【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体为半导体封装粘晶机装顶针调节治具。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，在对半导体进行加工的时候，就会使用到半导体封装粘晶机装顶针调节治具；
2、现有技术中半导体封装粘晶机正常情况下安装拆卸顶针比较费时费力，手动安装顶针时不好固定顶针座，不利于调节安装顶针的深度，尤其是安装多根顶针时难以保证多个顶针的安装深度一致。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供了半导体封装粘晶机装顶针调节治具，达到解决上述
技术介绍
中提出问题的目的。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体封装粘晶机装顶针调节治具，包括底座，
3、固定安装在所述底座底部的防滑垫；
4、固定安装在所述底座顶部的侧板；
5、以及设置在所述底座侧壁位置的加工组件；
6、所述加工组件包括安装在底座侧壁位置的装卸治具机构，所述装卸治具机构位于底座的顶部位置；
7、所述底座的侧壁位置安装有辅助机构，所述辅助机构位于装卸治具机构下方位置。
8、优选的，所述防滑垫的数量有四个，四个所述防滑垫的形状大小均相等，四
9、优选的，所述底座的顶部滑动安装有滑块，所述滑块的顶部安装有辅助块，通过滑块的位置进行移动，进一步调节顶针的位置。
10、优选的，所述装卸治具机构包括连接块，所述连接块固定安装在滑块的侧壁，所述连接块的侧壁插接安装有套接块，所述套接块的另一端固定安装有顶针座，所述顶针座的内壁卡接安装有顶针，所述顶针座的侧壁套接安装有螺丝帽。
11、优选的，所述螺丝帽的内壁与套接块的侧壁螺纹连接，所述螺丝帽的侧壁固定安装有转动块，所述转动块的内壁套设在顶针座的表面，所述转动块的侧壁接触设置有扳手，通过把手可以有效的对转动块进行转动。
12、优选的，所述辅助机构包括限位块和长杆，所述限位块的一端固定安装在侧板的侧壁。
13、优选的，所述长杆固定安装在滑块的侧壁，所述长杆的表面滑动安装有挤压弹簧，所述挤压弹簧的一端与侧板的侧壁固定连接，所述挤压弹簧的另一端与滑块的侧壁固定连接，所述滑块的内壁与长杆的表面滑动连接。
14、本技术提供了半导体封装粘晶机装顶针调节治具。具备以下有益效果：
15、(1)、本技术通过当需要对顶针位置的时候，就可以通过扳手对转动块的位置进行转动，转动块在螺丝帽、顶针座、顶针的共同作用下，有效快速的对顶针的长度进行调节，可以方便、快速地安装及拆卸顶针，调节顶针在顶针座中的高度，提高安装顶针的精准度，节省更多的时间，解决了现有技术中半导体封装粘晶机正常情况下安装拆卸顶针比较费时费力，手动安装顶针时不好固定顶针座，不利于调节安装顶针的深度，尤其是安装多根顶针时难以保证多个顶针的安装深度一致。
16、(2)、本技术通过操作人员将套接块安装在连接块的表面，操作人员就可以对滑块的位置进行推动，滑块在长杆、挤压弹簧的共同作用下，有效对顶针的位置进行移动，便于操作人员更好的对装置进行使用。
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1.半导体封装粘晶机装顶针调节治具，包括底座(1)，
2.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述防滑垫(2)的数量有四个，四个所述防滑垫(2)的形状大小均相等，四个所述防滑垫(2)分别固定安装在底座(1)的底部四角位置。
3.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述底座(1)的顶部滑动安装有滑块(3)，所述滑块(3)的顶部安装有辅助块(5)。
4.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述装卸治具机构(41)包括连接块(411)，所述连接块(411)固定安装在滑块(3)的侧壁，所述连接块(411)的侧壁插接安装有套接块(413)，所述套接块(413)的另一端固定安装有顶针座(416)，所述顶针座(416)的内壁卡接安装有顶针(412)，所述顶针座(416)的侧壁套接安装有螺丝帽(414)。
5.根据权利要求4所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述螺丝帽(414)的内壁与套接块(413)的侧壁螺纹连接，所述螺丝帽(414)的侧壁固定安装
6.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述辅助机构(42)包括限位块(421)和长杆(423)，所述限位块(421)的一端固定安装在侧板(6)的侧壁。
7.根据权利要求6所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述长杆(423)固定安装在滑块(3)的侧壁，所述长杆(423)的表面滑动安装有挤压弹簧(422)，所述挤压弹簧(422)的一端与侧板(6)的侧壁固定连接，所述挤压弹簧(422)的另一端与滑块(3)的侧壁固定连接，所述滑块(3)的内壁与长杆(423)的表面滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.半导体封装粘晶机装顶针调节治具，包括底座(1)，
2.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述防滑垫(2)的数量有四个，四个所述防滑垫(2)的形状大小均相等，四个所述防滑垫(2)分别固定安装在底座(1)的底部四角位置。
3.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述底座(1)的顶部滑动安装有滑块(3)，所述滑块(3)的顶部安装有辅助块(5)。
4.根据权利要求1所述的半导体封装粘晶机装顶针调节治具，其特征在于：所述装卸治具机构(41)包括连接块(411)，所述连接块(411)固定安装在滑块(3)的侧壁，所述连接块(411)的侧壁插接安装有套接块(413)，所述套接块(413)的另一端固定安装有顶针座(416)，所述顶针座(416)的内壁卡接安装有顶针(412)，所述顶针座(416)的侧壁套接安装有螺丝帽(414)。
【专利技术属性】
技术研发人员：奚志成，
申请(专利权)人：东莞海和科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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