一种半导体封装框架制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装框架，涉及半导体封装技术技术领域，具体包括底部框架、半导体本体和封盖板，所述封盖板位于底部框架的上表面，底部框架和封盖板的相对面均开设有放置槽和引脚槽。通过设置侧面槽、对接槽、连体杆、卡头结构和卡杆，取下封盖板时，转动转动杆使其带动卡杆转动，使卡杆与卡接槽分离，随后向上拉动旋钮，使其通过转动杆带动连体杆、卡头结构和卡杆一同向上移动与封盖板和底部框架分离，其他位置的连体杆也通过上述方法取下，封盖板拿掉露出半导体本体，方便对其进行维修和维护，达到了封盖板通过连体杆连接而方便将封盖板轻松取下的效果，解决了现有的封装框架通过胶水粘贴而不方便取下对半导体进行维修的问题。维修的问题。维修的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装框架


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装技术，具体是一种半导体封装框架。

技术介绍

[0002]半导体材料是一类导电能力介于导线和绝缘体之间且电阻率1mΩ
·
cm～1GΩ
·
cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体材料被广泛应用在科技行业中。现有的半导体生产完毕后需要对其进行封装，现有封装框架一般通过胶水粘贴，若半导体出现局部损坏时，一般只有通过工具将封装框架打开，使半导体露出，但是这样操作很容易将引线弄坏，因此非常不方便维修。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的解决了现有的封装框架通过胶水粘贴而不方便取下对半导体进行维修的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种半导体封装框架，包括底部框架、半导体本体和封盖板，所述封盖板位于底部框架的上表面，底部框架和封盖板的相对面均开设有放置槽和引脚槽，引脚槽和放置槽相互连通，半导体本体放置在放置槽的内部，半导体本体的侧面固定有引脚本体，引脚本体活动在引脚槽的内部，封盖板的侧面开设有侧面槽，侧面槽内壁的顶部开设有卡槽，侧面槽的内部活动有连体杆，连体杆的表面对应卡槽的内部开设有卡头结构，卡头结构活动卡在卡槽的内部，底部框架的上表面对应侧面槽的位置开设有对接槽，对接槽的内壁上靠近底部的位置开设有卡接槽，连体杆活动在对接槽的内部，连体杆的底部对应对接槽的位置设置有卡杆，卡杆活动卡接在卡接槽的内部。
[0006]优选的：所述卡槽为圆柱形槽，卡头结构包括连接槽体、弹簧和活动卡头，连接槽体固定在连体杆的表面，弹簧和活动卡头均活动在连接槽体的内部，弹簧远离连体杆的一侧与活动卡头靠近连体杆的一端活动连接。
[0007]优选的：所述连体杆的侧面竖直开设有定位槽，定位槽的内部固定有定位环，定位槽的内部通过定位环活动有转动杆，转动杆的底端与卡杆的顶部固定。
[0008]优选的：所述转动杆的顶部固定有旋钮。
[0009]优选的：所述对接槽和卡接槽均设置为扇形形状。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0011]通过设置侧面槽、对接槽、连体杆、卡头结构和卡杆，卡杆卡接在卡接槽的内部，卡头结构卡在卡槽的内部，通过连体杆将封盖板固定在底部框架上，需要取下封盖板时，首先转动转动杆，转动杆带动卡杆转动，使卡杆与卡接槽分离，随后向上拉动旋钮，使其通过转动杆带动连体杆、卡头结构和卡杆一同向上移动与封盖板和底部框架分离，其他位置的连体杆也通过上述方法取下，这样封盖板便可轻松取下，露出半导体本体，方便对其进行维修和维护，达到了封盖板通过连体杆连接而方便将封盖板轻松取下的效果，解决了现有的封
装框架通过胶水粘贴而不方便取下对半导体进行维修的问题。
附图说明
[0012]图1为一种半导体封装框架中半导体本体位置的正视截面结构示意图。
