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本实用新型公开了一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，基板呈折线形并形成若干槽结构，槽结构的开口依次上下交替设置，相邻的槽结构共用一个侧壁，基板设有电路，紫外LED芯片设置于槽结构的底面并与电路连接，透光壳体成长方体并形成密闭空间，紫...
该专利属于常熟理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过常熟理工学院授权不得商用。

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