基于光学传感器的高集成封装方法技术

本申请实施例提供了一种基于光学传感器的高集成封装方法，属于封装工艺技术领域。其中方法包括：确定高集成引线框架上的各待封装产品的基岛对，各基岛对包括两个基岛；通过固晶机将导电胶涂抹在各基岛对上；通过固晶机将晶圆、LED灯、电容和电阻借助导电胶粘贴在各基岛对上作为固晶产品进行烘烤固化，得到固化产品；将晶圆和LED灯通过焊线与外部电路连接；通过点胶机将绝缘胶涂抹在固化产品的封装框架上的预设点位；将封装框架的配套盖借助绝缘胶粘合在封装框架上，得到封盖产品；根据封盖产品对高集成引线框架进行切割，得到多个封装产品，完成封装。通过本方案，将所需的元器件都集成封装在传感器内部，降低了焊接成本，减少了生产工序。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及封装工艺，尤其涉及一种基于光学传感器的高集成封装方法。

技术介绍

1、目前，传统封装的光学传感器内部只封装传感器晶圆，不能封装其它电子元器件，集成度相对较低，若需要其他元器件，则需将元器件焊接在外围印刷电路板上，而致外围印刷电路板上所需的元器件多，进一步导致pcba(printed circuit board assembly，印刷电路板)的成本高、占用体积大、生产工序多。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种基于光学传感器的高集成封装方法。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种基于光学传感器的高集成封装方法，所述方法包括：

3、确定高集成引线框架上的各待封装产品的基岛对，各基岛对包括两个基岛；

4、通过固晶机将导电胶涂抹在各所述基岛对上；

5、通过所述固晶机将晶圆、led灯、电容和电阻借助所述导电胶粘贴在各所述基岛对上，得到固晶产品；

6、将多个所述固晶产品进行烘烤固化，得到多个固化产品；p>

7、将各所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述将多个所述固晶产品进行烘烤固化，得到多个固化产品，包括：

3.根据权利要求1所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述将各所述固化产品的所述晶圆和所述LED灯通过焊线与外部电路连接，包括：

4.根据权利要求3所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述焊线为金线、铜线或合金线。

5.根据权利要求4所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述通过点胶机将绝缘胶涂抹在各所述固化产品的封装框架...

【技术特征摘要】

1.一种基于光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述将多个所述固晶产品进行烘烤固化，得到多个固化产品，包括：

3.根据权利要求1所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述将各所述固化产品的所述晶圆和所述led灯通过焊线与外部电路连接，包括：

4.根据权利要求3所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述焊线为金线、铜线或合金线。

5.根据权利要求4所述的光学传感器的高集成封装方法，其特征在于，所述通过点胶机将绝缘胶涂抹在各所述固化产品的封装框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宗荣，邓双，苏鹏德，
申请(专利权)人：广东国峰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：