【技术实现步骤摘要】
一种混光贴片LED
本技术涉及交通光源
,尤其涉及一种混光贴片LED。
技术介绍
发光二极管简称LED,一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。LED作为一个电光源发光器件,由于其工作寿命长、响应快、体积小、重量轻、耐冲击、绿色环保不会污染环境,易于调光调色可控性大,耗电低,具有其它电光源发光器件更优越的优点,越来越备受人们的关注。LED的封装技术能够显著影响LED的性能和寿命,封装作用在于保护芯片(发光晶片)、透光和完成电气互连。根据封装方式的不同,LED可分为引脚式(Lamp)LED、贴片式(SMD)LED、功率型(Power)LED等。目前交通灯普遍采用直插LED(引脚式LED)作为交通灯光源,直插LED灯珠散热差,衰减快,寿命短;另外目前交通灯普遍采用多个单色LED组合,实现发红绿黄光,这导致交通灯安装过程复杂,并且需占用很大空间。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种利于散热、便于RGB颜色发光的混光贴片LED。本技术所采用的技术方案是:一种混光贴片LED,包括支架、金线、发光晶体和封装物;所述发光晶体包括R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体,所述R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体均包括正负极,所述支架包括焊盘、反光杯和6个支架引脚,所述R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体均固定在所述焊盘上,所述R发光晶体的正负极、G发光晶体的正负极和B发光晶体的正负极分别通过金线与所述6个支架引脚连接,所述反光杯与所述6个支架引脚固定连接,所述焊盘位于所述反光杯的中心区域;所述R发光晶体、G发光晶体、B发光晶体和金线均封装在反光杯内部,所述封装 ...
【技术保护点】
1.一种混光贴片LED,包括支架、金线、发光晶体和封装物;其特征在于:所述发光晶体包括R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体,所述R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体均包括正负极,所述支架包括焊盘、反光杯和6个支架引脚,所述R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体均固定在所述焊盘上,所述R发光晶体的正负极、G发光晶体的正负极和B发光晶体的正负极分别通过金线与所述6个支架引脚连接,所述反光杯与所述6个支架引脚固定连接,所述焊盘位于所述反光杯的中心区域;所述R发光晶体、G发光晶体、B发光晶体和金线均封装在反光杯内部,所述封装物形成球形透镜突出于所述反光杯外;所述6个支架引脚的材质均为铜,所述6个支架引脚与反光杯的连接处均设置有防水槽。
【技术特征摘要】
1.一种混光贴片LED,包括支架、金线、发光晶体和封装物;其特征在于:所述发光晶体包括R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体,所述R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体均包括正负极,所述支架包括焊盘、反光杯和6个支架引脚,所述R发光晶体、G发光晶体和B发光晶体均固定在所述焊盘上,所述R发光晶体的正负极、G发光晶体的正负极和B发光晶体的正负极分别通过金线与所述6个支架引脚连接,所述反光杯与所述6个支架引脚固定连接,所述焊盘位于所述反光杯的中心区域;所述R发光晶体、G发光晶体、B发光晶体和金线均封装在反...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘东平,程继华,潘柳静,潘新昌,
申请(专利权)人:深圳市汇大光电科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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