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本实用新型公开了一种基于全蓝光倒装LED芯片封装的COB显示屏，具有带焊盘的基板，基板正面集成有若干个像素单元，每个像素单元由三个发光单元组成，基板背面印刷电路并表贴有驱动芯片；发光单元具有封装于基板上的LED芯片，每个LED芯片均采用蓝光...
该专利属于张文林所有，仅供学习研究参考，未经过张文林授权不得商用。

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