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本实用新型公开了一种基于蓝光倒装LED芯片封装的单色光灯珠，具有带焊盘的基板，基板上设有发光单元，发光单元包括有LED芯片和覆盖在LED芯片上的荧光粉层；所述LED芯片采用蓝光倒装LED芯片，所述发光单元还包括设置在荧光粉层上的一层仅允许单...
该专利属于张文林所有，仅供学习研究参考，未经过张文林授权不得商用。

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