一种半导体晶管制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，具体地说，涉及一种半导体晶管，包括半导体晶管主体，半导体晶管主体的侧面上设置有与外界相连通的锡线放置槽，锡线放置槽的左右两侧槽壁上均固定安装有锡线，锡线与半导体晶管主体之间电性连接，锡线隐藏在锡线放置槽内，锡线用于焊接连接操作，锡线放置槽的顶壁和底壁之间转动连接有两个相互对称的锡线防脱杆，锡线固定在锡线放置槽槽壁上的端部与锡线放置槽的槽壁之间固定安装有后侧防脱套，半导体晶管主体的四个拐角部位处均设置有垫高组件，垫高组件包括与半导体晶管主体之间螺纹连接的螺杆，螺杆的底端固定安装有支撑垫块。本实用新型专利技术自带锡线，便于直接进行焊接操作，方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶管


[0001]本技术涉及电子元件
，具体地说，涉及一种半导体晶管。

技术介绍

[0002]半导体晶管属于电子元器件中的一类，半导体晶管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，其用途非常广泛，电子晶体管通过将电极嵌入于电路板的其他电子元件内部达到通电的效果。
[0003]授权公告号为CN107452799A的技术专利公开了一种晶体管，包括漏极、源极、栅电极以及源极和漏极之间的纳米线。该纳米线具有有第一厚度的第一部分和有大于第一厚度的第二厚度的第二部分。第二部分在第一部分与源极和漏极中的至少一个之间。当电压被施加到栅电极时，第一纳米线包括沟道。
[0004]虽然该技术方案具有合适的优点，但是该技术方案在具体使用时，其上缺少自带的锡线，当将半导体晶管焊接在对应的线路板上时，由于缺少锡线无法快速地完成焊接操作，且另外找寻锡线时又会耽误时间，同时找寻的锡线的长度不合适时，还会影响正常的焊接操作进行，给使用者带来不便。鉴于此，我们提出了一种半导体晶管。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种半导体晶管，以解决上述
技术介绍
中提出的缺陷。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种半导体晶管，包括半导体晶管主体，所述半导体晶管主体的侧面上设置有与外界相连通的锡线放置槽，所述锡线放置槽的左右两侧槽壁上均固定安装有锡线，锡线与半导体晶管主体之间电性连接，所述锡线隐藏在所述锡线放置槽内，所述锡线的另外一端为自由端，所述锡线用于焊接连接操作。
[0008]优选的，所述锡线放置槽的顶壁和底壁之间转动连接有两个相互对称的锡线防脱杆，所述锡线防脱杆阻挡在所述锡线的前侧，用于阻挡锡线向外滑脱。
[0009]优选的，所述锡线固定在锡线放置槽槽壁上的端部与所述锡线放置槽的槽壁之间固定安装有后侧防脱套，所述后侧防脱套用于防止锡线从锡线放置槽上脱落。
[0010]优选的，所述锡线放置槽的顶壁上设置有左右两个相互对称的伸入槽，所述伸入槽用于工具伸入将锡线向外拨出。
[0011]优选的，所述锡线的外径小于所述锡线放置槽的内径，使方便将锡线从锡线放置槽内向外抠出。
[0012]优选的，所述半导体晶管主体的四个拐角部位处均设置有垫高组件，所述垫高组件包括与所述半导体晶管主体之间螺纹连接的螺杆，所述螺杆的底端固定安装有支撑垫块，便于利用支撑垫块对半导体晶管主体的底部进行支撑操作。
[0013]优选的，所述螺杆的顶端固定安装有旋钮，所述旋钮内设置有与外界相连通的十
字槽，使转动旋钮带动螺杆转动更加顺利。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]1、本技术通过设置的锡线，使半导体晶管主体上自带锡线，在焊接操作时，直接将锡线向外展出，能够直接进行焊接操作，且未使用时，锡线隐藏在锡线放置槽内，不会出现外物牵拉造成锡线脱落的情况，达到方便焊接操作进行的效果，解决了常规的半导体晶管在具体使用时，其上缺少自带的锡线，当将半导体晶管焊接在对应的线路板上时，由于缺少锡线无法快速地完成焊接操作，且另外找寻锡线时又会耽误时间，同时找寻的锡线的长度不合适时，还会影响正常的焊接操作进行，给使用者带来不便的问题。
