具有电流隔离的半导体装置及其方法制造方法及图纸

本公开涉及具有电流隔离的半导体装置及其方法。提供一种具有电流隔离的半导体装置封装。所述半导体装置包括封装引线框架，所述封装引线框架具有第一管芯垫和与所述第一管芯垫分隔开的第二管芯垫。第一半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第一管芯垫。第二半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第二管芯垫。通信装置附接在所述第二半导体管芯上。所述通信装置被配置成与所述第二半导体管芯无线通信。无线通信。无线通信。

【技术实现步骤摘要】
具有电流隔离的半导体装置及其方法


[0001]本公开大体上涉及半导体装置封装，且更具体地，涉及一种具有电流隔离的半导体装置及其形成方法。

技术介绍

[0002]如今，日常使用的产品和系统中包括精密半导体装置的趋势越来越明显。这些精密半导体装置可以包括集成电路(IC)管芯之间的无线通信。在此类应用中，在管芯之间需要电(或电流)隔离。“电流隔离”通常意味着在不同电路之间不存在直流电(DC)导电路径。例如，可能需要电流隔离来保护在第一电源电压下操作的第一IC管芯不受在与第一IC管芯不同的第二电源电压下操作的第二IC管芯的影响。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一个方面，提供一种半导体装置，包括：
[0004]封装引线框架，所述封装引线框架具有第一管芯垫和第二管芯垫，所述第二管芯垫与所述第一管芯垫分隔开；
[0005]第一半导体管芯，所述第一半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第一管芯垫；
[0006]第二半导体管芯，所述第二半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第二管芯垫；以及<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：封装引线框架，所述封装引线框架具有第一管芯垫和第二管芯垫，所述第二管芯垫与所述第一管芯垫分隔开；第一半导体管芯，所述第一半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第一管芯垫；第二半导体管芯，所述第二半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第二管芯垫；以及附接在所述第二半导体管芯上的通信装置，所述通信装置被配置成与所述第二半导体管芯无线通信。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，另外包括设置在所述第二半导体管芯与所述通信装置之间的隔离屏障。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述通信装置通过键合线互连到所述第一半导体管芯。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第二管芯垫与所述第一管芯垫分隔开预定距离，所述预定距离被配置成用于高压隔离。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述第二半导体管芯包括第一电感线圈；并且所述通信装置包括基本上与所述第一电感线圈对齐的第二电感线圈，通过所述第一和第二电感线圈形成所述第二半导体管芯与所述通信装置之间的无线通信链路。6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述第一半导体管芯通过第一键合线互连到所述封装引线框架的第一引线；并且所述第二半导体管芯通过第二键合线互连到所述封装引线框架的第二引线，所述第二引线与所述第一引线分隔开预定距离，所述预定距离被配置成用于高压隔离。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：