清洁装置及半导体设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种清洁装置及半导体设备。半导体设备包括制程腔室、支路排气管路及清洁装置；制程腔室上设置有排气口；支路排气管路一端与制程腔室的排气口相连通；清洁装置用于对支路排气管路进行清洁作业，清洁装置与支路排气管路远离排气口的一端相邻设置，其中，毛刷朝向支路排气管路，通过伸缩杆的伸缩带动毛刷在支路排气管路内移动以对支路排气管路的不同位置进行清洁作业。本实用新型专利技术的清洁装置和半导体设备可以有效避免支路排气管路上的溶剂颗粒残留，可以减少设备停机时间，有助于生产良率和设备产出率的提高。

Cleaning Device and Semiconductor Equipment

【技术实现步骤摘要】
清洁装置及半导体设备
本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种清洁装置及半导体设备。
技术介绍
光刻工艺是集成电路芯片制造过程中非常重要的一道工艺，它是利用光学-化学反应原理和化学物理方法，将电路图形传递到衬底表面以形成有效图形窗口或功能图形的过程，一般要经历衬底表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。软烘是在喷涂光刻胶后对衬底进行烘烤，以除去光刻胶中残余的溶剂，提高光刻胶的粘附性和均匀性；硬烘则是在显影后烘烤以蒸发掉剩余的溶剂使光刻胶变硬，提高光刻胶对硅片表面的粘附性，由此可见烘烤工序对提高光刻胶的性能以确保后续的刻蚀图形品质非常重要。但是在烘烤期间，光阻会产生大量溶剂颗粒附着在制程腔室内，极易掉落在衬底表面，产生颗粒污染。这些颗粒污染在刻蚀后会导致出现图形异常，导致良率下降。而导致光阻溶剂颗粒在制程腔室上大量累积的根本原因是抽气量变小。当设备使用一定时间后，排气管道由于挥发性颗粒的附着导致排气管路的堵塞，使抽气量变小、抽气功耗增大，同时抽气量的减少将会导致制程腔室里的颗粒浓度增大，容易造成产品的缺陷。在光刻胶涂布工序及抗反射涂层涂布等工序中同样存在此类问题。现有技术中都是通过对设备停机以定期对排气管路进行清洗，但这会导致设备产出率下降、生产成本上升。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种清洁装置及半导体设备，用于解决现有技术中在光刻工艺中，尤其是因晶圆烘烤过程中产生的溶剂颗粒附着于排气管路上导致排气管路的排气量变小、排气功耗增加，继而引发制程腔室内的颗粒污染等问题，以及因停机清洗造成设备产出率下降、生产成本上升等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种清洁装置，包括毛刷、马达及伸缩杆；所述马达一端与所述毛刷相连接，用于驱动所述毛刷移动；所述伸缩杆与所述马达的另一端相连接。可选地，所述毛刷包括刷柱和刷头，所述刷柱与所述马达相连接，所述刷头与所述刷柱相连接且沿所述刷柱呈螺旋状分布，所述刷头的螺旋间距为L，其中，1mm≤L≤20mm。本技术还提供一种半导体设备，包括制程腔室、支路排气管路及前述任一方案中所述的清洁装置；所述制程腔室上设置有排气口；所述支路排气管路一端与所述制程腔室的排气口相连通；所述清洁装置用于对所述支路排气管路进行清洁作业，所述清洁装置与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相邻设置，其中，所述毛刷朝向所述支路排气管路，通过所述伸缩杆的伸缩带动所述毛刷在所述支路排气管路内移动以对所述支路排气管路的不同位置进行清洁作业。可选地，所述支路排气管路的横截面为矩形，矩形的长度为X，宽度为Y，其中，10mm≤X≤150mm，10mm≤Y≤150mm。可选地，所述支路排气管路的长度为Z，所述清洁装置的伸缩杆的伸缩范围为I，其中，0≤I≤Z。可选地，所述半导体设备还包括收纳盒，所述收纳盒与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相连接，用于在所述清洁装置不工作时收纳所述清洁装置。可选地，所述收纳盒还包括盒盖，所述盒盖设置于所述收纳盒与所述支路排气管路相邻的面上，所述盒盖包括滑开式盒盖。可选地，所述制程腔室、所述支路排气管路和所述清洁装置均包括多个，所述支路排气管路和所述清洁装置一一对应设置。更可选地，所述半导体设备还包括总排气管路，多个所述支路排气管路与所述总排气管路相连通。可选地，多个所述制程腔室呈阵列排布，且位于同一行或同一列的多个所述制程腔室连接至同一所述支路排气管路。可选地，所述制程腔室包括由涂胶显影腔室、抗反射涂层涂布腔室及热处理腔室所构成的群组中的一种或多种。