光电编码器的LED封装结构制造技术

技术编号:21752647 阅读:40 留言:0更新日期:2019-08-01 05:53
本实用新型专利技术公开了一种光电编码器的LED封装结构,涉及编码器技术领域,主要目的是使得LED光源可以发出平行光,以提高光电编码器的精度。本实用新型专利技术的主要技术方案为:该光电编码器的LED封装结构包括管帽,所述管帽的一端连接有玻璃透镜;PCB底板,所述PCB底板上设置有LED芯片;其中,所述管帽的另一端设置有定位凸起,所述PCB底板上设置有定位孔或槽,或者,所述管帽的另一端设置有所述定位孔或槽,所述PCB底板上设置有所述定位凸起;所述定位凸起插设于所述定位孔或槽内,所述LED芯片所发出的光线与所述玻璃透镜的光轴重合。本实用新型专利技术主要用于保证LED光源发出平行光。

LED Packaging Structure of Photoelectric Encoder

【技术实现步骤摘要】
光电编码器的LED封装结构
本技术涉及编码器
,具体而言,涉及一种光电编码器的LED封装结构。
技术介绍
光电编码器是一种通过光电转换将输出轴上的机械几何位移量转换成脉冲或数字量的传感器,应用较为广泛,光源是光电编码器的一个重要部件,其性能的优劣直接影响这编码器的精度和可靠性。目前,光电编码器通常采用LED光源,且该LED光源中,大多采用底座和管帽的直插式封装结构,在该种封装结构中,底座通常与管帽通过胶黏剂粘接,而这种粘接的结构易使得透镜发生偏移,从而导致LED芯片发出的光在不在透镜的光轴上,进而导致其无法输出平行光,降低了光电编码器的精度。而且,该种直插式封装结构的底座底部具有引脚,其通过引脚与编码器码盘进行连接,操作不便。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例提供一种光电编码器的LED封装结构,主要目的是使得LED光源可以发出平行光,以提高光电编码器的精度。为达到上述目的,本技术主要提供如下技术方案:本技术实施例提供了一种光电编码器的LED封装结构,包括:管帽,所述管帽的一端连接有玻璃透镜;PCB底板,所述PCB底板上设置有LED芯片;其中,所述管帽的另一端设置有定位凸起,所述PC本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电编码器的LED封装结构,其特征在于,包括:管帽,所述管帽的一端连接有玻璃透镜;PCB底板,所述PCB底板上设置有LED芯片;其中,所述管帽的另一端设置有定位凸起,所述PCB底板上设置有定位孔或槽,或者,所述管帽的另一端设置有所述定位孔或槽,所述PCB底板上设置有所述定位凸起;所述定位凸起插设于所述定位孔或槽内,所述LED芯片所发出的光线与所述玻璃透镜的光轴重合。

【技术特征摘要】
1.一种光电编码器的LED封装结构,其特征在于,包括:管帽,所述管帽的一端连接有玻璃透镜;PCB底板,所述PCB底板上设置有LED芯片;其中,所述管帽的另一端设置有定位凸起,所述PCB底板上设置有定位孔或槽,或者,所述管帽的另一端设置有所述定位孔或槽,所述PCB底板上设置有所述定位凸起;所述定位凸起插设于所述定位孔或槽内,所述LED芯片所发出的光线与所述玻璃透镜的光轴重合。2.如权利要求1所述的光电编码器的LED封装结构,其特征在于,所述定位凸起的数量与所述定位孔或槽的数量均为多个且相同;多个所述定位凸起沿所述管帽另一端的端面均匀排布,多个所述定位孔或槽沿所述PCB底板的外缘均匀排布且与多个所述定位凸起一一对应;或者,多个所述定位凸起沿所述PCB底板的外缘均匀排布,多个所述定位孔或槽沿所述管帽另一端的端面均匀排布且与多个所述定位凸起一一对应。3.如权利要求2所述的光电编码器的LED封装结构,其特征在于,所述定位孔或槽的内壁与所述定位凸起之间设置有第一胶黏剂层。4.如权利要求2所述的光电编码器的LED封装结构,其特征在于,所述管帽的另一端端面上位于相邻两个所述定位凸起之间的第一部分,和所述PCB底板上与所述第一部分相对应的第二部分之间设置有第二胶黏剂层;或者,所述管帽的另一端端面上位于相邻两个所述定位孔或槽之...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨帆
申请(专利权)人:沈阳中光电子有限公司
类型:新型
国别省市:辽宁,21

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