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本实用新型公开了一种高亮度LED芯片，包括基板、LED芯片、围板和面板，所述基板上贴合有LED芯片，所述LED芯片和基板电路层电性连接，且首尾端所述LED芯片分别和正负电极电性连接，所述LED芯片周边围合有围板，且围板固定安装于基板上，所述...
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