如上所述，本技术的清洁装置及半导体设备，具有以下有益效果：本技术的清洁装置可以灵活调整伸缩长度以对不同的位置进行清洁作业；采用本技术的半导体设备，可以在设备待机过程中对排气管路进行清洁，可以减少设备停机时间，避免结晶污染物附着在排气管路上造成排气量的减小和排气功耗的增加，可以有效避免制程腔室内的溶剂颗粒残留，可以有效减少晶圆的颗粒污染，有助于生产良率和设备产出率的提高。附图说明图1显示为本技术的实施例一的清洁装置的结构示意图。图2显示为本技术实施例一的清洁装置中的伸缩杆的收缩状态示意图。图3显示为本技术的实施例一的清洁装置中的伸缩杆的伸展状态示意图。图4显示为本技术实施例二的半导体设备的结构示意图。图5显示为本技术实施例二的半导体设备中的支路排气管路和清洁装置的位置关系示意图。图6显示为本技术实施例二的半导体设备中的支路排气管路和总排气管路的位置关系示意图。图7显示为本技术实施例二的半导体设备中的清洁装置在清洁作业过程中的状态示意图。元件标号说明1清洁装置11毛刷111刷柱112刷头12马达13伸缩杆2制程腔室3支路排气管路4收纳盒41盒盖5总排气管路具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质
技术实现思路
的变更下，当亦视为本技术可实施的范畴。且出于使图面简洁的目的，本说明书所述图示中对同样的结构一般不做重复标记。实施例一图1显示为本技术实施例一的清洁装置1的结构示意图。如图1所示，本技术提供一种清洁装置1，包括毛刷11、马达12及伸缩杆13；所述马达12一端与所述毛刷11相连接，用于驱动所述毛刷11移动；所述伸缩杆13与所述马达12的另一端相连接。本技术的清洁装置1可以用于任何需要清洁作业的环境中，尤其适用于细长的待清洁物的清洁作业，比如管路的清洁作业。在清洁作业过程中可以通过调节所述伸缩杆13的长度以对待清洁物的不同位置进行清洁作业，操作简单，清洁效果好。所述毛刷11可以是任何有清洁功能的装置，比如尼龙毛刷，钢丝毛刷等，本实施例中，优选硬质材质的毛刷，比如塑料毛刷、金属毛刷等，以增强摩擦力，提高清洁效果。所述毛刷11的具体形状可以依待清洁物的结构不同而设定，但需确保所述毛刷11在清洁作业过程中可以接触到待清洁物的表面，且所述毛刷11与待清洁物接触的面可以做打磨处理，以使所述毛刷11和待清洁物更加贴合，其具体结构也可以依需要而定，比如为块状、环状等。本实施例中，作为示例，所述毛刷11包括刷柱111和刷头112，所述刷柱111与所述马达12相连接，所述刷头112与所述刷柱111相连接且沿所述刷柱111呈螺旋状分布，所述刷头112的螺旋间距为L，其中，1mm≤L≤20mm，这样的规格设计可以避免因刷毛过密导致刷洗下来的粉尘四处分散，同时确保清洁速率。当然，需要说明的是，所述螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洁装置，其特征在于，包括：毛刷；马达，一端与所述毛刷相连接，用于驱动所述毛刷移动；伸缩杆，与所述马达的另一端相连接。

【技术特征摘要】
1.一种清洁装置，其特征在于，包括：毛刷；马达，一端与所述毛刷相连接，用于驱动所述毛刷移动；伸缩杆，与所述马达的另一端相连接。2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于：所述毛刷包括刷柱和刷头，所述刷柱与所述马达相连接，所述刷头与所述刷柱相连接且沿所述刷柱呈螺旋状分布，所述刷头的螺旋间距为L，其中，1mm≤L≤20mm。3.一种半导体设备，其特征在于，包括：制程腔室，所述制程腔室上设置有排气口；支路排气管路，一端与所述制程腔室的排气口相连通；如权利要求1至2任一项所述的清洁装置，所述清洁装置用于对所述支路排气管路进行清洁作业，所述清洁装置与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相邻设置，其中，所述毛刷朝向所述支路排气管路，通过所述伸缩杆的伸缩带动所述毛刷在所述支路排气管路内移动以对所述支路排气管路的不同位置进行清洁作业。4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述支路排气管路的横截面为矩形，矩形的长度为X，宽度为Y，其中，10mm≤X≤150mm，10mm≤Y≤150mm。5.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述支路排气管路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李生骄，董佳仁，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34