一种平板式晶闸管及晶闸管组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种平板式晶闸管及晶闸管组件。本实用新型专利技术提供的平板式晶闸管，其外壳一体成型具有分别位于阴极块与晶闸管芯片之间的弹性的第一凸环和位于阳极块与晶闸管芯片之间的弹性的第二凸环，装配时，直接将晶闸管芯片卡入第一凸环和第二凸环之间，然后连接上阴极块与阳极块，使用时，挤压阴极块与阳极块使阴极块与阳极块相互靠近，从而在晶闸管芯片外形成很好的密封效果，因此，本实用新型专利技术具有装配方便，密封可靠的效果，且大大降低生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种平板式晶闸管及晶闸管组件


[0001]本技术涉及一种平板式晶闸管及晶闸管组件。

技术介绍

[0002]晶闸管是在晶体管基础上发展起来的一种大功率半导体器件。晶闸管的出现使得半导体器件由弱电领域扩展到强电领域。晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装以及平板式封装。其中，中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封和金属壳封装，大电流晶闸管多采用螺栓式封装和平板式封装。专利CN200920045387.7公开了一种塑壳封装平板晶闸管，包括晶闸管芯片、外壳、阳极压块和阴极压块，外壳的材料为耐热绝缘塑料，外壳设有轴向贯通的孔腔，外壳壁设有外壳控制线孔，阳极压块和阴极压块为金属材料，阴极压块设有线孔，阴极压块的线孔与外壳控制线孔连通，晶闸管芯片、阳极压块、阴极压块套装在外壳孔腔内。其密封性完全依靠塑料外壳、晶闸管芯片、阳极压块、阴极压块之间的紧密配合实现，零件精密度要求较高，加工难度高，且密封效果并不可靠。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种平板式晶闸管及晶闸管组件。
[0004]本技术所采取的技术方案如下：一种平板式晶闸管，包括晶闸管芯片、阴极块、阳极块、阴极引线、门极引线；所述晶闸管芯片外套设有外壳，所述外壳由绝缘材料一体成型制成，所述外壳具有轴向贯穿的孔腔以及位于孔腔内壁的第一凸环和第二凸环，所述晶闸管芯片嵌设于第一凸环和第二凸环之间，所述阴极块、阳极块分别位于第一凸环和第二凸环的两侧，且均设有凸台分别伸入第一凸环和第二凸环内用于与晶闸管芯片的阴极、阳极形成电连接，所述第一凸环和第二凸环为弹性的。
[0005]所述阴极块与外壳之间为过盈配合或粘合固定或旋接固定或卡接固定；所述阳极块与外壳之间为过盈配合或粘合固定或旋接固定或卡接固定。
[0006]所述阴极块的凸台与第一凸环之间为过盈配合；所述阳极块的凸台与第二凸环之间为过盈配合。
[0007]所述外壳由弹性绝缘材料一体成型制成；所述外壳于第一凸环外端设有套设于阴极块外周的第三限位凸环，和/或，所述外壳于第二凸环外端设有套设于阳极块外周的第四限位凸环。
[0008]所述阴极块中设有过线孔，所述过线孔具有设置在阴极块周向外壁的开口和设置在阴极块靠近晶闸管芯片的端面上的开口，所述门极引线穿过过线孔且其内端与晶闸管芯片上的门极电连接，所述阴极引线内端伸入过线孔且与过线孔内壁电连接，所述门极引线和阴极引线的外端均穿过在阴极块周向外壁的开口用于接线；所述过线孔为L型，具有相连接的径向孔和轴向孔，所述阴极引线内端设有接触片，所述轴向孔内设有绝缘压块，所述轴向孔内端壁、接触片、绝缘压块、晶闸管芯片依次抵接。
[0009]所述轴向孔孔径大于径向孔孔径，所述接触片包括圆形片，所述圆形片直径大于径向孔孔径，所述轴向孔内端壁、圆形片、绝缘压块、晶闸管芯片依次抵接。
[0010]所述接触片包括连接于圆形片一侧的位于径向孔内的接线臂，所述阴极引线内端与接线臂直接连接形成电连接。
[0011]所述过线孔设置在阴极块周向外壁的开口内固定有引线限位件，所述引线限位件上设有分别与门极引线和阴极引线适配的两个引线穿孔。
[0012]所述阴极块与晶闸管芯片之间设有阴极垫片，所述阴极垫片的电阻率小于阴极块的电阻率；所述阴极垫片由贴合在阴极块靠近晶闸管芯片的端面上的环形片状主体和环绕贴合在阴极块环周侧壁的环形带组成。
[0013]包括两个散热器和设置在两个散热器之间的至少一组如上所述的平板式晶闸管，两个散热器之间通过至少两个锁紧螺栓连接紧固，且每组晶闸管主体外周分布有至少两个等间距分布的锁紧螺栓。
[0014]本技术的有益效果如下：本技术提供的平板式晶闸管，其外壳一体成型具有分别位于阴极块与晶闸管芯片之间的弹性的第一凸环和位于阳极块与晶闸管芯片之间的弹性的第二凸环，装配时，直接将晶闸管芯片卡入第一凸环和第二凸环之间，然后连接上阴极块与阳极块，使用时，挤压阴极块与阳极块使阴极块与阳极块相互靠近，从而在晶闸管芯片外形成很好的密封效果，因此，本技术具有装配方便，密封可靠的效果，且大大降低生产成本。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本技术的范畴。