[0016]2、本技术通过设置的垫高组件，通过转动螺杆调整支撑垫块的高度，能够实现调整半导体晶管主体的高度，方便进行高度调整操作。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处的放大图；
[0019]图3为本技术垫高组件的结构示意图。
[0020]图中各个标号的意义为：
[0021]1、半导体晶管主体；10、锡线放置槽；11、锡线防脱杆；12、锡线；13、后侧防脱套；14、伸入槽；
[0022]2、垫高组件；20、螺杆；21、旋钮；22、十字槽；23、支撑垫块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶管，包括半导体晶管主体1，半导体晶管主体1的侧面上设置有与外界相连通的锡线放置槽10，锡线放置槽10的左右两侧槽壁上均固定安装有锡线12，锡线12与半导体晶管主体1之间电性连接，锡线12隐藏在锡线放置槽10内，锡线12的另外一端为自由端，锡线12用于焊接连接操作，通过将锡线12直接设置在半导体晶管主体1上，使半导体晶管主体1自带锡线12，方便后续焊接操作的进行。
[0025]本实施例中，锡线放置槽10的顶壁和底壁之间转动连接有左右两个相互对称的锡线防脱杆11，锡线防脱杆11阻挡在锡线12的前侧，用于阻挡锡线12向外滑脱，且锡线防脱杆11能够转动，当将锡线12向外拨出时，随着锡线12抵在锡线防脱杆11上后，外力牵拉锡线12能够使将锡线12向外拨出更加顺利。
[0026]具体的，锡线12固定在锡线放置槽10槽壁上的端部与锡线放置槽10的槽壁之间固定安装有后侧防脱套13，后侧防脱套13对锡线12进行牵拉操作，后侧防脱套13用于防止锡线12的端部从锡线放置槽10上脱落。
[0027]进一步的，锡线放置槽10的顶壁上设置有左右两个相互对称的伸入槽14，伸入槽
14用于工具伸入将锡线12向外拨出。
[0028]此外，锡线12的外径小于锡线放置槽10的内径，使方便将锡线12从锡线放置槽10内向外抠出。
[0029]值得说明的是，半导体晶管主体1的四个拐角部位处均设置有垫高组件2，垫高组件2包括与半导体晶管主体1之间螺纹连接的螺杆20，螺杆20的底端固定安装有支撑垫块23，便于利用支撑垫块23对半导体晶管主体1的底部进行支撑操作，且转动螺杆20，调整支撑垫块23的高度，利于支撑垫块23进行支撑，能够实现调整半导体晶管主体1的高度，方便使用。
[0030]值得注意的是，螺杆20的顶端固定安装有旋钮21，旋钮21内设置有与外界相连通的十字槽22，使转动旋钮21带动螺杆20转动更加顺利。
[0031]本技术的半导体晶管在使用时，使用外界工具或者拇指从伸入槽14部位伸入至锡线12的后侧，并将锡线12向外拨出，使锡线12的末端暴露在外再贴合在电路板上进行焊接操作；
[0032]另外，随着支撑垫块23支撑在电路板上后，可以转动螺杆20来调整支撑垫块23的高度，随着支撑垫块23的高度调整后，能够实现调整半导体晶管主体1的高度，使半导体晶管主体1与电路板之间留有间隙，该间隙部位能够提高散热面积。
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶管，包括半导体晶管主体(1)，其特征在于：所述半导体晶管主体(1)的侧面上设置有与外界相连通的锡线放置槽(10)，所述锡线放置槽(10)的左右两侧槽壁上均固定安装有锡线(12)，锡线(12)与半导体晶管主体(1)之间电性连接，所述锡线(12)隐藏在所述锡线放置槽(10)内，所述锡线(12)的另外一端为自由端，所述锡线(12)用于焊接连接操作。2.根据权利要求1所述的半导体晶管，其特征在于：所述锡线放置槽(10)的顶壁和底壁之间转动连接有两个相互对称的锡线防脱杆(11)，所述锡线防脱杆(11)阻挡在所述锡线(12)的前侧，用于阻挡锡线(12)向外滑脱。3.根据权利要求1所述的半导体晶管，其特征在于：所述锡线(12)固定在锡线放置槽(10)槽壁上的端部与所述锡线放置槽(10)的槽壁之间固定安装有后侧防脱套(13)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：石圣清，
申请(专利权)人：上海蓝伯科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：