卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法制造方法及图纸

提供卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法，能够在切削时抑制被加工物的背面的缺损和角部裂纹的产生。卡盘工作台具有：主体部，其将被加工物隔着划片带保持在保持面上；以及框架保持部，其在主体部的外周对框架进行保持，主体部具有：保持面，其由平坦面构成；吸引槽，其形成于保持面的与框架单元的被加工物和框架之间的环状区域重叠的区域，对环状区域的划片带进行吸引保持；以及吸引路，其使吸引槽与吸引源连通，框架保持部将框架从保持面拉下而进行保持，使划片带与保持面紧贴。

Modification of chuck table, cutting device and chuck table

【技术实现步骤摘要】
卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法
本专利技术涉及卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法。
技术介绍
通常，公知有对形成有半导体器件、光器件、SAW滤波器器件等各种器件的晶片、陶瓷、玻璃、封装器件等被加工物进行切削分割的划片机(切削装置)。切削装置利用切削刀具对隔着划片带而固定于卡盘工作台的被加工物进行切削加工。公知在切削时通过将被加工物牢固地固定而不产生振动，能够抑制因切削导致的缺损、特别是在背面侧产生的缺损(崩边)或裂纹，为了使吸附力作用于被加工物的整个面，使用多孔陶瓷作为吸附板(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2000-323440号公报但是，在使用多孔陶瓷的以往的结构中，虽然能够在整个面上产生吸附力，但在整个面上具有微细的通气孔，因此在与通气孔相对应的位置处不能对被加工物进行支承，存在在该通气孔的部分容易产生缺损的课题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够在切削时抑制被加工物的背面的缺损和角部裂纹的产生的卡盘工作台、切削装置以及卡盘工作台的修正方法。为了解决上述课题，达成目的，本专利技术是卡盘工作台，其具有：主体部，其将框架单元的被加工物隔着粘合带保持在保持面上，该框架单元在环状的框架的开口处利用该粘合带对该被加工物进行支承；以及框架保持部，其在该主体部的外周对该框架进行保持，其中，该主体部具有：该保持面，其由平坦面构成；外周吸引槽，其形成于该保持面的与该框架单元的该被加工物和该框架之间的环状区域重叠的区域，对该环状区域的该粘合带进行吸引保持；以及吸引路，其使该外周吸引槽与吸引源连通，该框架保持部将该框架从该保持面拉下而进行保持，使该粘合带与该保持面紧贴。在该结构中，也可以是，该外周吸引槽是围绕该被加工物的环状槽。另外，也可以是，平坦的该保持面由硅构成。另外，也可以是，该保持面的一部分具有由导体形成的导体区域，该导体区域的该导体电连接在与支承该卡盘工作台的支承台接触的该卡盘工作台的外周面或者该卡盘工作台的与该保持面相反的一侧的背面侧。另外，也可以构成为，该导体由碳或者混合有碳的树脂构成。另外，也可以是，该卡盘工作台还具有内侧吸引槽，该内侧吸引槽形成于该保持面的该外周吸引槽的内侧区域，与该外周吸引槽连通。另外，本专利技术是切削装置，其对第1专利技术～第6专利技术中的任意一项所述的卡盘工作台进行支承，利用切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削，其中，该切削装置具有：切入进给单元，其使安装有该切削刀具的主轴在与该保持面垂直的切入进给方向上移动；以及检测电路，其通过与该卡盘工作台的该保持面的电导通来检测该切削刀具的前端的位置，该检测电路使安装有该切削刀具的主轴与该卡盘工作台电连接，通过该保持面与该切削刀具的接触时的导通来检测该位置。在该结构中，也可以构成为，该切削刀具与该保持面的该导体区域接触。另外，本专利技术是卡盘工作台的修正方法，该修正方法被使用在切削装置中，该切削装置具有：上述的卡盘工作台；主轴，其安装有对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削刀具；加工进给单元，其使该卡盘工作台相对于该主轴在与该主轴的旋转轴垂直的加工进给方向上相对地移动；分度进给单元，其使该主轴相对于该卡盘工作台在与该旋转轴平行的分度进给方向上相对地移动；以及切入进给单元，其使该主轴在与该加工进给方向和该分度进给方向垂直的切入进给方向上进行移动，其中，利用设定在切入该卡盘工作台的该保持面的规定的高度的该切削刀具对该保持面进行磨削而形成修正面，将该修正面作为新的该保持面。在该结构中，也可以构成为，该切削刀具切入该卡盘工作台的该保持面的深度比该外周吸引槽浅。本专利技术的卡盘工作台具有主体部，该主体部具有：保持面，其由平坦面构成；外周吸引槽，其形成于保持面的与框架单元的被加工物和框架之间的环状区域重叠的区域，对环状区域的粘合带进行吸引保持；以及吸引路，其使外周吸引槽与吸引源连通，因此通过使被加工物隔着粘合带被由平坦面构成的保持面支承，实现了能够在切削时抑制被加工物的背面的缺损和角部裂纹的产生的效果。附图说明图1是示出具有本实施方式的切削装置所加工的被加工物的框架单元的立体图。图2是示出本实施方式的切削装置的立体图。图3是说明对切削装置的卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的动作的局部剖视侧视图。图4是示出卡盘工作台的主体部的立体图。图5是卡盘工作台的主体部的剖视侧视图。图6是示出配置在卡盘工作台的主体部上的框架单元的立体图。图7是示出用于对切削刀具的原点位置进行检测的检测电路的示意图。图8是示出加工进给步骤的示意图。图9是将图8的一部分放大后的示意图。图10是示出分度进给步骤的示意图。图11是将图10的一部分放大后的示意图。图12是示出其他实施方式的卡盘工作台的主体部的立体图。图13是其他实施方式的卡盘工作台的主体部的剖视侧视图。图14是示出用于对其他实施方式的切削刀具的原点位置进行检测的检测电路的示意图。图15是示出其他实施方式的卡盘工作台的主体部的立体图。图16是其他实施方式的卡盘工作台的主体部的剖视侧视图。图17是示出其他实施方式的卡盘工作台的主体部的立体图。图18是其他实施方式的卡盘工作台的主体部的剖视侧视图。图19是示出配置在其他实施方式的卡盘工作台的主体部上的框架单元的立体图。标号说明2：切削装置；6：X轴移动机构(加工进给单元)；20、120：卡盘工作台；21、121、321：主体部；21a、121a、321a：保持面；21b、121b、321b：吸引槽；21c、121c、321c：吸引路；21d、121d、321d：下表面；21e：修正面；22：夹具(框架保持部)；32：吸引源；42：切削单元移动机构(分度进给单元、切入进给单元)；60：切削单元；64：主轴；65：壳体；66：切削刀具；66a：前端；72：控制单元；72a：加工进给控制部；72b：分度进给控制部；80：检测电路；100：被加工物；101：基板；102：正面；103：分割预定线；104：器件；105：背面；106：划片带(粘合带)；106A：环状区域；107：框架；108：框架单元；130：导体部(导体区域)；131：接触部；220：基台；221：带基台主体部(主体部)；321f：细槽(内侧吸引槽)。具体实施方式参照附图对用于实施本专利技术的方式(实施方式)进行详细说明。本专利技术不受以下的实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的要素和实质上相同的要素。此外，能够对以下所记载的结构进行适当组合。另外，能够在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行各种省略、置换或变更。图1是示出具有本实施方式的切削装置所加工的被加工物的框架单元的立体图。如图1所示，被加工物100是以硅、蓝宝石、镓等为基板101的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。被加工物100在由形成于基板101的正面102的多条分割预定线103划分成格子状的区域中形成有器件104。关于被加工物100，在正面102的相反侧的背面105粘贴有直径大于基板101的划片带(粘合带)106，在划片带106的外周粘贴有环状的框架107。即，被加工物100借助划片带106被支承在环状的框架107的开口处。在本实施方式中，由被加工物100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡盘工作台，其具有：主体部，其将框架单元的被加工物隔着粘合带保持在保持面上，该框架单元在环状的框架的开口处利用该粘合带对该被加工物进行支承；以及框架保持部，其在该主体部的外周对该框架进行保持，其中，该主体部具有：所述保持面，其由平坦面构成；外周吸引槽，其形成于该保持面的与该框架单元的该被加工物和该框架之间的环状区域重叠的区域，对该环状区域的该粘合带进行吸引保持；以及吸引路，其使该外周吸引槽与吸引源连通，该框架保持部将该框架从该保持面拉下而进行保持，使该粘合带与该保持面紧贴。

