【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片检测，具体是一种芯片封装测试设备。
技术介绍
1、led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，随着科技的发展led芯片应用的范围越来越广泛，但是其在每一种不同领域的应用对于质量的要求都不一样，这就需要对其进行测试。
2、经检索，中国专利公开了一种芯片封装测试设备，(授权公告号cn213482376u)，该专利技术虽然在测试好之后通过弹簧的弹力带动压力传感器上的led芯片上升，便于操作人员对测试过的led芯片进行回收。但是，该测试设备对芯片进行测试时由于空槽的固定尺寸，只可对与空槽尺寸相同的芯片进行测试，无法满足多种尺寸芯片的测试需求，实用性低。因此，本领域技术人员提供了一种芯片封装测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片封装测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本...
【技术保护点】
1.一种芯片封装测试设备，包括测试台本体(1)，其特征在于，所述测试台本体(1)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的外侧均设有三个电动推杆(5)，三个所述电动推杆(5)输出轴的底部均设有压紧组件，所述压紧组件包括支撑板(6)、双向丝杆(7)、两个活动块(8)、两个连杆(10)、两个第一弹簧(11)、两个压板(12)和转柄(14)，所述支撑板(6)固定连接在电动推杆(5)输出轴的底部，所述双向丝杆(7)转动连接在支撑板(6)的外侧，两个所述活动块(8)对称螺纹连接在双向丝杆(7)的外侧，两个所述连杆(10)均滑动连接在相对应活动块(8)的内部，两个所述压板(...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试设备，包括测试台本体(1)，其特征在于，所述测试台本体(1)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的外侧均设有三个电动推杆(5)，三个所述电动推杆(5)输出轴的底部均设有压紧组件，所述压紧组件包括支撑板(6)、双向丝杆(7)、两个活动块(8)、两个连杆(10)、两个第一弹簧(11)、两个压板(12)和转柄(14)，所述支撑板(6)固定连接在电动推杆(5)输出轴的底部，所述双向丝杆(7)转动连接在支撑板(6)的外侧，两个所述活动块(8)对称螺纹连接在双向丝杆(7)的外侧，两个所述连杆(10)均滑动连接在相对应活动块(8)的内部，两个所述压板(12)均固定连接在相对应连杆(10)的底部，两个所述第一弹簧(11)均套在相对应连杆(10)的外侧，所述转柄(14)固定连接在双向丝杆(7)的一端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于，所述测试台本体(1)的顶部且位于相对应压紧组件的下方设置有支撑组件，所述支撑组件包括固定板(3)、压力传感器(...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡宗荣，苏鹏德，
申请(专利权)人：广东国峰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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