一种低热应力的致冷组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热应力的致冷组件，包括冷面瓷板，所述冷面瓷板一侧开设有连接槽，且连接槽内壁通过高温导热胶与导流片粘合固定连接，所述高温导热胶为硅胶材质，且冷面瓷板、高温导热胶和导流片构成夹层式结构，所述导流片和连接槽体积相等形状大小相互吻合，且连接槽与冷面瓷板连接处开设有溢胶槽，并且溢胶槽为弧形结构，所述导流片设置有2个，且导流片之间通过焊接连接有致冷元件，并且导流片另一侧连接有热面瓷板。该低热应力的致冷组件通过将致冷元件的冷面瓷板和导流片之间的硬性连接改为柔性连接，减少冷面瓷板和导流片之间的热应力，从而减少致冷元件的焊点损伤，提高致冷组件的可靠性，降低生产难度以及工作人员的劳动量。

A Cooling Module with Low Thermal Stress

【技术实现步骤摘要】
一种低热应力的致冷组件
本技术涉及半导体致冷
，具体为一种低热应力的致冷组件。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。半导体按导电类型分N型材料和P型材料。将N型元件和P型元件大规模串联成回路，使每个元件相连接的都是不同导电类型的元件，这样就形成了半导体致冷组件，致冷组件在工作时，一面致冷，称之为冷面；同时另一面产热，称之为热面。热面产生的热量需安装散热片或其它的散热方式将热量排出，冷面温度就会降低，从而达到致冷的目的。目前致冷组件的各部件冷面瓷板、导流片、致冷元件和热面瓷板之间是用焊锡焊接在一起的，属于硬性连接，当致冷组件工作时，冷面致冷，冷面瓷板收缩；热面致热，热面瓷板膨胀，使得冷面和热面产生应力，在热应力的作用下，致冷元件和导流片之间的焊点会受到轻微损伤，当致冷组件反复启动，焊点的损伤就会逐渐变大，最后导致致冷组件开焊失效，公布号CN204648740U，申请日2015.09.15，公开了一种半导体致冷组件及具有其的半导体致冷器，通过多个间隔排列的独立的冷面瓷板片使得冷面瓷板的收缩而产生的瓷板之间的偏移将会被多个冷面瓷板片所分散，但还存在不足，其生产加工过程繁琐，同时需要工作人员分块焊接冷面瓷板增加了工作人员的劳动量和操作难度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低热应力的致冷组件，以解决上述
技术介绍
中提出的多个间隔排列的独立冷面瓷板安装操作复杂的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种低热应力的致冷组件，包括冷面瓷板，所述冷面瓷板一侧开设有连接槽，且连接槽内壁通过高温导热胶与导流片粘合固定连接，所述高温导热胶为硅胶材质，且冷面瓷板、高温导热胶和导流片构成夹层式结构。优选的，所述导流片和连接槽体积相等形状大小相互吻合，且连接槽与冷面瓷板连接处开设有溢胶槽，并且溢胶槽为弧形结构。优选的，所述导流片设置有2个，且导流片之间通过焊接连接有致冷元件，并且导流片另一侧连接有热面瓷板。优选的，所述致冷元件两侧分别连接有正极引出线和负极引出线。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该低热应力的致冷组件通过将致冷元件的冷面瓷板和导流片之间的硬性连接改为柔性连接，减少冷面瓷板和导流片之间的热应力，从而减少致冷元件的焊点损伤，提高致冷组件的可靠性，同时其安装方式简单便利，降低生产难度以及工作人员的劳动量。附图说明图1为本技术一种低热应力的致冷组件结构示意图；图2为本技术一种低热应力的致冷组件组装图；图3为本技术一种低热应力的致冷组件连接槽结构示意图；图4为本技术一种低热应力的致冷组件溢胶槽结构示意图；图5为本技术一种低热应力的致冷组件图2中A处放大示意图。