[0013]图2为一种半导体封装框架中引脚本体位置的左视截面结构示意图。
[0014]图3为一种半导体封装框架中连体杆位置的正视截面结构示意图。
[0015]图4为一种半导体封装框架中图3中A处的结构示意图。
[0016]图5为一种半导体封装框架中连体杆位置的部分俯视结构示意图。
[0017]图6为一种半导体封装框架中卡杆和卡接槽位置的部分俯视截面结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]请参阅图1～6，本专利技术实施例中，一种半导体封装框架，包括底部框架1、半导体本体2和封盖板3，所述封盖板3位于底部框架1的上表面，底部框架1和封盖板3的相对面均开设有放置槽4和引脚槽5，引脚槽5和放置槽4相互连通，半导体本体2放置在放置槽4的内部，半导体本体2的侧面固定有引脚本体6，引脚本体6活动在引脚槽5的内部，两者相互贴合，减小缝隙，为了避免引脚本体6在操作的时候晃动而造成引脚与半导体本体2分离，且引脚槽5和放置槽4的内壁涂有绝缘层，封盖板3的侧面开设有侧面槽7，侧面槽7内壁的顶部开设有卡槽8，侧面槽7的内部活动有连体杆9，连体杆9的表面对应卡槽8的内部开设有卡头结构10，卡头结构10活动卡在卡槽8的内部，卡槽8为圆柱形槽，卡头结构10包括连接槽体101、弹簧102和活动卡头103，连接槽体101固定在连体杆9的表面，弹簧102和活动卡头103均活动在连接槽体101的内部，弹簧102远离连体杆9的一侧与活动卡头103靠近连体杆9的一端活动连接，弹簧102通过自身弹力挤压活动卡头103，使活动卡头103紧紧贴合在卡槽8的内部，用于稳定连体杆9和封盖板3。
[0020]底部框架1的上表面对应侧面槽7的位置开设有对接槽11，对接槽11的内壁上靠近底部的位置开设有卡接槽12，对接槽11和卡接槽12均设置为扇形形状，扇形形状设计为了方便转动卡杆13，连体杆9活动在对接槽11的内部，连体杆9的底部对应对接槽11的位置设置有卡杆13，卡杆13活动卡接在卡接槽12的内部，连体杆9的侧面竖直开设有定位槽14，定位槽14的内部固定有定位环15，定位槽14的内部通过定位环15活动有转动杆16，转动杆16的底端与卡杆13的顶部固定，转动杆16的顶部固定有旋钮17，方便手动旋转转动杆16，需要取下封盖板3时，首先需要手动转动旋钮17，使旋钮17带动转动杆16转动，转动杆16转动带动带动卡杆13转动，卡杆13转动会与卡接槽12分离，这样便可使连体杆9与底部框架1上的对接槽11分离，然后将其他的连体杆9按上述步骤分离，这样便可取下封盖板3，使半导体本体2露出，方便对半导体本体2分离。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装框架，包括底部框架(1)、半导体本体(2)和封盖板(3)，其特征在于，所述封盖板(3)位于底部框架(1)的上表面，底部框架(1)和封盖板(3)的相对面均开设有放置槽(4)和引脚槽(5)，引脚槽(5)和放置槽(4)相互连通，半导体本体(2)放置在放置槽(4)的内部，半导体本体(2)的侧面固定有引脚本体(6)，引脚本体(6)活动在引脚槽(5)的内部，封盖板(3)的侧面开设有侧面槽(7)，侧面槽(7)内壁的顶部开设有卡槽(8)，侧面槽(7)的内部活动有连体杆(9)，连体杆(9)的表面对应卡槽(8)的内部开设有卡头结构(10)，卡头结构(10)活动卡在卡槽(8)的内部，底部框架(1)的上表面对应侧面槽(7)的位置开设有对接槽(11)，对接槽(11)的内壁上靠近底部的位置开设有卡接槽(12)，连体杆(9)活动在对接槽(11)的内部，连体杆(9)的底部对应对接槽(11)的位置设置有卡杆(13)，卡杆(13)活动卡接在卡接槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宗荣，苏鹏德，
申请(专利权)人：广东国峰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：