一种带隔离板的晶闸管模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带隔离板的晶闸管模块，包括壳体，所述壳体内设有晶闸管芯片、电极片，所述壳体上设有至少两组电极连接结构，所述壳体在至少两组电极连接结构之间设置有绝缘隔板。本实用新型专利技术通过增设绝缘隔板，可有效增大相邻两电极之间的爬电距离，且不会过多增大产品体积，提高产品使用安全性。提高产品使用安全性。提高产品使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种带隔离板的晶闸管模块


[0001]本技术涉及一种带隔离板的晶闸管模块。

技术介绍

[0002]晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。现有技术中的晶闸管模块具有小型化、结构紧凑、便于安装等特点，应用较多。但是，也正是由于晶闸管模块小型化，其壳体上的电极连接结构之间间距较小，容易出现爬电现象，存在一定的安全隐患。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种带隔离板的晶闸管模块。
[0004]本技术所采取的技术方案如下：一种带隔离板的晶闸管模块，包括壳体，所述壳体内设有晶闸管芯片、电极片，所述壳体上设有至少两组电极连接结构，所述壳体在至少两组电极连接结构之间设置有绝缘隔板。
[0005]所述壳体包括底板、下壳体、上壳体，所述底板、下壳体、上壳体依次连接，所述电极连接结构和绝缘隔板均位于上壳体上。
[0006]所述壳体包括底板、下壳体、上壳体，所述上壳体连接于下壳体的上端部且与下壳体一体成型，所述底板连接于下壳体的下端部，所述电极连接结构和绝缘隔板均位于上壳体上。
[0007]所述上壳体与绝缘隔板为绝缘材质一体成型。
[0008]一组所述电极连接结构包括一电极片、设置在上壳体的一螺帽限位凹槽、位于螺帽限位凹槽的一螺帽，所述电极片部分位于螺帽限位凹槽中的螺帽的上方且对应螺帽螺孔的位置设有通孔。
[0009]所述壳体内设有芯片组，所述上壳体上设有电极片穿孔，所述电极片与芯片组电连接并穿过电极片穿孔。
[0010]所述芯片组、电极片相连接并通过绝缘垫片固定于底板上，所述电极片穿过电极片穿孔后折弯贴合于上壳体的上表面使所述底板、上壳体保持连接。
[0011]所述通孔为腰型孔，且腰型孔的长度方向为电极片的折弯方向。
[0012]所述壳体上设有三组电极连接结构。
[0013]三组电极连接结构沿直线依次设置，所述相邻两组电极连接结构之间设有一绝缘隔板。
[0014]所述绝缘隔板相对壳体表面垂直设置。
[0015]本技术的有益效果如下：本技术通过增设绝缘隔板，可有效增大相邻两电极之间的爬电距离，且不会过多增大产品体积，提高产品使用安全性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本技术的范畴。
[0017]图1为本技术实施例1的结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例1的爆炸示意图；
[0019]图3为本技术实施例1中上壳体的结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例1的内部结构示意图；
[0021]图5为本技术实施例2的爆炸示意图；
[0022]图中，1，绝缘隔板；2，底板；3，电极片；301，通孔；4，下壳体；5，上壳体；501，螺帽限位凹槽；502，电极片穿孔；6，绝缘垫片；7，芯片组。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
[0024]本技术所提到的方向和位置用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「顶部」、「底部」、「侧面」等，仅是参考附图的方向或位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本技术，而非对本技术保护范围的限制。
[0025]实施例1：
[0026]如图1所示，一种带隔离板的晶闸管模块，包括壳体，所述壳体内设有晶闸管芯片、电极片，所述壳体上设有至少两组电极连接结构，所述壳体在至少两组电极连接结构之间设置有绝缘隔板1。
[0027]如图1、图2所示，所述壳体包括底板2、下壳体4、上壳体5，所述底板2、下壳体4、上壳体5依次连接，所述电极连接结构和绝缘隔板1均位于上壳体5上。底板2起散热作用，可以采用金属材质，下壳体4、上壳体5采用绝缘材质制成。
[0028]在本实施例中，所述上壳体5与绝缘隔板1为绝缘材质一体成型。这样制造更加方便。
[0029]一组所述电极连接结构包括一电极片3、设置在上壳体5的一螺帽限位凹槽501、位于螺帽限位凹槽501的一螺帽，所述电极片3部分位于螺帽限位凹槽501中的螺帽的上方且对应螺帽螺孔的位置设有通孔301。
[0030]所述壳体内设有芯片组7，所述上壳体5上设有电极片穿孔502，所述电极片3与芯片组7电连接并穿过电极片穿孔502。
[0031]所述芯片组7、电极片3相连接并通过绝缘垫片6固定于底板2上，所述电极片3穿过电极片穿孔502后折弯贴合于上壳体5的上表面使所述底板2、上壳体5保持连接。组装方便，生产效率高。
[0032]如图4所示，所述通孔301为腰型孔，且腰型孔的长度方向为电极片3的折弯方向。这样即便电极片3的位置相对偏移，也可以安装，减少生产上对组装精度的要求，提高生产效率。
[0033]如图1所示，本实施例中所述壳体上设有三组电极连接结构。
[0034]三组电极连接结构沿直线依次设置，所述相邻两组电极连接结构之间设有一绝缘隔板1。
[0035]所述绝缘隔板1相对壳体表面垂直设置。
[0036]实施例2：
[0037]本实施例与实施例1结构大致相同，唯一不同之处为：如图5所示，所述壳体包括底板2、下壳体4、上壳体5，所述上壳体5连接于下壳体4的上端部且与下壳体4一体成型，所述底板2连接于下壳体4的下端部，所述电极连接结构和绝缘隔板1均位于上壳体5上。
[0038]以上所揭露的仅为本技术较佳实施例而已，当然不能以此来限定本技术之权利范围，因此依本技术权利要求所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带隔离板的晶闸管模块，包括壳体，所述壳体内设有晶闸管芯片、电极片，所述壳体上设有至少两组电极连接结构，其特征在于：所述壳体在至少两组电极连接结构之间设置有绝缘隔板（1）。2.根据权利要求1所述的带隔离板的晶闸管模块，其特征在于：所述壳体包括底板（2）、下壳体（4）、上壳体（5），所述底板（2）、下壳体（4）、上壳体（5）依次连接，所述电极连接结构和绝缘隔板（1）均位于上壳体（5）上。3.根据权利要求1所述的带隔离板的晶闸管模块，其特征在于：所述壳体包括底板（2）、下壳体（4）、上壳体（5），所述上壳体（5）连接于下壳体（4）的上端部且与下壳体（4）一体成型，所述底板（2）连接于下壳体（4）的下端部，所述电极连接结构和绝缘隔板（1）均位于上壳体（5）上。4.根据权利要求2或3所述的带隔离板的晶闸管模块，其特征在于：所述上壳体（5）与绝缘隔板（1）为绝缘材质一体成型。5.根据权利要求2或3所述的带隔离板的晶闸管模块，其特征在于：一组所述电极连接结构包括一电极片（3）、设置在上壳体（5）的一螺帽限位凹槽（501）、位于螺帽限位凹槽（501）的一螺帽，所述电极片（3）部分位于螺帽限...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宣建，
申请(专利权)人：浙江昆二晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：