一种防脱落三极管制造技术

本实用新型专利技术公开一种防脱落三极管，包括塑封壳，塑封壳内设有三极管芯片，塑封壳的前端朝内凹陷设有三个第一凹槽，三极管芯片连接有三个引脚，三个引脚分别从三个第一凹槽内伸出，塑封壳的前端固定连接有端板，端板与塑封壳连接的一侧具有三个与第一凹槽一一对应的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽配合形成限位腔，端板的前侧朝向第二凹槽延伸设有通孔，引脚通过通孔延伸至端板的前方，引脚上焊接有焊球，焊球位于限位腔内，焊球与限位腔的内壁之间填充满密封胶，当三极管受到拉扯时，引脚上的拉力首先传递到焊球的位置，由于焊球限制在限位腔内固定，因此传递到引脚与三极管芯片连接处的拉力减弱，避免了引脚的脱落。避免了引脚的脱落。避免了引脚的脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种防脱落三极管


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体涉及到一种防脱落三极管。

技术介绍

[0002]三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。
[0003]三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
[0004]现有的三极管通过引脚固定在外界的电路板等设备上，在使用的过程中，如果三极管在受到拉扯时，三极管上的引脚容易出现晃动，甚至造成脱落。

技术实现思路

[0005]为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种防脱落三极管。
[0006]为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
[0007]一种防脱落三极管，包括塑封壳，所述塑封壳内设有三极管芯片，所述塑封壳的前端朝内凹陷设有三个第一凹槽，所述三极管芯片连接有三个引脚，三个所述引脚分别从三个第一凹槽内伸出，所述塑封壳的前端固定连接有端板，所述端板与塑封壳连接的一侧具有三个与第一凹槽一一对应的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽配合形成限位腔，所述端板的前侧朝向第二凹槽延伸设有通孔，所述引脚通过通孔延伸至端板的前方，所述引脚上焊接有焊球，所述焊球位于限位腔内，所述焊球与限位腔的内壁之间填充满密封胶。
[0008]优选的技术方案，所述塑封壳的前端与端板通过热熔进行固定连接。
[0009]优选的技术方案，所述通孔内壁与引脚之间的缝隙中填充有固定胶。
[0010]优选的技术方案，所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述第一引脚的一端与三极管芯片连接，所述第一引脚的另一端延伸至限位腔内，所述第二引脚的一端位于端板的前方，所述第二引脚的另一端位于限位腔内并且与第一引脚固定连接，所述第二引脚与第一引脚焊接固定并且形成焊球。
[0011]优选的技术方案，所述塑封壳的外表面设有散热槽，所述散热槽内胶粘设有散热板，所述散热板的内侧固定连接有若干导热柱，若干导热柱插入塑封壳内。
[0012]优选的技术方案，所述散热板与散热槽之间的缝隙中填充密封胶。
[0013]与现有技术相比，有益效果为：
[0014]本技术结构简单，使用方便，在限位腔内形成焊球并且固定在限位腔内，当三极管受到拉扯时，引脚上的拉力首先传递到焊球的位置，由于焊球限制在限位腔内固定，因此传递到引脚与三极管芯片连接处的拉力减弱，避免了引脚的脱落。
附图说明
[0015]图1是本技术俯视结构截面示意图。
[0016]附图标记：1、塑封壳；2、三极管芯片；3、端板；4、限位腔；5、焊球；6、第一引脚；7、第二引脚；8、散热板；9、导热柱。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]一种防脱落三极管，包括塑封壳1，所述塑封壳1内设有三极管芯片2，所述塑封壳1的前端朝内凹陷设有三个第一凹槽，所述三极管芯片2连接有三个引脚，三个所述引脚分别从三个第一凹槽内伸出，所述塑封壳1的前端固定连接有端板3，所述端板3与塑封壳1连接的一侧具有三个与第一凹槽一一对应的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽配合形成限位腔4，所述端板3的前侧朝向第二凹槽延伸设有通孔，所述引脚通过通孔延伸至端板3的前方，所述引脚上焊接有焊球5，所述焊球5位于限位腔4内，焊球的尺寸大于通孔的尺寸，所述焊球5与限位腔4的内壁之间填充满密封胶，当引脚受到拉扯时，焊球由于固定在限位腔内，焊球与限位腔之间会形成挤压力，从而抵消掉大部分甚至所有的拉力，从而在引脚与三极管芯片的连接处拉力减小或者消失，避免了引脚的脱落。
[0019]优选的技术方案，所述塑封壳1的前端与端板3通过热熔进行固定连接。
[0020]优选的技术方案，所述通孔内壁与引脚之间的缝隙中填充有固定胶，通过固定胶将引脚固定在通孔内，进一步抵消掉引脚受到的拉力。
[0021]优选的技术方案，所述引脚包括第一引脚6以及第二引脚7，所述第一引脚6的一端与三极管芯片2连接，所述第一引脚6的另一端延伸至限位腔4内，所述第二引脚7的一端位于端板3的前方，所述第二引脚7的另一端位于限位腔4内并且与第一引脚6固定连接，所述第二引脚7与第一引脚6焊接固定并且形成焊球5。
[0022]优选的技术方案，所述塑封壳1的外表面设有散热槽，所述散热槽内胶粘设有散热板8，所述散热板8的内侧固定连接有若干导热柱9，若干导热柱9插入塑封壳1内。
[0023]优选的技术方案，所述散热板8与散热槽之间的缝隙中填充密封胶。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防脱落三极管，其特征在于，包括塑封壳，所述塑封壳内设有三极管芯片，所述塑封壳的前端朝内凹陷设有三个第一凹槽，所述三极管芯片连接有三个引脚，三个所述引脚分别从三个第一凹槽内伸出，所述塑封壳的前端固定连接有端板，所述端板与塑封壳连接的一侧具有三个与第一凹槽一一对应的第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽配合形成限位腔，所述端板的前侧朝向第二凹槽延伸设有通孔，所述引脚通过通孔延伸至端板的前方，所述引脚上焊接有焊球，所述焊球位于限位腔内，所述焊球与限位腔的内壁之间填充满密封胶。2.如权利要求1所述的防脱落三极管，其特征在于，所述塑封壳的前端与端板通过热熔进行固定连接。3.如权利要求1所述的防脱落三极管，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻建国，吕永志，高爽，
申请(专利权)人：无锡富耘德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：