一种嵌入式刷卡板封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入式刷卡板封装结构，涉及半导体封装技术领域，为解决现有固定芯片的结构较为简单，芯片不能有效的固定会导致封装结构对芯片的磨损加深，且固定结构的密封性较差，可能会导致空气中的杂质进入内部导致芯片电路腐蚀而造成电气性能下降的问题。包括上封板和下封板，所述上封板的底端安装设置有下封板，且上封板与下封板通过固定安装连接；还包括：第一弹簧，其设置在上封板内部的底端，且第一弹簧设置有数个并对称均匀的排列安装在上封板内部的底端，所述第一弹簧的底端设置有上压板，且上压板固定安装于第一弹簧的底端，所述上压板的底端内部设置有上安装槽，且上安装槽与上压板一体成型设置。上安装槽与上压板一体成型设置。上安装槽与上压板一体成型设置。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式刷卡板封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种嵌入式刷卡板封装结构。

技术介绍

[0002]封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
[0003]如公告号CN218039168U名为一种芯片嵌入式封装结构，该装置包括封装块，所述封装块的上端中部开有嵌入槽，所述嵌入槽的下槽壁固定连接有防滑垫，所述防滑垫的上端放置有芯片本体，所述封装块的上端左部、上端右部、上端前部和上端后部均开有卡槽，四个所述卡槽之间共同卡接有封装机构，所述封装块的下端穿插固定连接有散热机构，所述封装块的左端上部、右端上部、前端上部和后端上部均开有固定槽，且四个固定槽分别与位于相对应的四个卡槽的下方。
[0004]上述装置在使用的过程中,固定芯片的结构较为简单，芯片不能有效的固定会导致封装结构对芯片的磨损加深，且固定结构的密封性较差，可能会导致空气中的杂质进入内部导致芯片电路腐蚀而造成电气性能下降；所以我们提出了一种嵌入式刷卡板封装结构，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种嵌入式刷卡板封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有固定芯片的结构较为简单，芯片不能有效的固定会导致封装结构对芯片的磨损加深，且固定结构的密封性较差，可能会导致空气中的杂质进入内部导致芯片电路腐蚀而造成电气性能下降的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种嵌入式刷卡板封装结构，包括通过折叠活动开合的上封板和下封板；
[0007]还包括：
[0008]第一弹簧和上压板，所述第一弹簧设置在上封板内部的底端，且第一弹簧设置有数个并对称均匀的排列安装在上封板内部的底端，所述第一弹簧的底端设置有上压板，且上压板固定安装于第一弹簧的底端，所述上压板的底端内部设置有上安装槽，且上安装槽与上压板一体成型设置，所述上封板的上端设置有凸板，所述凸板的内部设置有接收板；
[0009]第二弹簧和下压板，其设置在下封板的内部，且第二弹簧设置有数个并对称均匀的排列安装在下封板内部，所述第二弹簧的上端通过焊接方式固定有下压板，所述下压板的内部上端设置有与上安装槽相对应的下安装槽，且下安装槽与下压板一体成型设置。
[0010]优选的，所述上压板的底端四个角落开有包角槽，与之对那个的所述下压板顶端面四个角落开有包角，包角槽和包角上下活动配合。
[0011]优选的，所述包角的内部设置有包角弹簧，所述包角的内侧设置有固定块，且固定块与包角活动连接。
[0012]优选的，所述上封板开合位置的边缘上开有卡槽，所述下封板开合位置处设置有卡块，卡槽和卡块在上封板和下封板封闭时卡合。
[0013]优选的，所述包角均设置为L型结构。
[0014]优选的，所述上封板的底端与下封板的上端均设置有密封圈，且密封圈设置为方型结构环绕上安装槽与下安装槽的周围。
[0015]优选的，所述散热板设置有三个，散热板两端延伸出下封板两侧端面。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、本技术通过上封板与下封板进行卡接，并设置上压板与下压板进行卡接，使芯片处于双层防护的封装结构，有效的隔绝了空气接触芯片而导致芯片的损坏，通过设置包角与上下安装槽，使芯片更贴合封装结构，更有效的对芯片进行保护，使芯片能够更安全的进行运输。
