术实施例的电路板的制造方法的各个阶段的截面图。附图标记列表100电路板101衬底102第一光刻胶层103第二光刻胶层104第一开口105掩膜106第二开口110引入部分111第一绝缘层112金属层113第二绝缘层114通孔120连接部分130刺激端131刺激电极200电子元件201焊盘300粘结剂301第一导电胶302第二导电胶310点胶装置具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。图1a至1d示出了根据本专利技术实施例的电子元件与电路板的连接方法的各个阶段的截面图。如图1a所示，将电子元件200连接至电路板100的第一表面。电子元件200包括至少一个焊盘201，电路板100包括与焊盘201相应的通孔114。在该步骤中，使电路板100的第一表面朝上，并在电路板100的第一表面放置电子元件200，使得焊盘201与相应的通孔114一一对齐，在焊盘201和/或位于第一表面的通孔114处形成第一导电胶301，以将电子元件200经由第一导电胶301连接至电路板100的第一表面。优选地，形成第一导电胶201之后，烘干第一导电胶301。优选地，电路板100包括第一绝缘层111、金属层112以及第二绝缘层113，金属层112位于第一绝缘层111和第二绝缘层113之间，通孔114贯穿第一绝缘层111、金属层112和第二绝缘层123。通孔114在第二绝缘层113的截面积大于在第一绝缘层111的截面积，以暴露出金属层112的部分表面，金属层112的暴露表面用于电连接。第一绝缘层111的暴露表面为电路板100的第一表面，第二绝缘层113的暴露表面为电路板100的第二表面。电路板100优选为柔性电缆(FlexiblePrintedCircuit，FPC)。在替代的实施例中，电路板100为任意具有通孔的电路板。进一步地，翻转电路板100，使得电路板100的第二表面朝上，如图1b所示。在该实施例中，优选地，第一导电胶301将位于电路板100的第一表面的通孔114封闭，在翻转电路板100后，第一导电胶301和电路板100的通孔侧壁形成了顶部敞开的半封闭结构，在形成第二导电胶时，不会出现导电胶泄漏到电子元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件与电路板的连接方法，所述电子元件包括至少一个焊盘，所述电路板包括与所述焊盘相对应的通孔，其特征在于，所述连接方法包括：在所述电路板的第一表面放置所述电子元件，使得所述焊盘与相应的所述通孔一一对齐；形成位于所述焊盘和/或位于所述第一表面的所述通孔处的第一导电胶；翻转所述电路板，使得所述电路板的第二表面朝上，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及形成填充于所述通孔内的第二导电胶，所述第一导电胶和所述第二导电胶提供所述电路板与所述电子元件之间的电连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件与电路板的连接方法，所述电子元件包括至少一个焊盘，所述电路板包括与所述焊盘相对应的通孔，其特征在于，所述连接方法包括：在所述电路板的第一表面放置所述电子元件，使得所述焊盘与相应的所述通孔一一对齐；形成位于所述焊盘和/或位于所述第一表面的所述通孔处的第一导电胶；翻转所述电路板，使得所述电路板的第二表面朝上，其中所述第二表面和所述第一表面彼此相对；以及形成填充于所述通孔内的第二导电胶，所述第一导电胶和所述第二导电胶提供所述电路板与所述电子元件之间的电连接。2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，所述电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层以及金属层，所述金属层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述通孔贯穿所述第一绝缘层、所述金属层和所述第二绝缘层；其中，所述通孔在所述第二绝缘层的截面积大于在所述第一绝缘层的截面积，以暴露出所述金属层的部分表面；所述第一表面为所述第一绝缘层的暴露表面，所述第二表面为所述第二绝缘层的暴露表面。3.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，所述第一导电胶将位于所述第一表面的所述通孔封闭。4.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，还包括：在形成所述第一导电胶之后，烘干所述第一导电胶；和/或在形成所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴聿昌，庞长林，刘洋，
申请(专利权)人：微智医疗器械有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43