一种防水式二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管技术领域，具体涉及到一种防水式二极管封装结构，包括：二极管封装体、二极管芯片、电路板螺纹头、引脚电连结构和芯片电连结构，二极管芯片嵌合在二极管封装体的内部，二极管芯片的底部安装有芯片电连结构，二极管封装体对接在电路板螺纹头顶面，引脚电连结构设置在电路板螺纹头内并与芯片电连结构接触电连，电路板螺纹头和二极管封装体的外径面螺纹连接有防水箍。在二极管封装体内密封罩设橡胶防水套，利用橡胶防水套围合在二极管芯片周向面防止二极管封装体渗水。同时，通过接触式导电结构，引脚和芯片之间接触电连。并且在二极管封装体和电路板之间通过防水箍固定连接。全方位保证引脚以及二极管封装体防水防渗性能。防水防渗性能。防水防渗性能。

【技术实现步骤摘要】
一种防水式二极管封装结构


[0001]本技术涉及二极管
，具体涉及到一种防水式二极管封装结构。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称为晶体二极管，简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管。它是一种具有单向它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p
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n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p
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n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
[0003]现有技术当中，二极管结构大多数在使用时防水性能不强，其引脚多数为焊接结构并且暴露在电路板上，没有密封结构，在设备进水或者是受潮时，引脚处容易渗水。同时，二极管封装结构也不具有防水密封结构，在使用时，具有一定的局限性。
[0004]有鉴于此，亟待设计出一种防水式二极管封装结构，在二极管封装体内密封罩设橡胶防水套，利用橡胶防水套围合在二极管芯片周向面防止二极管封装体渗水。同时，通过接触式导电结构，引脚和芯片之间接触电连。并且在二极管封装体和电路板之间通过防水箍固定连接，防水箍不仅具有围合防水功能，同时还具有固定连接功能。从而全方位保证引脚以及二极管封装体防水防渗性能。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种防水式二极管封装结构，在二极管封装体内密封罩设橡胶防水套，利用橡胶防水套围合在二极管芯片周向面防止二极管封装体渗水。同时，通过接触式导电结构，引脚和芯片之间接触电连。并且在二极管封装体和电路板之间通过防水箍固定连接，防水箍不仅具有围合防水功能，同时还具有固定连接功能。从而全方位保证引脚以及二极管封装体防水防渗性能。
[0006]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种防水式二极管封装结构，包括：二极管封装体、二极管芯片、电路板螺纹头、引脚电连结构和芯片电连结构，所述二极管芯片嵌合在所述二极管封装体的内部，所述二极管芯片的底部安装有所述芯片电连结构，所述二极管封装体对接在所述电路板螺纹头顶面，所述引脚电连结构设置在所述电路板螺纹头内并与所述芯片电连结构接触电连，所述电路板螺纹头和所述二极管封装体的外径面螺纹连接有防水箍。
[0007]进一步的，所述二极管封装体包括：封装体、芯片安装槽、防水橡胶和芯片扣盖，所述封装体底面中心处安装有所述芯片安装槽，所述二极管芯片嵌合在所述芯片安装槽内，所述二极管芯片外径面围合有所述防水橡胶，所述芯片扣盖扣设在所述芯片安装槽的顶部。
[0008]进一步的，所述二极管芯片底面固定安装有电连头，所述电连头分别和所述二极管芯片的阳极和阴极电性连接。
[0009]进一步的，所述芯片电连结构包括：电连槽、引脚和引脚座，所述电连槽固定安装在所述芯片安装槽底部，所述电连槽与所述电连头接触连接，所述电连槽穿过所述引脚座与所述引脚电性连接，所述引脚座和引脚固定安装在所述二极管封装体底部。
[0010]进一步的，所述电路板螺纹头中心开设有引脚电连槽，所述引脚嵌合在所述引脚电连槽内并与电路板电性连接，所述引脚、引脚座和引脚电连槽之间形成引脚电连结构。
[0011]进一步的，所述电路板螺纹头以及二极管封装体的两侧设置有外螺纹，所述外螺纹与所述防水箍螺纹连接，所述防水箍内设置有防水橡胶。
[0012]有益效果：
[0013]本技术提供的一种防水式二极管封装结构，在二极管封装体内密封罩设橡胶防水套，利用橡胶防水套围合在二极管芯片周向面防止二极管封装体渗水。同时，通过接触式导电结构，引脚和芯片之间接触电连。并且在二极管封装体和电路板之间通过防水箍固定连接，防水箍不仅具有围合防水功能，同时还具有固定连接功能。从而全方位保证引脚以及二极管封装体防水防渗性能。
附图说明
[0014]图1为本技术一种防水式二极管封装结构示意图。
[0015]图中：1
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二极管封装体，2
