【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及弹性连接器，更具体地讲，涉及一种自由位对准弹性连接器及制备方法。
技术介绍
1、在对bga封装微波组件进行电气性能测试时，通常使用弹性连接器实现组件和测试电路板之间的电气互连。但是，现有弹性垫片、探针、毛纽扣等弹性连接器要求组件上的焊盘和测试电路板上的焊盘上下位置一一对应，否则组件和测试电路板无法连通。
2、为提高组件的可测试性，目前多是将尽可能多种类的微波组件的电气接口统型，制作兼容性高的统型测试电路板，但是统型接口限制了组件内部电路布线的灵活性，并且很可能出现简单组件电气接口冗余，复杂组件接口不够用的情况。对于接口无法统型的组件，仍需要根据其接口焊盘分布制作一对一的专用测试电路板，而测试电路板的制备成本高、加工周期长、通用性低。
3、为此需要一款自由位对准弹性连接器实现微波组件和测试电路板之间任意位置焊盘的电气互连。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种自由位对准弹性连接器及制备方法，有效地实现测试过程中微波组件和测试电路板之...
【技术保护点】
1.一种自由位对准弹性连接器，其特征在于，包括依次设置的上弹性导电触头、双面覆金属板、下弹性导电触头；在所述双面覆金属板上设置有导电通孔、设置在双面覆金属板上下两侧且与导电通孔连通的传输线结构；所述上弹性导电触头与双面覆金属板上侧的传输线结构连接；所述下弹性导电触头与双面覆金属板下侧的传输线结构连接。
2.根据权利要求1所述的一种自由位对准弹性连接器，其特征在于，所述双面覆金属板包括绝缘介质板、设置在绝缘介质板上下两侧的金属箔；所述绝缘介质板为纸基板、玻纤布板、合成纤维板中的任意一种；所述导电通孔为金属化通孔。
3.根据权利要求1所述的一种自由...
【技术特征摘要】
1.一种自由位对准弹性连接器，其特征在于，包括依次设置的上弹性导电触头、双面覆金属板、下弹性导电触头；在所述双面覆金属板上设置有导电通孔、设置在双面覆金属板上下两侧且与导电通孔连通的传输线结构；所述上弹性导电触头与双面覆金属板上侧的传输线结构连接；所述下弹性导电触头与双面覆金属板下侧的传输线结构连接。
2.根据权利要求1所述的一种自由位对准弹性连接器，其特征在于，所述双面覆金属板包括绝缘介质板、设置在绝缘介质板上下两侧的金属箔；所述绝缘介质板为纸基板、玻纤布板、合成纤维板中的任意一种；所述导电通孔为金属化通孔。
3.根据权利要求1所述的一种自由位对准弹性连接器，其特征在于，所述传输线结构包括与导电通孔互连且设置在双面覆金属板上的传输线、设置在双面覆金属板上且与传输线连接的金属焊盘；所述上弹性导电触头、下弹性导电触头分别通过对应的传输线结构和导电通孔实现上下导通。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种自由位对准弹性连接器，其特征在于，所述上弹性导电触头和下弹性导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕英飞，陈忠睿，王兴平，谢国平，肖晖，黄晓俊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
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