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本实用新型公开了一种半导体外壳定位装架结构，包括陶瓷体、封口环和直柱形本体，封口环叠置于陶瓷体表面设有的金属化区上方且两者面贴合，直柱形本体穿过封口环并嵌入陶瓷体设有的内腔中，直柱形本体分别与封口环和陶瓷体的内腔形状匹配，封口环外部用于套装...该专利属于合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司授权不得商用。