温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供了一种基于光学传感器的高集成封装方法，属于封装工艺技术领域。其中方法包括：确定高集成引线框架上的各待封装产品的基岛对，各基岛对包括两个基岛；通过固晶机将导电胶涂抹在各基岛对上；通过固晶机将晶圆、LED灯、电容和电阻借助导电胶...
该专利属于广东国峰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东国峰半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。