【技术实现步骤摘要】
一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏
本技术涉及一种显示屏，尤其是一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏。
技术介绍
传统的COB显示屏/显示器件采用大尺寸基板，在基板上集成有若干个像素单元，每个像素单元均由封装于基板上的红、绿、蓝正装LED芯片组成。在实际加工生产时，用焊金线工艺将各个正装LED芯片的电极与基板上的焊盘相连接，然后用注胶工艺将各个正装LED芯片、金线及基板模封成一体，基板采用多层板，背面印刷电路并表贴驱动芯片。传统COB显示器件的缺点是：(1)成本高，市场上红光LED芯片和绿光LED芯片的生产成本要高于蓝光LED芯片，并且相同规格的红光LED芯片价格比蓝光LED芯片高50%以上，由红、绿、蓝三色LED芯片构成的发光像素在成本上明显偏高;(2)在基板上封装正装LED芯片需要焊接金线，其焊线工艺需要逐点加工，效率低，在像素密度提升之后会出现产品的不良率高、可靠性较差及返修困难的问题；(3)由于焊接金线需要预留走线空间，这大大限制了产品尺寸的进一步缩小和像素密度的提升；(3)传统COB显示器上采用直接发光的LED芯片对人体视网膜刺激大...
【技术保护点】
1.一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具有带焊盘的基板，基板正面集成有若干个阵列排布的像素单元，每个像素单元均由三个发光单元组成，基板背面印刷电路并表贴有驱动芯片；其特征是：所述发光单元具有封装于基板上的LED芯片，并且每个发光单元中的LED芯片均采用蓝光倒装LED芯片；所述LED芯片内置于荧光粉层中，荧光粉层上设有一层滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口；每个像素单元的三个滤光膜分别为仅允许红、绿、蓝三色光通过的滤光膜；每个像素单元中相邻的两个发光单元之间设有间隙，并在间隙中设置所述遮光层。
【技术特征摘要】
1.一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具有带焊盘的基板，基板正面集成有若干个阵列排布的像素单元，每个像素单元均由三个发光单元组成，基板背面印刷电路并表贴有驱动芯片；其特征是：所述发光单元具有封装于基板上的LED芯片，并且每个发光单元中的LED芯片均采用蓝光倒装LED芯片；所述LED芯片内置于荧光粉层中，荧光粉层上设有一层滤光膜，发光单元被包裹于遮光层中，遮光层的顶部设有与滤光膜相对应的发光窗口；每个像素单元的三个滤光膜分别为仅允许红、绿、蓝三色光通过的滤光膜；每个像素单元中相邻的两个发光单元之间设有间隙，并在间隙中设置所述遮光层。2.根据权利要求1所述的一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，其特征是：所述像素单元中三个发光单元排布呈三角形结构或直线形结构。3.根据权利要求1所述的一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，其特征是：所述像素单元中还另设有一个发光单元，该发光单元上的滤光膜为仅允许白色光通过的滤光膜，并且该发光单元与发出红、绿、蓝光的三个发光单元组成矩形结构。4.根据权利要求1所述的一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，其特征是：所述发光单元的荧光粉层与滤光...
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