[0016]图1为实施例1中平板式晶闸管的结构示意图；
[0017]图2为实施例1中平板式晶闸管的爆炸视图；
[0018]图3为实施例1中平板式晶闸管的剖视图；
[0019]图4为实施例1中壳体的立体视图；
[0020]图5为实施例1中壳体的剖视图；
[0021]图6为实施例1中阴极块的剖视图；
[0022]图7为实施例1中阴极引线和接触片连接的结构示意图；
[0023]图8为实施例1中晶闸管组件的结构示意图；
[0024]图9为实施例2中平板式晶闸管的爆炸视图；
[0025]图10为实施例2中阴极垫片的剖视图；
[0026]图中，1，晶闸管芯片；2，阴极块；201，过线孔；3，阳极块；4，阴极引线；401，接触片；402，圆形片；403，接线臂；5，门极引线；6，外壳；601，第一凸环；602，第二凸环；603，第三限位凸环；604，第四限位凸环；7，绝缘压块；8，引线限位件；9，阴极垫片；901，环形片状主体；902，环形带；10，散热器；11，锁紧螺栓。
具体实施方式
[0027]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
[0028]需要说明的是，本技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是 为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二
”ꢀ
仅为了表述的方便，不应理解为对本技术实施例的限定，后续实施例对此不再 一一说明。
[0029]本技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「顶部」、「底部」、「侧面」等，仅是参考附图的方向或位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本技术，而非对本技术保护范围的限制。
[0030]实施例1：
[0031]一种平板式晶闸管，如图1
‑
3所示，包括晶闸管芯片1、阴极块2、阳极块3、阴极引线4、门极引线5；所述晶闸管芯片1外套设有外壳6，所述外壳6由绝缘材料一体成型制成，如图4
‑
5所示，所述外壳6具有轴向贯穿的孔腔以及位于孔腔内壁的第一凸环601和第二凸环602，所述晶闸管芯片1嵌设于第一凸环601和第二凸环602之间，所述阴极块2、阳极块3分别位于第一凸环601本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板式晶闸管，包括晶闸管芯片（1）、阴极块（2）、阳极块（3）、阴极引线（4）、门极引线（5）；其特征在于：所述晶闸管芯片（1）外套设有外壳（6），所述外壳（6）由绝缘材料一体成型制成，所述外壳（6）具有轴向贯穿的孔腔以及位于孔腔内壁的第一凸环（601）和第二凸环（602），所述晶闸管芯片（1）嵌设于第一凸环（601）和第二凸环（602）之间，所述阴极块（2）、阳极块（3）分别位于第一凸环（601）和第二凸环（602）的两侧，且均设有凸台分别伸入第一凸环（601）和第二凸环（602）内用于与晶闸管芯片（1）的阴极、阳极形成电连接，所述第一凸环（601）和第二凸环（602）为弹性的。2.根据权利要求1所述的平板式晶闸管，其特征在于：所述阴极块（2）与外壳（6）之间为过盈配合或粘合固定或旋接固定或卡接固定；所述阳极块（3）与外壳（6）之间为过盈配合或粘合固定或旋接固定或卡接固定。3.根据权利要求2所述的平板式晶闸管，其特征在于：所述阴极块（2）的凸台与第一凸环（601）之间为过盈配合；所述阳极块（3）的凸台与第二凸环（602）之间为过盈配合。4.根据权利要求1所述的平板式晶闸管，其特征在于：所述外壳（6）由弹性绝缘材料一体成型制成；所述外壳（6）于第一凸环（601）外端设有套设于阴极块（2）外周的第三限位凸环（603），和/或，所述外壳（6）于第二凸环（602）外端设有套设于阳极块（3）外周的第四限位凸环（604）。5.根据权利要求1所述的平板式晶闸管，其特征在于：所述阴极块（2）中设有过线孔（201），所述过线孔（201）具有设置在阴极块（2）周向外壁的开口和设置在阴极块（2）靠近晶闸管芯片（1）的端面上的开口，所述门极引线（5）穿过过线孔（201）且其内端与晶闸管芯片（1）上的门极电连接，所述阴极引线（4）内端伸入过线孔（201）且与过线孔（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宣建，
申请(专利权)人：浙江昆二晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：