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本公开涉及具有电流隔离的半导体装置及其方法。提供一种具有电流隔离的半导体装置封装。所述半导体装置包括封装引线框架，所述封装引线框架具有第一管芯垫和与所述第一管芯垫分隔开的第二管芯垫。第一半导体管芯附接到所述封装引线框架的所述第一管芯垫。第二...
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