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本实用新型公开了一种半导体致冷组件的陶瓷瓷板，包括陶瓷瓷板主体，所述陶瓷瓷板主体内开设有组件板固定槽，且组件板固定槽内连接有半导体组件，所述半导体组件的最大长宽均等于组件板固定槽的最大长宽，且组件板固定槽的对角线交点与陶瓷瓷板主体的对角线交...
该专利属于香河华北致冷设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过香河华北致冷设备有限公司授权不得商用。

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