一种封装盖子结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装盖子结构，包括：主盖板和卡合机构，所述主盖板上设置有若干的副盖本体，所述主盖板上开设有定位槽，所述主盖板上开设有若干等距分布的插孔，所述插孔与副盖本体一一对应，所述副盖本体上固定粘接有插杆，所述插杆与所述插孔相适配，所述卡合机构设置在主盖板上。本实用新型专利技术通过在主盖板上设置若干的副盖本体，并使得主盖板通过定位槽和安装孔精确的盖合在封存箱上，从而实现了通过盖合主盖板即可同时对多个副盖本体进行盖合的效果，避免了现有的封存箱在封存半导体时需逐一盖合橡胶盖，使得操作繁琐、耗时的问题，大大提高了生产效率，同时也可以避免多次上盖容易产生盖合不严，导致不良品的风险。导致不良品的风险。导致不良品的风险。

【技术实现步骤摘要】
一种封装盖子结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种封装盖子结构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]半导体随着技术的发展，半导体体积越来越小，尺寸越来越薄，半导体在生产完成后，往往需要使用封存箱将半导体封装起来，避免半导体上粘附灰尘，影响半导体的性能，封存箱上设置有若干的封存腔将若干的半导体封存，现有的封存箱通常在封装半导体时，都是一个封存腔配设一个塑胶盖，在封存时，需要依次进行封盖，不仅操作繁琐且耗时较多，严重降低了工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种封装盖子结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装盖子结构，包括：
[0006]主盖板，所述主盖板上设置有若干的副盖本体，所述主盖板上开设有定位槽，所述主盖板上设置有多个安装孔，所述主盖板上开设有若干等距分布的插孔，所述插孔与副盖本体一一对应，所述副盖本体上固定粘接有插杆，所述插杆与所述插孔相适配；
[0007]卡合机构，所述卡合机构设置在主盖板上。
[0008]优选的，所述卡合机构包括若干的卡合座，若干所述卡合座均固定粘接在主盖板后侧壁上，所述卡合座一一对应设置在插孔上，所述卡合座上开设有与插孔相适配的插接槽，所述卡合座上设置有卡接组件。
[0009]优选的，所述卡接组件包括两个支撑杆、两个弹簧和两个卡接块，所述卡合座远离主盖板的一侧开设有两个凹槽，两个所述凹槽均与插接槽连通，两个所述支撑杆分别固定粘接在两个凹槽内，两个所述支撑杆上均滑动连接有移动杆，所述移动杆与凹槽滑动连接，两个所述弹簧分别套设在两个支撑杆上，所述弹簧的两端分别与凹槽内壁和移动杆固定粘接。
[0010]优选的，两个所述卡接块分别固定粘接在两个移动杆远离弹簧的一侧，所述插杆两侧壁上均开设有与卡接块相适配的卡接槽。
[0011]优选的，所述插杆为矩形状。
[0012]优选的，所述卡接块设置为锥形状。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过在主盖板上设置若干的副盖本体，并使得主盖板通过定位槽和安装孔精确的盖合在封存箱上，从而实现了通过盖合主盖板即可同时对多个副盖本体进行盖合的效果，避免了现有的封存箱在封存半导体时需逐一盖合橡胶盖，使得操作繁琐、耗时的问题，大大提高了生产效率，同时也可以避免多次上盖容易产生盖合不严，导致不良品的风险；
[0015]2、本技术的副盖本体通过设置的插杆插接在卡合座上，并通过设置的支撑杆、移动杆、弹簧和卡接块的配合，可将插杆固定在卡合座上，从而便于单个副盖本体的安装和拆卸，使得在主盖板上的单个副盖本体损坏时，可单独拆装进行更换。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种封装盖子结构立体结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种封装盖子结构中的整体的正视结构图；
