一种晶圆承片台制造技术

一种晶圆承片台，包括固定盘和支撑柱，固定盘是用于固定晶圆的平台，所述固定盘上设置若干个凸起圆环结构，于若干个所述凸起圆环结构间设置若干个吸气孔和通孔，所述吸气孔和所述通孔互不连通，且设置有所述通孔的所述凸起圆环结构间不设置所述吸气孔，所述吸气孔连接真空吸气管道，所述通孔下方对应设置支撑柱，所述支撑柱同升降机构驱动连接。本实用新型专利技术的有益效果为：该承片台在有效降低晶圆表面沾染金属微粒可能性的同时为晶圆提供一个稳定的固定力，减少了晶圆的报废量，并提高了晶圆的工艺质量。

A Wafer Bearing Platform

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承片台
本技术涉及涉及晶圆处理设备领域，尤其涉及一种晶圆的承片台。
技术介绍
目前的承片台只作为晶圆的一个放置台，对放置于台上的晶圆缺少约束固定部件，在对晶圆进行工艺处理过程中，承片台上遭受到外力将导致承片台上的晶圆出现位置滑移等问题，尤其针对晶圆固胶等工艺，晶圆的滑移会影响晶圆上表面粘胶分布的均匀性，粘胶的均匀直接关系到光刻工艺的质量，针对该种情况，需要设计一种对晶圆可以进行稳定固定的承片台。此外，针对特定类型的半导体元器件而言，工艺上对晶圆表面的杂质沾染要求非常严格。尤其需要防止金属微粒的附着，因为晶圆表面一旦被金属微粒附着，在晶圆的后续加工工艺中，微粒中的金属原子会逐渐渗入到晶圆中，成为可移动的自由离子，浓度达到一定程度就会造成元器件失效。针对该种情况，需要设置一种可以降低晶圆金属污染的承片台。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆承片台，该承片台在有效降低晶圆表面沾染金属微粒可能性的同时为晶圆提供一个稳定的固定力，减少了晶圆的报废量，并提高了晶圆的工艺质量。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种晶圆承片台，包括固定盘和支撑柱，固定盘是用于固定晶圆的平台，所述固定盘上设置若干个凸起圆环结构，于若干个所述凸起圆环结构间设置若干个吸气孔和通孔，所述吸气孔和所述通孔互不连通，且设置有所述通孔的所述凸起圆环结构间不设置所述吸气孔，以此避免真空从通孔中泄露，所述吸气孔连接真空吸气管道，所述通孔下方对应设置支撑柱，所述支撑柱同升降机构驱动连接；支撑柱在升降机构的驱动下通过上升下降动作将晶圆置于固定盘上，吸气孔将真空引入由凸起圆环结构围成的若干个区域内，以便对晶圆进行吸附和固定，凸起圆环结构使得各个真空区域互相隔离，彼此不受影响，特别是在晶圆平整度较差的情况下，只要部分真空区域能够保持一个真空环境，即使其余区域因为晶圆的不平整而发生了真空泄漏，固定盘依然可以对晶圆提供一个可靠稳定的固定力；相应的，在除所述凸起圆环结构外的固定盘上设置若干个吸气孔，该种设置方式比仅在凸起圆环结构间设置吸气孔的方式，增加了吸气孔的设置数量，继而增强了固定盘对晶圆的固定力；相应的，所述通孔设置有3个，在固定盘上呈等边三角形排列，该种设置方式使得支撑柱也呈等边三角形排列，保证支撑柱对晶圆支撑的稳定性；相应的，所述支撑柱包括实心结构和中空结构，于所述实心结构上设置所述中空结构，通过中空结构同晶圆支撑接触，可以极大的降低支撑柱同晶圆的接触面积，以此减少支撑柱对晶圆可能造成的污染面积；相应的，所述中空结构包括陶瓷中空结构，采用陶瓷中空结构在减少支撑柱同晶圆的接触面积的同时避免金属微粒附着于晶圆表面，降低了晶圆报废的可能性。