【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子检测，更具体地说，它涉及一种用于sop封装元件的管脚检测设备。
技术介绍
1、sop封装是一种常见的表面贴装技术，它在电子元器件制造中广泛应用，sop封装的特点是体积小、重量轻、耐热性好，适合高密度电路板的设计和生产。sop封装元件管脚是连接电子元件与电路板之间的重要部分，主要用在各种集成电路中。
2、因此在sop封装元件出厂之前，需要对管脚的导电性进行检测，以排除管脚与封装元件之间接触不良的问题。在对sop封装元件的管脚进行自动化通电测试时，利用电测探头对封装元件管脚进行导电性测试，测量时会对封装元件的管脚与电测探头的竖直间距有精度要求，如果尺寸误差过大，管脚不在一个平面上，就容易造成部分管脚与电测探头接触不良，造成导电性的异常，形成对sop封装元件管脚的导电性误判，最终影响sop封装元件管脚的检测。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于提供一种用于sop封装元件的管脚检测设备，用于解决如何在实现sop封装元件管脚的导电性检测下，判定是管脚的尺寸不符还是管脚连接异常的问题。
2、本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种用于sop封装元件的管脚检测设备，包括底座，所述底座上设置有电能检测机构，电能检测机构用于sop封装元件管脚的导电性检测；
4、所述电能检测机构包括封装座，所述封装座两侧对称开设有多个管脚插孔，多个所述管脚插孔内均设置有压力检测组件；
5、所述压力检测组件包括可升降的压块，
6、所述电能检测机构一侧设置有辅力机构，辅力机构用于对sop封装元件的固定和加压；
7、所述底座一侧设置有处理器，处理器用于控制辅力机构的运行并通过压力传感器的压力数值和电测探头的导电性状态对sop封装元件的管脚状态进行判断，处理器内预设有管脚标准尺寸以及在标准尺寸在对应的标准压力数值范围。
8、作为本专利技术的进一步优化方案所述辅力机构包括固定座，所述固定座一侧固定安装有支撑架，所述支撑架内设置有电动推杆，所述电动推杆活塞杆固定连接压力板。
9、作为本专利技术的进一步优化方案，处理器进行判断的具体步骤如下：
10、当实际压力数值处于标准压力数值范围内时，当管脚处于带电状态时，判定管脚尺寸为标准尺寸，管脚连接正常；当管脚不处于带电状态时，判定管脚连接异常；当实际压力数值低于标准压力数值范围时，处理器控制电动推杆继续向下移动直至管脚的实际压力数值处于标准压力数值范围内时，当管脚处于带电状态时，判定管脚尺寸低于标准尺寸，管脚连接正常；当管脚不处于带电状态时，判定管脚连接异常。
11、作为本专利技术的进一步优化方案，所述缓冲件为弹簧。
12、作为本专利技术的进一步优化方案，所述封装座上开设有固定槽，所述固定槽内开设有多个顶升槽，多个所述顶升槽上均设置有顶升机构，所述顶升机构包括顶升杆，所述顶升杆两侧均开设有置物槽，置物槽内设置有可转动的气管喷头，所述气管喷头端部连通有波纹管，所述波纹管与顶升杆内设置的气体通道连通，通过气体通道以及波纹管向气管喷头端部输送气体，利用气体对sop封装元件管脚和管脚插孔内的脏污进行清洁。
13、作为本专利技术的进一步优化方案，所述气管喷头通过连接轴转动安装于置物槽内，所述顶升杆内设置有带动连接轴转动的转动电机，所述气管喷头转动的角度范围为0-120°。
14、作为本专利技术的进一步优化方案，所述顶升杆转动安装于顶升座内，所述顶升座滑动安装于承载座上，所述承载座内设置有用于带动顶升杆升降的升降气缸，所述承载座内设置有用于带动顶升杆旋转的旋转气缸。
15、作为本专利技术的进一步优化方案，所述电能检测机构设置于装载架上，通过装载架实现电能检测机构的移动。
16、作为本专利技术的进一步优化方案，所述封装座两侧对称固定安装有翼板，所述封装座通过翼板滑动设置于装载架上。
17、本专利技术的有益效果在于：本专利技术利用电能检测机构对sop封装元件的管脚进行导电性检测，电能检测机构上设置的压力检测组件在实现导电性检测时，利用缓冲件将压块上的电测探头与管脚之间相互抵接，使得管脚与电测探头接触更为紧密，避免尺寸异常不符合标准的管脚与电测探头之间的接触不紧密，造成导电性的判定异常，同时可通过压力传感器精确的检测sop封装元件管脚的压力数值；
18、处理器获取电能检测机构测量的管脚压力数值和导电性状态，通过压力传感器的压力数值和电测探头的导电性状态对sop封装元件的管脚状态进行判断，判定是管脚的尺寸不符还是管脚连接异常的问题，避免管脚与电测探头接触不良，造成导电性的异常，形成对sop封装元件管脚的导电性误判，最终影响sop封装元件管脚的检测；
19、通过设置顶升机构，顶升机构上可升降的顶升杆可自动顶升sop封装元件，避免因sop封装元件在辅力机构的作用下与封装座固定时，手动取出sop封装元件造成管脚的损伤；同时顶升杆内设置的气管喷头，可以利用空气对管脚插孔和电测探头表面内的脏污进行清洁，以及对管脚的预清洁，避免后面管脚插孔和电测探头表面脏污的堆积造成管脚与电测探头之间的接触不良，导致管脚导电性异常的误判，提高了处理器对管脚状态检测的准确性；
20、通过设置检测组件一和检测组件二，校准组件一和校准组件二上的校准杆一和校准杆二将管脚同步抵紧，使得所有管脚保持垂直状态，避免向内倾斜或者向外倾斜会影响到管脚导电性的检测，同时影响对封装元件管脚尺寸的判断，同时校准组件一上可加热的电热杆可以对管脚根部进行加热软化，防止管脚过硬，矫正时造成管脚根部断裂、脱焊等损伤。