【技术特征摘要】
2018.03.05 JP 2018-0388711.一种卡盘工作台，其具有：主体部，其将框架单元的被加工物隔着粘合带保持在保持面上，该框架单元在环状的框架的开口处利用该粘合带对该被加工物进行支承；以及框架保持部，其在该主体部的外周对该框架进行保持，其中，该主体部具有：所述保持面，其由平坦面构成；外周吸引槽，其形成于该保持面的与该框架单元的该被加工物和该框架之间的环状区域重叠的区域，对该环状区域的该粘合带进行吸引保持；以及吸引路，其使该外周吸引槽与吸引源连通，该框架保持部将该框架从该保持面拉下而进行保持，使该粘合带与该保持面紧贴。2.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中，该外周吸引槽是围绕该被加工物的环状槽。3.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中，平坦的该保持面由硅构成。4.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中，该保持面的一部分具有由导体形成的导体区域，该导体区域的该导体电连接在与支承该卡盘工作台的支承台接触的该卡盘工作台的外周面或者该卡盘工作台的与该保持面相反的一侧的背面侧。5.根据权利要求4所述的卡盘工作台，其中，该导体由碳或者混合有碳的树脂构成。6.根据权利要求1所述的卡盘工作台，其中，该卡盘工作台还具有内侧吸引槽，该内侧吸引槽形成于该保持面的该外周吸引槽的内侧区域，与该外周吸引槽连通。7.一种切削装置，其对...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本节男，关家一马，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP