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本实用新型涉及一种大功率LED灯板。该灯板包括:主板61、灯珠62、二极管、热沉67以及支撑板68;其中,所述主板61上设置通孔65;所述灯珠62设置于所述通孔内,并焊接在所述主板61上;所述二极管设置于所述灯珠62的任意一侧并焊接在所述主...该专利属于西安智盛锐芯半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安智盛锐芯半导体科技有限公司授权不得商用。
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