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本技术涉及芯片检测，具体是一种芯片封装测试设备，包括测试台本体，测试台本体的顶部固定连接有支撑架，支撑架的外侧均设有三个电动推杆，三个电动推杆输出轴的底部均设有压紧组件，压紧组件包括支撑板、双向丝杆、两个活动块、两个连杆、两个第一弹簧、两个...
该专利属于广东国峰半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东国峰半导体有限公司授权不得商用。

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