一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交点重合。该半导体致冷组件的陶瓷瓷板可以方便的盖在半导体组件的正上方，方便生产者使用直升焊机将半导体组件连接在陶瓷瓷板的正中心位置。本半导体致冷组件的陶瓷瓷板使得组件板固定槽位于陶瓷瓷板主体的中心位置，且半导体组件可以方便的卡入包边密封槽内部，令安装者可以快速的将陶瓷瓷板主体盖在半导体组件正上方，不会产生错位的情况。

A Ceramic Plate for Semiconductor Refrigeration Module

【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板
本技术涉及半导体致冷组件
，具体为一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板。
技术介绍
半导体致冷片也叫热电致冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现致冷的目的，它是一种产生负热阻的致冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。现有的半导体致冷片由半导体组件与两块陶瓷瓷板组成，当使用者需要将陶瓷瓷板盖在半导体组件上方使用直升焊机进行合膜，存在陶瓷瓷板不方便快速的盖在半导体组件正上方，容易出现错位的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，以解决上述
技术介绍
中提出的陶瓷瓷板不容易盖在半导体组件正上方的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：包括陶瓷瓷板主体(2)，所述陶瓷瓷板主体(2)内开设有组件板固定槽(3)，且组件板固定槽(3)内连接有半导体组件(5)，所述半导体组件(5)的最大长宽均等于组件板固定槽(3)的最大长宽，且组件板固定槽(3)的对角线交点与陶瓷瓷板主体(2)的对角线交点重合。

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：包括陶瓷瓷板主体(2)，所述陶瓷瓷板主体(2)内开设有组件板固定槽(3)，且组件板固定槽(3)内连接有半导体组件(5)，所述半导体组件(5)的最大长宽均等于组件板固定槽(3)的最大长宽，且组件板固定槽(3)的对角线交点与陶瓷瓷板主体(2)的对角线交点重合。2.根据权利要求1所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述陶瓷瓷板主体(2)上设有金属化镀锡图形(4)，且金属化镀锡图形(4)位于组件板固定槽(3)内部。3.根据权利要求2所述的一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，其特征在于：所述组件板固定槽(3)的高度大于金属化镀锡图形(4)的高度，且金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹茜，丁志海，
申请(专利权)人：香河华北致冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13