【技术实现步骤摘要】
一种紫外LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，尤其是涉及一种紫外LED封装结构。
技术介绍
紫外LED一般指发光中心波长在405nm以下的LED，LED业界通常将发光波长位于355～405nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。按照更详细的波段与用途，紫外LED可以分为以下三类：(1)UVA：波长在315～405nm之间，主要用于固化，医疗，印刷，光刻，验钞和光催化等；(2)UVB：波长在280～315nm之间，主要用于医疗，生物分析(如DNA)等；(3)UVC：波长小于280nm，主要用于杀菌(水、空气净化)和成分分析等。与传统的紫外汞灯相比紫外LED光源具有：节能省电不含汞，光束角小所需要透镜少，体积小不易碎，响应速度快，使用寿命长，发热少使用安全等优点。然而，目前紫外LED的发光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封装技术对LED的特性也有重要的影响。通常情况下，紫外LED芯片封装时都用环氧树脂或者硅胶进行灌胶填充，但是环氧树脂或硅胶在紫外光中出现性能恶化，因为树脂中的苯环双重结构容易被紫外光所破坏，加速了树脂的氧化过程。常规的有...
【技术保护点】
1.一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，其特征在于，所述基板呈折线形并形成若干槽结构，所述槽结构的开口依次上下交替设置，相邻的所述槽结构共用一个侧壁，所述基板设有电路，所述紫外LED芯片设置于所述槽结构的底面并与电路连接，所述透光壳体成长方体并形成密闭空间，所述紫外LED芯片处于所述透光壳体内，所述基板上与所述紫外LED芯片相背的一侧设有绝缘层，所述绝缘层通过银胶粘帖于所述透光壳体的内壁，所述透光壳体形成的密闭空间外设置电连接触点，所述电连接触点与所述电路连接。
【技术特征摘要】
1.一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，其特征在于，所述基板呈折线形并形成若干槽结构，所述槽结构的开口依次上下交替设置，相邻的所述槽结构共用一个侧壁，所述基板设有电路，所述紫外LED芯片设置于所述槽结构的底面并与电路连接，所述透光壳体成长方体并形成密闭空间，所述紫外LED芯片处于所述透光壳体内，所述基板上与所述紫外LED芯片相背的一侧设有绝缘层，所述绝缘层通过银胶粘帖于所述透光壳体的内壁，所述透光壳体形成的密闭空间外设置电连接触点，所述电连接触点与所述电路连接。2.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述槽结构的侧壁内侧涂覆紫外反光层。3.根据权利要求2所述的紫外LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：王书昶，付杰，周合，唐余虎，况亚伟，
申请(专利权)人：常熟理工学院，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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