传感器件和电子设备制造技术

本发明专利技术提出一种传感器件和电子设备，该传感器件包括基板、元器件以及耐腐蚀胶，所述基板的表面设有焊盘；所述元器件设于所述基板，所述元器件的朝向所述基板的表面凸设有焊接部，所述焊接部与所述焊盘焊接；所述耐腐蚀胶设于所述元器件和所述基板之间，并环绕所述焊接部设置。本申请的技术方案，可以提高传感器件的耐腐蚀性能。件的耐腐蚀性能。件的耐腐蚀性能。

【技术实现步骤摘要】
传感器件和电子设备


[0001]本专利技术涉及元器件封装
，特别涉及一种传感器件和电子设备。

技术介绍

[0002]随电子设备的发展，用户对电子设备的性能要求也越来越严苛，如防水，耐腐蚀(氯水、盐雾或其他)等，而对电子设备的性能要求自然也会引申至对电子设备内部的传感器件上，需要传感器件具有较好的耐腐蚀性能要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的是提供一种传感器件和电子设备，旨在提高传感器件的耐腐蚀性能。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提出的一种传感器件，包括：
[0005]基板，所述基板的表面设有焊盘；
[0006]元器件，所述元器件设于所述基板，所述元器件的朝向所述基板的表面凸设有焊接部，所述焊接部与所述焊盘焊接；以及
[0007]耐腐蚀胶，所述耐腐蚀胶设于所述元器件和所述基板之间，并环绕所述焊接部与所述焊盘的连接位置设置。
[0008]在本申请的一实施例中，所述基板开设有焊槽，所述焊盘和所述焊接部位于所述焊槽中，所述耐腐蚀胶填充于所述焊槽。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器件，其特征在于，包括：基板，所述基板的表面设有焊盘；元器件，所述元器件设于所述基板，所述元器件的朝向所述基板的表面凸设有焊接部，所述焊接部与所述焊盘焊接；以及耐腐蚀胶，所述耐腐蚀胶设于所述元器件和所述基板之间，并环绕所述焊接部与所述焊盘的连接位置设置。2.如权利要求1所述的传感器件，其特征在于，所述基板开设有焊槽，所述焊盘和所述焊接部位于所述焊槽中，所述耐腐蚀胶填充于所述焊槽。3.如权利要求2所述的传感器件，其特征在于，所述焊槽延伸至所述元器件外侧，所述焊槽的外侧边缘与所述元器件间隔设置。4.如权利要求3所述的传感器件，其特征在于，所述焊槽的外侧边缘与所述元器件之间的距离L满足，30μm≤L≤100μm；和/或，所述焊槽的槽深为h满足20μm≤h≤100μm。5.如权利要求2所述的传感器件，其特征在于，所述焊槽的槽底壁凸设有支撑凸起，所述焊盘设于所述支撑凸起的顶面且低于所述基板表面设置。6.如权利要求2所述的传感器件，其特征在于，所述元器件为信号拾取芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，闫文明，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：