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二极管芯片，3
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电路板螺纹头，4
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引脚电连结构，5
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芯片电连结构，6
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防水箍，11
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封装体，12
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芯片安装槽，13
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防水橡胶，14
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芯片扣盖，21
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电连头，31
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引脚电连槽，51
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电连槽，52
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引脚，53
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引脚座。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0017]如图1所示，本技术公开一种防水式二极管封装结构，包括：二极管封装体1、二极管芯片2、电路板螺纹头3、引脚电连结构4和芯片电连结构5，所述二极管芯片2嵌合在所述二极管封装体1的内部，所述二极管芯片2的底部安装有所述芯片电连结构5，所述二极管封装体1对接在所述电路板螺纹头3顶面，所述引脚电连结构4设置在所述电路板螺纹头3内并与所述芯片电连结构5接触电连，所述电路板螺纹头3和所述二极管封装体1的外径面螺纹连接有防水箍6。
[0018]本实施例中，所述二极管封装体1包括：封装体11、芯片安装槽12、防水橡胶13和芯片扣盖14，所述封装体11底面中心处安装有所述芯片安装槽12，所述二极管芯片2嵌合在所述芯片安装槽12内，所述二极管芯片2外径面围合有所述防水橡胶13，所述芯片扣盖14扣设在所述芯片安装槽12的顶部。
[0019]本实施例中，所述二极管芯片2底面固定安装有电连头21，所述电连头21分别和所述二极管芯片2的阳极和阴极电性连接。
[0020]本实施例中，所述芯片电连结构5包括：电连槽51、引脚52和引脚座53，所述电连槽51固定安装在所述芯片安装槽12底部，所述电连槽51与所述电连头21接触连接，所述电连槽51穿过所述引脚座53与所述引脚52电性连接，所述引脚座53和引脚52固定安装在所述二极管封装体1底部。
[0021]本实施例中，所述电路板螺纹头3中心开设有引脚电连槽31，所述引脚52嵌合在所述引脚电连槽31内并与电路板电性连接，所述引脚52、引脚座53和引脚电连槽31之间形成引脚电连结构4。
[0022]本实施例中，所述电路板螺纹头3以及二极管封装体1的两侧设置有外螺纹，所述外螺纹与所述防水箍6螺纹连接，所述防水箍6内设置有防水橡胶13。
[0023]工作原理：
[0024]首先，二极管封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水式二极管封装结构，包括：二极管封装体(1)、二极管芯片(2)、电路板螺纹头(3)、引脚电连结构(4)和芯片电连结构(5)，其特征在于，所述二极管芯片(2)嵌合在所述二极管封装体(1)的内部，所述二极管芯片(2)的底部安装有所述芯片电连结构(5)，所述二极管封装体(1)对接在所述电路板螺纹头(3)顶面，所述引脚电连结构(4)设置在所述电路板螺纹头(3)内并与所述芯片电连结构(5)接触电连，所述电路板螺纹头(3)和所述二极管封装体(1)的外径面螺纹连接有防水箍(6)。2.根据权利要求1所述的一种防水式二极管封装结构，其特征在于，所述二极管封装体(1)包括：封装体(11)、芯片安装槽(12)、防水橡胶(13)和芯片扣盖(14)，所述封装体(11)底面中心处安装有所述芯片安装槽(12)，所述二极管芯片(2)嵌合在所述芯片安装槽(12)内，所述二极管芯片(2)外径面围合有所述防水橡胶(13)，所述芯片扣盖(14)扣设在所述芯片安装槽(12)的顶部。3.根据权利要求2所述的一种防水式二极管封装结构，其特征在于，所述二极管芯片(2)底面...

【专利技术属性】
技术研发人员：付光远，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：