[0018]图3为本技术提出的一种封装盖子结构中的卡合座剖面俯视结构图；
[0019]图4为本技术提出的一种封装盖子结构中的卡合座后视结构图。
[0020]图中：1、主盖板；2、副盖本体；3、定位槽；4、安装孔；5、插孔；6、插杆；7、卡接槽；8、卡合座；9、插接槽；10、凹槽；11、支撑杆；12、移动杆；13、弹簧；14、卡接块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种封装盖子结构，包括：
[0023]主盖板1，所述主盖板1上设置有若干的副盖本体2，所述主盖板1上开设有定位槽3，定位槽3用于在主盖板1盖合时定位在封存箱上，所述主盖板1上设置有多个安装孔4，安装孔4通过紧固螺栓将主盖板1固定在封存箱上，所述主盖板1上开设有若干等距分布的插孔5，所述插孔5与副盖本体2一一对应，所述副盖本体2上固定粘接有插杆6，所述插杆6与所述插孔5相适配；
[0024]卡合机构，所述卡合机构设置在主盖板1上。
[0025]所述卡合机构包括若干的卡合座8，若干所述卡合座8均固定粘接在主盖板1后侧壁上，所述卡合座8一一对应设置在插孔5上，所述卡合座8上开设有与插孔5相适配的插接槽9，所述卡合座8上设置有卡接组件。
[0026]所述卡接组件包括两个支撑杆11、两个弹簧13和两个卡接块14，所述卡合座8远离主盖板1的一侧开设有两个凹槽10，两个所述凹槽10均与插接槽9连通，两个所述支撑杆11分别固定粘接在两个凹槽10内，两个所述支撑杆11上均滑动连接有移动杆12，所述移动杆12与凹槽10滑动连接，两个所述弹簧13分别套设在两个支撑杆11上，所述弹簧13的两端分别与凹槽10内壁和移动杆12固定粘接，移动杆12通过支撑杆11的支撑作用可在凹槽10内滑动。
[0027]两个所述卡接块14分别固定粘接在两个移动杆12远离弹簧13的一侧，所述插杆6
两侧壁上均开设有与卡接块14相适配的卡接槽7，弹簧13的弹力作用在移动杆12上可带动卡接块14卡合在卡接槽7内，实现将插杆6固定在卡合座8内的效果。
[0028]所述插杆6为矩形状，矩形状的插杆6在插入插孔5内时，不会使副盖本体2发生转动。
[0029]所述卡接块14设置为锥形状，锥形状的卡接块14可便于插杆6插入插接槽9。
[0030]工作原理：该技术通过在主盖板1上设置若干的副盖本体2，并使得主盖板1通过定位槽3和安装孔4精确的盖合在封存箱上，从而实现了通过盖合主盖板1即可同时对多个副盖本体2进行盖合的效果，避免了现有的封存箱在封存半导体时需逐一盖合橡胶盖，使得操作繁琐、耗时的问题，大大提高了生产效率，同时也可以避免多次上盖容易产生盖合不严，导致不良品的风险，副盖本体2通过设置的插杆6插接在卡合座8上，并通过设置的支撑杆11、移动杆12、弹簧13和卡接块14的配合，可将插杆6固定在卡合座8上，从而便于单个副盖本体2的安装和拆卸，使得在主盖板1上的单个副盖本体2损坏时，可单独拆装进行更换。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装盖子结构，其特征在于，包括：主盖板(1)，所述主盖板(1)上设置有若干的副盖本体(2)，所述主盖板(1)上开设有定位槽(3)，所述主盖板(1)上设置有多个安装孔(4)，所述主盖板(1)上开设有若干等距分布的插孔(5)，所述插孔(5)与副盖本体(2)一一对应，所述副盖本体(2)上固定粘接有插杆(6)，所述插杆(6)与所述插孔(5)相适配；卡合机构，所述卡合机构设置在主盖板(1)上。2.根据权利要求1所述的一种封装盖子结构，其特征在于：所述卡合机构包括若干的卡合座(8)，若干所述卡合座(8)均固定粘接在主盖板(1)后侧壁上，所述卡合座(8)一一对应设置在插孔(5)上，所述卡合座(8)上开设有与插孔(5)相适配的插接槽(9)，所述卡合座(8)上设置有卡接组件。3.根据权利要求2所述的一种封装盖子结构，其特征在于：所述卡接组件包括两个支撑杆(11)、两个弹簧(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：