【技术实现步骤摘要】
一种电流检测芯片的夹持装置
[0001]本技术涉及一种夹持装置,尤其涉及一种电流检测芯片的夹持装置
。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,在芯片生产后,为了保证其质量,通常需要对芯片进行电流检测,而在对芯片进行检测时,需要对芯片进行夹持
。
[0003]专利授权公告号为
CN216670050U
的专利,公布了一种用于芯片检测的芯片夹持装置,包括底座,所述底座的顶面开设有通槽,所述通槽的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的侧面固定连接有夹板,且滑块的底面固定连接有铰接杆,所述铰接杆远离滑块的一端固定连接有圆盘,所述圆盘的侧面固定连接有四个第一连杆,由于上述专利对芯片取消固定的同时,无法将芯片顶起,导致芯片取出较为不便
。
[0004]因此,需要提供一种在将芯片顶起的同时,能够对芯片取消固定的电流检测芯片的夹持装置
。
技术实现思路
[0005]为了克服上述专利对芯片取消固定的同时,无法将芯片顶起,导致芯片取出较为不便的缺点,提供一种在将芯片顶起的同时,能够对芯片取消固定的电流检测芯片的夹持装置
。
[0006]本技术通过以下技术途径实现:一种电流检测芯片的夹持装置,包括有支撑架
、
万能表
、
电线
、
支撑板
、
芯片本体
、
放置板
、
第一连接块
、
第 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.
一种电流检测芯片的夹持装置,包括有支撑架
(1)、
万能表
(2)、
电线
(3)、
支撑板
(4)
和芯片本体
(101)
,支撑架
(1)
顶部放置有万能表
(2)
,万能表
(2)
上连接有两根电线
(3)
,支撑架
(1)
前下部固接有三个支撑板
(4)
,支撑板
(4)
顶部放置有芯片本体
(101)
,其特征在于,还包括有放置板
(5)、
第一连接块
(6)、
第二连接块
(7)、
第一连接杆
(8)、
夹持块
(9)
和推杆
(10)
,支撑板
(4)
内滑动式设置有放置板
(5)
,放置板
(5)
位于芯片本体
(101)
下方,放置板
(5)
中部左右对称转动式设置有第一连接块
(6)
,第一连接块
(6)
上转动式连接有第二连接块
(7)
,第二连接块
(7)
前后两部均转动式设置有第一连接杆
(8)
,第一连接杆
(8)
上转动式设置有夹持块
(9)
,夹持块
(9)
与支撑板
(4)
滑动式连接,夹持块
(9)
用于夹持芯片本体
(101)
,支撑板
(4)
上转动式设置有推杆
(10)
,推杆
(10)
转动会挤压放置板
(5)
向上移动
。2.
如权利要求1所述的一种电流检测芯片的夹持装置,其特征在于,还包括有手杆
(16)、
第二连接杆
(17)、
导轨
(19)、
第二卡块
(20)
和第二弹性件
(21)
,支撑架
(1)
前下部左右对称固接有导轨
(19)
,导轨
(19)
上部滑动式设置有第二卡块
(20)
,第二卡块
(20)
与导轨
技术研发人员:胡宗荣,苏鹏德,
申请(专利权)人:广东国峰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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