一种高亮度LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高亮度LED芯片，包括基板、LED芯片、围板和面板，所述基板上贴合有LED芯片，所述LED芯片和基板电路层电性连接，且首尾端所述LED芯片分别和正负电极电性连接，所述LED芯片周边围合有围板，且围板固定安装于基板上，所述基板上设有安装口，且安装口内固定安装有散热片，所述散热片和LED芯片相贴合。本实用新型专利技术通过在安装有LED芯片的基板上设置成排阵列状分布的散热片，且在相邻散热片之间配合设置有散热孔，以对运行中的LED芯片进行散热，同时在基板上的围板上安装有微型风机，通过太阳能进行供电，保证微型风机风体进入面板的导风腔内分别对各个LED芯片进行散热，保证均匀散热效果，避免稳定过高引起LED芯片的老化，从而提高其使用寿命。

A High Brightness LED Chip

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度LED芯片
本技术涉及LED装置
，具体为一种高亮度LED芯片。
技术介绍
一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED芯片在使用过程中需要将电能转化为光能，在运作过程中会产生大量热量，需要进行及时散热，否则会引起LED芯片的老化，从而影响其使用寿命，鉴于此，我们提出一种高亮度LED芯片用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高亮度LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高亮度LED芯片，包括基板、LED芯片、围板和面板，所述基板上贴合有LED芯片，所述LED芯片和基板电路层电性连接，且首尾端所述LED芯片分别和正负电极电性连接，所述LED芯片周边围合有围板，且围板固定安装于基板上，所述基板上设有安装口，且安装口内固定安装有散热片，所述散热片和LED芯片相贴合，所述基板远离围板一端固定安装有滤尘网，且散热片位于滤尘网网腔中，所述围板上固定安装有面板，所述面板为光学玻璃板，且面板板层上涂有荧光粉层，所述面板内设有导风腔，且导风腔腔壁上设有出风孔，所述围板上固定嵌有微型风机，所述微型风机出风端连通有导风管，且导风管远离微型风机的一端延伸至导风腔内，所述基板上固定安装有太阳能板，且太阳能板和微型风机电性连接。优选的，所述出风孔沿导风腔腔壁长度方向呈横向阵列状分布，且出风孔底端正对LED芯片。优选的，相邻所述LED芯片之间设有散热孔，且散热孔连通基板上下端腔体。优选的，所述基板为散热板，且基板上下板面均涂有石墨烯散热涂料。优选的，所述太阳能板沿基板四侧边设置，且太阳能板上覆盖有通光密封膜。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在安装有LED芯片的基板上设置成排阵列状分布的散热片，且在相邻散热片之间配合设置有散热孔，以对运行中的LED芯片进行散热，同时在基板上的围板上安装有微型风机，通过太阳能进行供电，保证微型风机风体进入面板的导风腔内分别对各个LED芯片进行散热，保证均匀散热效果，避免稳定过高引起LED芯片的老化，从而提高其使用寿命。附图说明图1为本技术正面剖视图。图中：1基板、2散热片、3散热孔、4滤尘网、5太阳能板、6围板、7面板、8LED芯片、9微型风机、10导风管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种高亮度LED芯片，包括基板1、LED芯片8、围板6和面板7，基板1上贴合有LED芯片8，基板1为散热板，且基板1上下板面均涂有石墨烯散热涂料，通过在基板1板面上设石墨烯散热涂料保证基板1的散热效果。LED芯片8和基板1电路层电性连接，且首尾端LED芯片8分别和正负电极电性连接，LED芯片8周边围合有围板6，且围板6固定安装于基板1上，基板1上设有安装口，且安装口内固定安装有散热片2，散热片2和LED芯片6相贴合，基板1远离围板6一端固定安装有滤尘网4，且散热片2位于滤尘网4网腔中，围板6上固定安装有面板7，面板7为光学玻璃板，且面板7板层上涂有荧光粉层，面板7内设有导风腔，且导风腔腔壁上设有出风孔，出风孔沿导风腔腔壁长度方向呈横向阵列状分布，且出风孔底端正对LED芯片6，导入导风腔内的散热风由各个出风孔输出，正对各个LED芯片进行散热，保证散热均匀有效。相邻LED芯片6之间设有散热孔3，且散热孔3连通基板1上下端腔体，通过设散热孔3可以将围板6内的热风由散热孔3及时导出，辅助散热效果。围板6上固定嵌有微型风机9，微型风机9的型号为BFB1012H-F00,微型风机9出风端连通有导风管10，且导风管10远离微型风机9的一端延伸至导风腔内，基板1上固定安装有太阳能板5，且太阳能板5和微型风机9电性连接，太阳能板5沿基板1四侧边设置，且太阳能板5上覆盖有通光密封膜，通过在太阳能板5上设透光密封膜，在保证太阳能板5性能作用的同时，避免受到外界环境的影响，保证其使用效果。工作原理：本技术通过在安装有LED芯片6的基板1上设置成排阵列状分布的散热片2，且在相邻散热片2之间配合设置有散热孔3，以对运行中的LED芯片6进行散热，同时在基板1上的围板上安装有微型风机9，通过太阳能进行供电，保证微型风机9风体进入面板的导风腔内分别对各个LED芯片6进行散热，保证均匀散热效果，避免稳定过高引起LED芯片6的老化，从而提高其使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高亮度LED芯片，包括基板(1)、LED芯片(8)、围板(6)和面板(7)，其特征在于：所述基板(1)上贴合有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)和基板(1)电路层电性连接，且首尾端所述LED芯片(8)分别和正负电极电性连接，所述LED芯片(8)周边围合有围板(6)，且围板(6)固定安装于基板(1)上，所述基板(1)上设有安装口，且安装口内固定安装有散热片(2)，所述散热片(2)和LED芯片(8)相贴合，所述基板(1)远离围板(6)一端固定安装有滤尘网(4)，且散热片(2)位于滤尘网(4)网腔中，所述围板(6)上固定安装有面板(7)，所述面板(7)为光学玻璃板，且面板(7)板层上涂有荧光粉层，所述面板(7)内设有导风腔，且导风腔腔壁上设有出风孔，所述围板(6)上固定嵌有微型风机(9)，所述微型风机(9)出风端连通有导风管(10)，且导风管(10)远离微型风机(9)的一端延伸至导风腔内，所述基板(1)上固定安装有太阳能板(5)，且太阳能板(5)和微型风机(9)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种高亮度LED芯片，包括基板(1)、LED芯片(8)、围板(6)和面板(7)，其特征在于：所述基板(1)上贴合有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)和基板(1)电路层电性连接，且首尾端所述LED芯片(8)分别和正负电极电性连接，所述LED芯片(8)周边围合有围板(6)，且围板(6)固定安装于基板(1)上，所述基板(1)上设有安装口，且安装口内固定安装有散热片(2)，所述散热片(2)和LED芯片(8)相贴合，所述基板(1)远离围板(6)一端固定安装有滤尘网(4)，且散热片(2)位于滤尘网(4)网腔中，所述围板(6)上固定安装有面板(7)，所述面板(7)为光学玻璃板，且面板(7)板层上涂有荧光粉层，所述面板(7)内设有导风腔，且导风腔腔壁上设有出风孔，所述围板(6)上固定嵌有微型风机(9)，所述微型风机...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡成凤，孟成，方文发，王安明，
申请(专利权)人：安徽正飞信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34