本技术的有益效果为：一方面，凸起圆环结构的设置，使得各个真空区域互相隔离，彼此不受影响，特别是在晶圆平整度较差的情况下，只要部分真空区域能够保持一个真空环境，即使其余区域因为晶圆的不平整(例如翘曲)而发生了真空泄漏，固定盘依然可以对晶圆提供一个可靠稳定的固定力；另一方面，采用陶瓷中空结构在减少支撑柱同晶圆的接触面积的同时避免金属微粒附着于晶圆表面，降低了晶圆报废的可能性。附图说明图1是本技术一个实施例所述的晶圆承片台的俯视结构示意图；图2是本技术另一个实施例所述的晶圆承片台的俯视结构示意图；图3是本技术一个实施例中所述的固定盘的侧面结构示意图；图4是本技术一个实施例中所述的支撑柱的分离结构示意图；图中：1、固定盘；2、支撑柱；11、凸起圆环结构；12、吸气孔；13、通孔；21、实心结构；22、陶瓷中空结构。具体实施方式如图1、3、4所示，在本技术的一个实施例中，晶圆承片台包括固定盘1和支撑柱2，固定盘1上设置若干个凸起圆环结构11，于若干个凸起圆环结构11间设置若干个吸气孔12和通孔13，如图2所示，在本技术的另一个实施例中，如图2所示，还可以在除凸起圆环结构11外的固定盘1上，设置若干个吸气孔12和通孔13；吸气孔12和通孔13互不连通，且设置有通孔13的凸起圆环结构11间不设置吸气孔12，吸气孔12连接真空吸气管道，本实施例中，通孔13设置为3个，并在固定盘1上呈等边三角形排列，通孔13下方对应设置支撑柱2，支撑柱2包括实心结构21和中空结构，于实心结构21上设置中空结构，本实施例中，中空结构设置为陶瓷中空结构22，例如，支撑柱2的外径设置为3mm，即实心结构和陶瓷中空结构22的外径均为3mm，陶瓷中空结构22的壁厚为0.8mm，支撑柱2同升降机构驱动连接，升降机构可由控制器实行升降控制。根据本技术一实施例所述的结构，可以得到如下实施方式：通过控制器控制升降机构驱动支撑柱2从通孔13下方上升，借助陶瓷中空结构22同晶圆进行支撑接触，将晶圆从传送臂(用于晶圆传送的机械臂)上转移至陶瓷中空结构22上，待传送臂收回后，支撑柱2下移，将晶圆置于固定盘1上，开启真空吸气管道，通过吸气孔12将真空引入由凸起圆环结构11围成的若干个区域内，以便对晶圆进行吸附和固定，凸起圆环结构11使得各个真空区域互相隔离，彼此不受影响，特别是在晶圆平整度较差的情况下，只要部分真空区域能够保持一个真空环境，即使其余区域因为晶圆的不平整(例如翘曲)而发生了真空泄漏，固定盘1依然可以对晶圆提供一个可靠稳定的固定力。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆承片台，包括固定盘和支撑柱，其特征在于：所述固定盘上设置若干个凸起圆环结构，于若干个所述凸起圆环结构间设置若干个吸气孔和通孔，所述吸气孔和所述通孔互不连通，且设置有所述通孔的所述凸起圆环结构间不设置所述吸气孔，所述吸气孔连接真空吸气管道，所述通孔下方对应设置支撑柱，所述支撑柱同升降机构驱动连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承片台，包括固定盘和支撑柱，其特征在于：所述固定盘上设置若干个凸起圆环结构，于若干个所述凸起圆环结构间设置若干个吸气孔和通孔，所述吸气孔和所述通孔互不连通，且设置有所述通孔的所述凸起圆环结构间不设置所述吸气孔，所述吸气孔连接真空吸气管道，所述通孔下方对应设置支撑柱，所述支撑柱同升降机构驱动连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆承片台，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱勇，
申请(专利权)人：精典电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31