【技术实现步骤摘要】
一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠
本技术涉及LED灯
，尤其是一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠。
技术介绍
LED灯(LightEmittingDiode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它用于直接把电转化为光。现有的LED灯普遍采用由LED芯片经过荧光粉层封装而成的白光灯珠，而彩色灯珠一般采用由红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片封装，其显示的颜色局限在红、绿、蓝三色，其中红光LED芯片和绿光LED芯片的生产成本要高于蓝光LED芯片，并且相同规格的红光LED芯片价格比蓝光LED芯片高50%以上。在实际使用的过程中，这些LED灯珠不仅成本高、发光颜色选择少，受限多，而且发光对人体视网膜刺激大，不适宜用于制作长时间光看的显示屏幕或显示器件。
技术实现思路
本技术的目的就是要解决现有的LED灯珠存在成本高、发光颜色选择少，受限多，而发光对人体视网膜产生较大刺激的问题，为此提供一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠。本技术的具体方案是：一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有...
【技术保护点】
1.一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层，其特征是：所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片；所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单色光通过的滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，并在遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口。
【技术特征摘要】
1.一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层，其特征是：所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片；所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单色光通过的滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，并在遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口。2.根据权利要求1所述的一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，其特征是：所述荧光粉层与滤光膜之间涂布有白色底色层。3.根据权利要求1所述的一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，其特征是：所述发光单元的顶部设有透明的防护层。4.根据权利要求1所述的一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，其特征是：所述LED芯片封装于基板上，并且LED芯片下侧的两个电极通过回流...
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