图中：1、冷面瓷板，2、致冷元件，3、导流片，4、热面瓷板，5、正极引出线，6、负极引出线，7、连接槽，8、溢胶槽，9、高温导热胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种低热应力的致冷组件，包括冷面瓷板1，冷面瓷板1一侧开设有连接槽7，且连接槽7内壁通过高温导热胶9与导流片3粘合固定连接，导流片3设置有2个，且导流片3之间通过焊接连接有致冷元件2，并且导流片3另一侧连接有热面瓷板4，致冷元件2两侧分别连接有正极引出线5和负极引出线6，高温导热胶9为硅胶材质，且冷面瓷板1、高温导热胶9和导流片3构成夹层式结构，通过将致冷元件2的冷面瓷板1和导流片3之间的硬性连接改为柔性连接，减少冷面瓷板1和导流片3之间的热应力，从而减少致冷元件2的焊点损伤，提高致冷组件的可靠性，同时其安装方式简单便利，降低生产难度以及工作人员的劳动量，致冷组件的冷面瓷板1和导流片3粘接在一起后，当致冷组件工作时产生的热应力被高温导热胶9缓冲，减少了致冷元件2焊点的应力，使焊点受到的损伤大为减小，从而大幅提高半导体致冷组件的可靠性，硅胶材质的高温导热胶9具有良好的导热效果，防止高温导热胶9影响致冷元件2散热，导流片3和连接槽7体积相等形状大小相互吻合，且连接槽7与冷面瓷板1连接处开设有溢胶槽8，并且溢胶槽8为弧形结构，通过体积相等形状大小相互吻合的导流片3和连接槽7，提高导流片3与致冷元件2连接牢固度，同时通过弧形结构的溢胶槽8对多余的高温导热胶9进行收集，不仅提高致冷元件2整洁性同时进一步提高致冷元件2和导流片3连接牢固度。工作原理：在使用该低热应力的致冷组件时，首先对本装置进行简单的了解，了解过后再对致冷组件的重要零件部为进行检查，检查没有问题后再正式进入使用，使用时工作人员在冷面瓷板1与连接槽7连接处均匀涂覆一层高温导热胶9，然后将导流片3通过连接槽7粘接在冷面瓷板1一侧，冷面瓷板1与导流片3连接过程中，多余的高温导热胶9在压力的作用下挤压进入溢胶槽8中，通过弧形结构的溢胶槽8对多余的高温导热胶9进行收集，从而提高冷面瓷板1与导流片3连接牢固度，冷面瓷板1与导流片3连接完毕后工作人员进行加热处理使得高温导热胶9固化，高温导热胶9固化完毕后工作人员在导流片3另一侧预涂锡，最后将致冷组件焊接在导流片3上，完成致冷组件的安装，其安装过程简单便利降低工作人员操作难度，致冷组件的冷面瓷板1和导流片3粘接在一起后，当致冷组件工作时产生的热应力被高温导热胶9缓冲，减少了致冷元件2焊点的应力，使焊点受到的损伤大为减小，从而大幅提高半导体致冷组件的可靠性，这就是该低热应力的致冷组件的工作原理。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热应力的致冷组件，其特征在于：包括冷面瓷板(1)，所述冷面瓷板(1)一侧开设有连接槽(7)，且连接槽(7)内壁通过高温导热胶(9)与导流片(3)粘合固定连接，所述高温导热胶(9)为硅胶材质，且冷面瓷板(1)、高温导热胶(9)和导流片(3)构成夹层式结构。

【技术特征摘要】
1.一种低热应力的致冷组件，其特征在于：包括冷面瓷板(1)，所述冷面瓷板(1)一侧开设有连接槽(7)，且连接槽(7)内壁通过高温导热胶(9)与导流片(3)粘合固定连接，所述高温导热胶(9)为硅胶材质，且冷面瓷板(1)、高温导热胶(9)和导流片(3)构成夹层式结构。2.根据权利要求1所述的一种低热应力的致冷组件，其特征在于：所述导流片(3)和连接槽(7)体积相等形状大小相互吻合，且连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹茜，丁志海，
申请(专利权)人：香河华北致冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13