一种CQFN管壳阻焊结构制造技术

本发明专利技术提供了应用于CQFN管壳领域的一种CQFN管壳阻焊结构，本发明专利技术通过在HTCC陶瓷的金属化区与封口环间设置阻焊层，阻焊层设置在挂壁槽与金属化区的连接节点处，阻焊层为磁浆覆盖层，磁浆覆盖层在电路设计阶段通过印刷技术印刷在HTCC陶瓷上表面，当封口环与HTCC陶瓷间通过钎焊进行固定时，由于熔融的焊料不会浸润瓷浆，进而有效的阻止了熔融焊料的外溢，防止外溢的焊料流淌至挂壁槽，造成外观不合格的现象，起到良好的阻焊作用，本发明专利技术的阻焊方案简单易行，且能够提高产品外观合格率，具有市场前景，适合推广应用。适合推广应用。适合推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种CQFN管壳阻焊结构


[0001]本申请涉及CQFN管壳领域，特别涉及一种CQFN管壳阻焊结构。

技术介绍

[0002]陶瓷四边无引线CQFN（Ceramic Quad Flat Non
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leaded Package）型陶瓷封装外壳产品与陶瓷无引线片式载体CLCC（Ceramic Leadless Chip Carriers）封装相似的CQFN型封装，由于其具有更优的电性能、更高的功率密度和封装密度、更高的可靠性，重量更轻，在高速、高频AD/DA、DDS等电路中，也被应用于声表面波器件、射频和微波等器件的封装。
[0003] CQFN陶瓷封装外壳产品具有体积小、导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，CQFN封装没有传统的引线结构，内部焊盘与外导电焊盘之间的导电路径短，自感系数和布线电阻很低，所以具有卓越的电性能，此外，热沉焊盘直接焊接在电路板上，有利于热量散发，采用CQFN封装焊盘钎焊与电镀加工工艺表面贴装结构外壳，且钎焊、电镀简便。
[0004]但现有的CQFN管壳产品在焊接封口环等金属件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CQFN管壳阻焊结构，包括CQFN管壳结构，所述CQFN管壳结构包括HTCC陶瓷（1），所述HTCC陶瓷（1）的底部通过底部焊盘（4）固定有金属热沉层（5），所述金属热沉层（5）顶部胶接有芯片（2），所述HTCC陶瓷（1）的顶部通过封口环（3）固定所述芯片（2），其特征在于，所述HTCC陶瓷（1）的边侧设有若干等距排布的挂壁槽（11），所述HTCC陶瓷（1）的顶部设有金属化区，所述封口环（3）通过钎焊与金属化区固定连接，所述底部焊盘（4）的底部设有焊脚（41），所述底部焊盘（4）的边侧设有与挂壁槽（11）一一相对应的挂脚（42）；所述HTCC陶瓷（1）的金属化区与封口环（3）间设有阻焊层（6），所述阻焊层（6）设置在挂壁槽（11）与金属化区的连接节点处，所述阻焊层（6）为磁浆覆盖层，所述磁浆覆盖层在电路设计阶段通过印刷技术印刷在HTCC陶瓷（1）上表面。2.根据权利要求1所述的一种CQFN管壳阻焊结构，其特征在于，所述阻焊层（6）由溶剂、陶瓷粉、氧化锆粉、光敏树脂、润湿分散剂、粘结剂和阻焊油墨混合烧结制成，按质量比包括5—10份的溶剂、40—50份的陶瓷粉、1—5份的氧化锆粉、5—10份的光敏树脂、1—3份的润湿分散剂、2—4份的粘结剂、5—7份的阻焊油墨；所述溶剂选自甲苯、丁酮、甲基异丁酮、异丙醇、乙酸乙酯和正丁醇中的至少一种。3.根据权利要求2所述的一种CQFN管壳阻焊结构，其特征在于，所述陶瓷粉为非磁性陶瓷粉，所述陶瓷粉的颗粒直径为2
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3μm。4.根据权利要求1所述的一种CQFN管壳阻焊结构，其特征在于，所述阻焊层（6）在HTCC陶瓷（1）上表面的印刷厚度为30μm
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100μm，烧结温度为600℃
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【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，闫不穷，阚云辉，方宇生，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：