潍坊歌尔微电子有限公司专利技术

潍坊歌尔微电子有限公司共有236项专利

  • 本发明公开了一种基于声音识别的雨量检测方法及汽车,其中,基于声音识别的雨量检测方法包括以下步骤:获取雨滴实时声音数据和当前车速信息;将雨滴实时声音数据和当前车速信息输入运动状态补偿计算模型进行雨量大小识别,获得雨量检测结果,其中,运动状...
  • 本发明提供一种传感器测试装置及方法,其中的传感器测试装置包括测试底板和测试盖板,测试底板和测试盖板之间形成容纳待测试传感器的测试腔;其中,在测试底板或测试盖板内设置有发声装置以及与发声装置位置对应的测试声孔,且测试声孔与测试腔导通;待测...
  • 本实用新型公开了一种骨声纹传感器及电子设备,其中骨声纹传感器包括基板及设在基板上面的外壳,外壳和基板共同围成容纳腔,容纳腔内设有振动组件和麦克风组件,振动组件包括振膜和振环,振膜的外边缘支撑在振环的顶端,振环的底端设在基板的上面,基板、...
  • 本发明公开了一种振动传感器和电子设备,所述振动传感器包括基板和振动组件,所述振动组件设置于所述基板上,所述振动组件和所述基板之间形成第一腔室;连接件和芯片,所述连接件设置于所述振动组件远离所述基板的一侧,所述连接件上还具有接地件,所述接...
  • 本实用新型提供一种多功能检测装置及电子设备,其中的装置包括:基板以及与基板形成封装结构的外壳;封装结构包括第一腔室和第二腔室,在第一腔室内设置有检测芯片,在外壳上设置有与第一腔室导通的外壳孔以及悬设在外壳孔处的敏感薄膜;在基板上设置有连...
  • 本实用新型公开了一种组合传感器,包括压力传感器组件和麦克风组件;压力传感器组件包括声孔基板、压力MEMS芯片和压力ASIC芯片,压力ASIC芯片埋在声孔基板内,压力MEMS芯片倒装在声孔基板的上面,声孔基板上设有声孔;麦克风组件包括焊接...
  • 本发明公开了一种MEMS麦克风、电子设备及MEMS麦克风的制备方法,所述MEMS麦克风包括基底和第一振膜,所述第一振膜设置于所述基底上,所述第一振膜远离所述基底的一侧具有第一支撑件,所述基底上形成有声腔,所述第一振膜与所述声腔相对;背板...
  • 本发明公开了一种基板、电子烟气流传感器和电子烟,所述基板上开设有安装槽,所述安装槽被配置为能够贯穿所述基板,且所述安装槽的侧壁上还设置有环状安装凸缘,以能够利用所述安装槽侧壁上的环状安装凸缘相应设置不同种类的探测结构,从而适应不同的传感...
  • 本申请提供了一种振动传感器和电子设备,其中,振动传感器包括:基座,基座设有第一区域和第二区域,第一区域与第二区域彼此间隔开;外壳,外壳设于第一区域,外壳与基座连接形成安装腔,第二区域位于安装腔内;振动组件,振动组件设于第二区域且位于安装...
  • 本发明提供一种光罩、阵列基板及其制作方法、显示面板及电子设备,光罩包括基体和设置于基体上的图案层,基体为凸透镜。图案层一般由不透光的材料制成,图案层形成有图形,经过曝光、显影、蚀刻等工序后能够将对应的图形转移到基板上。当光线通过图案层的...
  • 本发明提供一种全自动麦克风吹气测试实验装置及方法,其中的装置包括取料机器人、上料装置、电学测试装置以及吹气测试装置,其中,所述上料装置,用于放置待测试物料;所述取放机器人,用于将所述上料装置的待测试物料搬运至所述电学测试装置、所述吹气测...
  • 本发明提供一种防水传感器及电子设备,其中的防水传感器包括:基板、固定在基板上的外壳以及设置在基板上并位于外壳内的检测芯片;在外壳的内侧壁设置有容胶件,容胶件的下端固定在检测芯片的非感应区,并包围检测芯片的感应区设置;在容胶件内填充有覆盖...
  • 本实用新型公开一种骨声纹传感器及电子产品。其中,骨声纹传感器包括外壳、电路板、拾振检测单元以及输出结构;电路板设于外壳;拾振检测单元设于外壳内,并与电路板电连接,以用于拾取骨振动信号并转化为电信号传导至电路板;输出结构包括与电路板电连接...
  • 本实用新型公开一种骨声纹传感器及电子产品。其中,骨声纹传感器包括外壳、电路板、拾振检测单元以及输出结构;电路板设于外壳;拾振检测单元设于外壳内,并与电路板电连接,以用于拾取骨振动信号并转化为电信号传导至电路板;输出结构包括至少两个导电体...
  • 本发明提供一种声学传感器及智能穿戴设备,声学传感器包括屏蔽壳、基板和罩设于基板的外壳,基板和外壳形成有容纳腔,容纳腔内设置有MEMS芯片、ASIC芯片和语音处理芯片,MEMS芯片与ASIC芯片信号连接,ASIC芯片与语音处理芯片信号连接...
  • 本发明提供一种传感器、传感器的制作方法及智能穿戴设备,传感器包括基板和罩设于基板的壳体,基板与壳体配合形成有容纳腔,传感器设置有与容纳腔连通的气孔,容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和IC芯片,MEMS芯片包括敏感膜,容纳腔内还设置有...
  • 本实用新型公开了一种传感器,包括基板及设在基板上面的上壳体,上壳体和基板共同围成封闭结构,封闭结构内收容有MEMS芯片,基板包括焊接基板及设在焊接基板上面的侧基板,焊接基板的上面设置MEMS芯片,焊接基板的底面设有客户端焊盘;传感器还包...
  • 本发明提供一种生理信号检测装置及智能穿戴设备,其中的装置包括:基板、与基板形成封装结构的外壳以及设置在封装结构内的检测芯片;封装结构包括相互隔离的第一腔室和第二腔室;检测芯片包括设置在第一腔室内的热电堆芯片以及设置在第二腔室内的传感器芯...
  • 本发明提出一种传感器件和电子设备,该传感器件包括基板、元器件以及耐腐蚀胶,所述基板的表面设有焊盘;所述元器件设于所述基板,所述元器件的朝向所述基板的表面凸设有焊接部,所述焊接部与所述焊盘焊接;所述耐腐蚀胶设于所述元器件和所述基板之间,并...
  • 本发明提供一种焊点包胶装置、包胶产品及包胶方法,其中的装置包括:桌面型机械手、设置在桌面型机械手上的底板工装和点胶工装;其中,点胶工装包括胶水支架、设置在胶水支架上的至少一根胶管,以及位于胶管下方的点胶针;待包胶产品放置并固定在底板工装...
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