[0018]2、通过在下封板底端设置散热板和连接柱，使芯片的散热效果提升，通过导热板将热量传递至连接柱，再通过连接柱将热量传递至下方的散热板，将热量传递出去，提高了芯片的使用寿命。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构主视图；
[0020]图2为本技术的下压板结构俯视图；
[0021]图3为本技术的包角结构示意图；
[0022]图4为本技术的A处局部放大图；
[0023]图中：1、上封板；2、下封板；3、上压板；4、下压板；5、第一弹簧；6、上安装槽；7、包角槽；8、包角；9、下安装槽；10、导热板；11、连接柱；12、散热板；13、卡块；14、包角弹簧；15、固定块；16、凸板；17、接收板；18、第二弹簧；19、密封圈；20、卡槽；21、散热孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种嵌入式刷卡板封装结构，包括通过折叠活动开合的上封板1和下封板2；
[0026]还包括：
[0027]第一弹簧5和上压板3，第一弹簧5设置在上封板1内部的底端，且第一弹簧5设置有数个并对称均匀的排列安装在上封板1内部的底端，第一弹簧5的底端设置有上压板3，且上压板3固定安装于第一弹簧5的底端，上压板3的底端内部设置有上安装槽6，且上安装槽6与上压板3一体成型设置，上封板1的上端设置有凸板16，凸板16的内部设置有接收板17；
[0028]第二弹簧18和下压板4，其设置在下封板2的内部，且第二弹簧18设置有数个并对称均匀的排列安装在下封板2内部，第二弹簧18的上端通过焊接方式固定有下压板4，下压板4的内部上端设置有与上安装槽6相对应的下安装槽9，且下安装槽9与下压板4一体成型设置。
[0029]通过上封板1与下封板2进行卡接，并设置上压板3与下压板4进行卡接，使芯片处于双层防护的封装结构，有效的隔绝了空气接触芯片而导致芯片的损坏，通过设置包角8与安装槽9，使芯片更贴合封装结构，更有效的对芯片进行保护，使芯片能够更安全的进行运输。
[0030]请参阅图4，上压板3的底端四个角落开有包角槽7，与之对应的下压板4顶端面四个角落开有包角8，包角槽7和包角8上下活动配合。
[0031]请参阅图3，包角8的内部设置有包角弹簧14，包角8的内侧设置有固定块15，且固定块15与包角8活动连接，方便对芯片进行卡接。
[0032]请参阅图4，下封板2还包括导热板10、连接柱11和下封板2，下压板4内部的底端以嵌合的方式固定安装有导热板10，导热板10底断面上设置有若干根连接柱11，连接柱11底端贯穿下封板2后连接着散热板12，有效的对芯片进行散热。
[0033]请参阅图4，上封板1开合位置的边缘上开有卡槽20，下封板2开合位置处设置有卡块13，卡槽20和卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式刷卡板封装结构，包括通过折叠活动开合的上封板(1)和下封板(2)；其特征在于：还包括：第一弹簧(5)和上压板(3)，所述第一弹簧(5)设置在上封板(1)内部的底端，且第一弹簧(5)设置有数个并对称均匀的排列安装在上封板(1)内部的底端，所述第一弹簧(5)的底端设置有上压板(3)，且上压板(3)固定安装于第一弹簧(5)的底端，所述上压板(3)的底端内部设置有上安装槽(6)，且上安装槽(6)与上压板(3)一体成型设置，所述上封板(1)的上端设置有凸板(16)，所述凸板(16)的内部设置有接收板(17)；第二弹簧(18)和下压板(4)，其设置在下封板(2)的内部，且第二弹簧(18)设置有数个并对称均匀的排列安装在下封板(2)内部，所述第二弹簧(18)的上端通过焊接方式固定有下压板(4)，所述下压板(4)的内部上端设置有与上安装槽(6)相对应的下安装槽(9)，且下安装槽(9)与下压板(4)一体成型设置。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式刷卡板封装结构，其特征在于：所述上压板(3)的底端四个角落开有包角槽(7)，与之对那个的所述下压板(4)顶端面四个角落开有包角(8)，包角槽(7)和包角(8)上下活动配合。3.根据权利要求2所述的一种嵌入式刷卡板封装结构，其特征在于：所述包...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄谐，
申请(专利权)人：厦门谐毅信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：