一种半导体外壳定位装架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体外壳定位装架结构，包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体表面设有的金属化区上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方；本实用新型专利技术采用直柱形本体，其对封口环的遮挡程度极小，便于操作人员在显微镜下对封口环的位置进行微调，从而实现封口环的高精度对位。

A Positioning Frame Structure for Semiconductor Shell

【技术实现步骤摘要】
一种半导体外壳定位装架结构
本技术属于半导体外壳
，具体是涉及一种半导体外壳定位装架结构。
技术介绍
钎焊作为当今高技术中一项精密的连接技术，在航空航天以及电子电力等工业中得到广泛的应用；目前，半导体外壳钎焊时，采用将焊料夹中式放置的焊接方法，如图1所示，封口环1、夹中式焊料环2、陶瓷体3从上到下依次叠置。而半导体外壳具有尺寸较小、阵列化程度高、定位要求精准较高的特点，封口环1不允许有歪斜偏移现象，因此，焊接过程中需要借助“T”形定位柱4，将陶瓷体3与封口环1对位处理；“T”形定位柱4下端穿过封口环1伸入陶瓷体3具有的内腔中定位，“T”形定位柱4上端具有用于压住封口环1上表面的台阶盖41，用于使封口环1在焊料熔化的时候下沉；但是，“T”形定位柱4存在以下问题：一方面，由于封口环1尺寸较小，机械加工能力有限，“T”形定位柱4组装完成后，台阶盖41压住封口环1，看不到封口环1，无法在显微镜下调整；另一方面，由于台阶盖41会遮挡封口环1，组装时，必须先组装封口环1、夹中式焊料环2和陶瓷体3，最后再组装“T”形定位柱4；由于各零件的尺寸较小，封口环1与陶瓷体3内腔之间容易错位，错位后“T”形定位柱4就装不进去，需要反复调整封口环1的位置，导致装架效率很低，装架时间一般需要2min。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种半导体外壳定位装架结构，由于封口环与陶瓷体直接面贴合，无需采用台阶盖压住封口环，即其结构更为简单，便于加工；另外，由于其对封口环的遮挡程度极小，便于操作人员在显微镜下对封口环的位置进行微调。为了达到上述目的，本技术一种半导体外壳定位装架结构，包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体表面设有的金属化区上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方。进一步，所述直柱形本体上端设有倒角。进一步，所述倒角为圆倒角。进一步，所述侧置式焊料环与封口环之间的间隙0.1～0.2mm。本技术的有益效果在于：1.本技术一种半导体外壳定位装架结构能够实现封口环的高精度对位，从而提高半导体外壳的成品质量；由于封口环与陶瓷体表面设有的金属化区能够直接面贴合，无需采用台阶盖压住封口环，这里采用直柱形本体，其对封口环的遮挡程度极小，便于操作人员在显微镜下对封口环的位置进行微调，从而实现封口环的高精度对位。2.本技术一种半导体外壳定位装架结构对直柱形本体作进一步改进，这里，直柱形本体上端设有倒角，进一步降低直柱形本体对封口环的遮挡程度，便于操作人员在显微镜下观察封口环的内环位置。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为现有技术中半导体外壳装架示意图；图2为本技术一种半导体外壳定位装架结构示意图；附图标记：1-封口环；2-夹中式焊料环；3-陶瓷体；4-“T”形定位柱；5-侧置式焊料环；6-直柱形本体；41-台阶盖。具体实施方式下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述。如图2所示；本技术一种半导体外壳定位装架结构，包括陶瓷体3、封口环1和直柱形本体6；封口环1叠置于陶瓷体3表面设有的金属化区上方且两者面贴合，直柱形本体6呈直柱形，直柱形本体6穿过封口环1并嵌入陶瓷体3设有的内腔中，直柱形本体6分别与封口环1和陶瓷体3的内腔形状匹配；这里，封口环1外部用于套装侧置式焊料环5，使得封口环1与陶瓷体3表面设有的金属化区能够直接面贴合；侧置式焊料环5叠置于陶瓷体3上方。优选地，直柱形本体6上端设有倒角。这里，倒角为圆倒角。为了保证侧置式焊料环5熔化后形成的液态焊料能够及时填充在陶瓷体3的金属化区与封口环1之间的狭缝中，侧置式焊料环5应与封口环1贴近，这里，侧置式焊料环5与封口环1之间的间隙为0.1～0.2mm。由于直柱形本体6不会遮盖封口环1，可以先组装直柱形本体6，再组装封口环1，装架时间仅需30s，远远低于“T”形定位柱4的装架时间。另外，直柱形本体6的结构简单且尺寸较小，通过激光划片机加工即可，加工成本为2元每个；由于“T”形定位柱4具有台阶盖41，“T”形定位柱4的形状相对复杂，加工成本为10元每个；因此，采用直柱形本体，极大的提高了装架效率，降低了成本。定位装架方法具体为：先将直柱形本体6下端装配在陶瓷体3设有的内腔中，并且直柱形本体6上端向上伸出；再从直柱形本体6上端将封口环1套入，封口环1套装在直柱形本体6外部并下移至陶瓷体3上表面，使封口环1与陶瓷体3面贴合，完成装架。除此之外，操作人员还可根据陶瓷体3与封口环1之间的相对位置，在显微镜下，对封口环1的位置进行微调。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方。

【技术特征摘要】
1.一种半导体外壳定位装架结构，其特征在于：包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装侧置式焊料环，侧置式焊料环叠置于陶瓷体上方。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，郭玉廷，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，苏州中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34