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本发明提供了应用于CQFN管壳领域的一种CQFN管壳阻焊结构，本发明通过在HTCC陶瓷的金属化区与封口环间设置阻焊层，阻焊层设置在挂壁槽与金属化区的连接节点处，阻焊层为磁浆覆盖层，磁浆覆盖层在电路设计阶段通过印刷技术印刷在HTCC陶瓷上表面...
该专利属于合肥中航天成电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中航天成电子科技有限公司授权不得商用。

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