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1.一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：包括底座（10），所述底座（10）上设置有电能检测机构（20），电能检测机构（20）用于SOP封装元件管脚的导电性检测；所述电能检测机构（20）包括封装座（21），所述封装座（21）两侧对称开设有多个管脚插孔（23），多个所述管脚插孔（23）内均设置有压力检测组件（26）；
2.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述辅力机构（30）包括固定座，所述固定座一侧固定安装有支撑架（31），所述支撑架（31）内设置有电动推杆（32），所述电动推杆（32）活塞杆固定连接压力板（33）。
3.根据权利要求2所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：处理器（60）进行判断的具体步骤如下：
4.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述封装座（21）上开设有固定槽（22），所述固定槽（22）内开设有多个顶升槽（25），多个所述顶升槽（25）上均设置有顶升机构（40），所述顶升机构（40）包括顶升杆（41），所述顶升杆（41）两
5.根据权利要求4所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述气管喷头（42）通过连接轴（44）转动安装于置物槽内，所述顶升杆（41）内设置有带动连接轴（44）转动的转动电机，所述气管喷头（42）转动的角度范围为0-120°。
6.根据权利要求5所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述顶升杆（41）转动安装于顶升座（47）内，所述顶升座（47）滑动安装于承载座（46）上，所述承载座（46）内设置有用于带动顶升杆（41）升降的升降气缸（48），所述承载座（46）内设置有用于带动顶升杆（41）旋转的旋转气缸。
7.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述封装座（21）两侧对称固定安装有翼板（24），所述封装座（21）通过翼板（24）滑动设置于装载架（50）上。
8.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述校准组件一（70）包括可移动的校准杆一（71），所述校准杆一（71）一侧设置有两个连接杆（73），两个所述连接杆（73）上均设置有转动杆（74），所述转动杆（74）转动安装于驱动杆（75）上，所述驱动杆（75）滑动安装于连接杆（73）上，两个所述转动杆（74）均固定安装于电热杆（72）一侧，所述电热杆（72）内置有用于加热的电热丝。
9.根据权利要求1所述的一种用于SOP封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述校准组件二（80）包括两个校准杆二（81），两个所述校准杆二（81）分别滑动安装于封装座（21）上，所述封装座（21）上还固定安装有双向驱动气缸（82），通过双向驱动气缸（82）的活塞杆同步驱动两个校准杆二（81）移动。
...【技术特征摘要】
1.一种用于sop封装元件的管脚检测设备，其特征在于：包括底座（10），所述底座（10）上设置有电能检测机构（20），电能检测机构（20）用于sop封装元件管脚的导电性检测；所述电能检测机构（20）包括封装座（21），所述封装座（21）两侧对称开设有多个管脚插孔（23），多个所述管脚插孔（23）内均设置有压力检测组件（26）；
2.根据权利要求1所述的一种用于sop封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述辅力机构（30）包括固定座，所述固定座一侧固定安装有支撑架（31），所述支撑架（31）内设置有电动推杆（32），所述电动推杆（32）活塞杆固定连接压力板（33）。
3.根据权利要求2所述的一种用于sop封装元件的管脚检测设备，其特征在于：处理器（60）进行判断的具体步骤如下：
4.根据权利要求1所述的一种用于sop封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述封装座（21）上开设有固定槽（22），所述固定槽（22）内开设有多个顶升槽（25），多个所述顶升槽（25）上均设置有顶升机构（40），所述顶升机构（40）包括顶升杆（41），所述顶升杆（41）两侧均开设有置物槽，置物槽内设置有可转动的气管喷头（42），所述气管喷头（42）端部连通有波纹管（43），所述波纹管（43）与顶升杆（41）内设置的气体通道（45）连通，通过气体通道（45）以及波纹管（43）向气管喷头（42）端部输送气体，利用气体对sop封装元件管脚和管脚插孔（23）内的脏污进行清洁。
5.根据权利要求4所述的一种用于sop封装元件的管脚检测设备，其特征在于：所述气管喷头（42）...
【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，闫不穷，阚云辉，方宇生，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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