大功率LED灯板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率LED灯板。该灯板包括：主板61、灯珠62、二极管、热沉67以及支撑板68；其中，所述主板61上设置通孔65；所述灯珠62设置于所述通孔内，并焊接在所述主板61上；所述二极管设置于所述灯珠62的任意一侧并焊接在所述主板61上；其中，所述二极管的正极连接至所述灯珠62的正极，所述二极管的负极连接至所述灯珠62的负极；所述热沉67设置于所述灯珠62的下方；所述支撑板68设置于所述主板61的背面。本实用新型专利技术提出的大功率LED灯板结构简单，易于生产制造，具有维护方便，可靠性高，散热效果好，安全性高，使用寿命长的优点。

High power LED lamp board

【技术实现步骤摘要】
大功率LED灯板
本技术涉及集成电路
，特别涉及一种大功率LED灯板。
技术介绍
LED(LightingEmittingDiode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光。通过大功率LED芯片制造的LED灯为一种新型的固态光源，其具有体积小、发光效率高、能耗低、寿命长、无汞污染、全固态、响应迅速、工作电压低、安全可靠等诸多方面的优点。在实际使用中，发现LED灯经常因为一颗灯珠损坏，导致整个灯具无法点亮，极大地影响了LED灯的寿命，此外，一些功率较大的LED灯，例如路灯、吊灯等一些不便于拆卸的灯具，其安装位置一般比较高，维修起来比较麻烦。因此，如何设计出一种LED灯板，在不增加成本以及结构复杂度的前提下，便于日常的维护成为亟待解决的问题。
技术实现思路
因此，为解决现有技术存在的技术缺陷和不足，本技术提出一种大功率LED灯板。具体地，本技术一个实施例提出的一种大功率LED灯板，包括主板61、灯珠62、二极管、热沉67以及支撑板68；其中，所述主板61上设置通孔65本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED灯板，其特征在于，包括主板(61)、灯珠(62)、二极管、热沉(67)以及支撑板(68)；其中，所述主板(61)上设置通孔(65)；所述灯珠(62)设置于所述通孔内，并焊接在所述主板(61)上，所述灯珠(62)为大功率LED芯片，所述LED芯片在所述主板(61)上阵列分布；其中，所述LED芯片结构包括导电衬底410；第二反光层409，设置于所述导电衬底410上；第一反光层408，设置于所述第二反光层409上；金属电极层407，设置于第一反光层408上；第一GaN蓝光外延层10A、GaN黄光外延层20、GaN绿光外延层30、GaN红光外延层40以及第二GaN蓝光外延层10B，...

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯板，其特征在于，包括主板(61)、灯珠(62)、二极管、热沉(67)以及支撑板(68)；其中，所述主板(61)上设置通孔(65)；所述灯珠(62)设置于所述通孔内，并焊接在所述主板(61)上，所述灯珠(62)为大功率LED芯片，所述LED芯片在所述主板(61)上阵列分布；其中，所述LED芯片结构包括导电衬底410；第二反光层409，设置于所述导电衬底410上；第一反光层408，设置于所述第二反光层409上；金属电极层407，设置于第一反光层408上；第一GaN蓝光外延层10A、GaN黄光外延层20、GaN绿光外延层30、GaN红光外延层40以及第二GaN蓝光外延层10B，依次横向排列且设置于所述金属电极层407上；所述二极管设置于所述灯珠(62)的任意一侧并焊接在所述主板(61)上；其中，所述二极管的正极连接至所述灯珠(62)的阳极...

【专利技术属性】
技术研发人员：张捷，
申请(专利权)人：西安智盛锐芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61