一种半导体封装结构制造技术

本申请公开了一种半导体封装结构，属于半导体封装的技术领域，半导体封装结构包括基板、芯片以及玻璃板。基板包括基板主体和间隔板部，间隔板部中间镂空形成容纳空间，芯片位于容纳空间中，玻璃板固定设置在间隔板部的上表面。本实用新型专利技术中的半导体封装结构更加简单，由于该种结构的设置，使半导体封装的制作工序更加简化，并且取消芯片底座胶水，既简化生产工序又节约芯片底座胶水，降低成本，简化制程，集中生产，节省工时，提高了企业生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体封装的
，尤其是涉及一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]随着技术的不断发展，半导体芯片技术也越来越成熟，很多电子产品中都会使用这种材料做成的芯片，但是，为了让芯片能更好的被利用，生产时还会对其进行封装，封装能够对芯片起到保护作用，防止变化的温湿度、尘埃等影响到芯片的性能；起到支撑作用，将半导体的芯片封装起来，一方面是支撑芯片本身，可以将芯片固定好便于后续对电路进行连接，其次就是将芯片封装完成以后，可以形成一定的外形，从而能够支撑整个器件，使得整个器件不容易损坏。
[0003]微型摄像头模组中会使用上述芯片封装结构，通常会采用COB封装工艺，COB封装工艺是指将裸芯片用导电或者非导电胶粘附在互联基板上，然后进行引线键合实现电气连接，再芯片和键合引线包封的工艺。而微型摄像头模组中的芯片为感光芯片，需要在芯片的感光区域处设置滤光片，因此会在基板上设置芯片底座，再将滤光片固定在芯片底座上，实现对芯片的包封。
[0004]然而，在实际工业生产中，封装工艺精度要求不断提高，产品尺寸越来越小型化，针对小批量产品的不同需求，集中生产较困难，若仍采用传统的封装工艺，生产过程复杂，生产成本较高；且现有的封装结构尺寸不易突破，不适用于目前微型摄像头模组中的封装要求。

技术实现思路

[0005]为了简化生产过程，降低生产成本，简化制程，集中生产，本申请提供一种半导体封装结构。
[0006]本申请提供的一种半导体封装结构采用如下的技术方案：/>[0007]一种半导体封装结构，包括基板，具有基板主体和一体形成在所述基板主体上的间隔板部，所述间隔板部中间镂空形成容纳空间；
[0008]芯片，设置在所述基板上且位于所述容纳空间中；
[0009]玻璃板，盖接在所述间隔板部的贴附面上。
[0010]基于上述技术方案，在基板中具有容纳空间的间隔板部，基板本体用于设置芯片，使芯片能够通过固晶操作固定在基板本体上，且同时芯片处于间隔板部的容纳空间中，在容纳空间中完成金属线与芯片和基板的引线键合，以实现芯片与外界的连接，玻璃板盖在间隔板部上，用于形成一定的外形，避免芯片被损坏，实现对芯片的保护作用。间隔板部直接形成在基板主体上，可以减少半导体封装的工序，简化生产工序。此外，相较于传统封装技术中在芯片上方盖接一个滤光片，盖接玻璃板方便后续根据需要镀不同的膜，使得封装件的适用范围更广。
[0011]优选的，所述间隔板部具有围绕在所述基板主体上宽度相等的上表面，所述玻璃
板与所述上表面相连。
[0012]优选的，所述玻璃板的外围面积小于所述间隔板部的外围面积并大于所述容纳空间的外围面积，使得所述玻璃板的外周边与所述上表面形成位置调整区。
[0013]基于上述技术方案，在玻璃板旁边的间隔板部上还留有空余的位置，不仅可以根据产品的规格和形状调整玻璃板的固定位置，也方便根据空余的位置对玻璃板进行定位，从而根据需要对玻璃表面涂渡一层或多层不同性能金属膜或金属化合物,以改变玻璃板的光学性能。
[0014]优选的，所述玻璃板与所述上表面之间设置有第一胶黏层用于粘接所述玻璃板。
[0015]优选的，所述第一胶黏层的宽度大于所述位置调整区的宽度。
[0016]基于上述技术方案，使玻璃片与间隔板部之间的连接面积更大，使玻璃板的连接更加牢固，保证产品的结构强度。
[0017]优选的，所述芯片通过金属线和基板电气连接，所述容纳空间的边缘靠近所述金属线与所述基板的连接点。
[0018]基于上述技术方案，间隔板部的内侧的边缘靠近金属线和基板的连接点，尽可能的减小基板需要的面积，增大芯片核心尺寸和封装尺寸的比例，使得同等空间下本申请封装可以将存储容量提高三倍，提升能效。
[0019]优选的，所述芯片与所述基板之间设置有第二胶黏层用于粘接所述芯片。
[0020]基于上述技术方案，将玻璃板通过第二胶黏层贴合在间隔板部上，第二胶黏层能够快速固化，方便进行工艺制程，同时第二胶黏层的电阻低、抗氧化性好。
[0021]优选的，所述芯片具有感光区域，所述玻璃板设置为滤光片，所述玻璃板的正投影与所述感光区域的正投影重叠设置。
[0022]基于上述技术方案，玻璃板为滤光片的设置可以使透过玻璃板的光线被吸收部分波长，满足产品的感光需求。
[0023]优选的，所述半导体封装结构的厚度范围为1
‑
2毫米，所述玻璃板的厚度范围为0.3
‑
0.8毫米。
[0024]基于上述技术方案，本申请中半导体封装结构的整体尺寸较小，满足小尺寸产品的规格要求。
[0025]优选的，所述基板与为聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。
[0026]基于上述技术方案，基板采用玻璃纤维材质，相比于塑胶材质的芯片底座，间隔板部的强度更高，对芯片的封装效果更好。
[0027]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0028]1.相比于传统的封装技术，本申请取消了芯片底座的设置，取而代之的是在基板上增加间隔板部，基板间隔板部强度比芯片底座大，可以在传统的COB制作工艺流程中减少一个工序，取消芯片底座胶水，即节省工序又节省胶水，减少制作工艺，降低生产成本；
[0029]2.相较于传统的封装工艺在芯片上盖接滤光板，本申请采用玻璃板盖在芯片上，盖接玻璃板方便后续根据需要镀不同的膜，使得封装件的适用范围更广；
[0030]3.间隔板部的内侧的边缘靠近金属线和基板的连接点，尽可能的减小基板需要的面积，增大芯片核心尺寸和封装尺寸的比例，使得同等空间下本申请封装可以将存储容量提高三倍，提升能效。
附图说明
[0031]图1绘示了相关技术中半导体封装结构的俯视图；
[0032]图2绘示了相关技术中半导体封装结构的剖视图；
[0033]图3绘示了本申请中半导体封装结构的俯视图；
[0034]图4绘示了本申请中半导体封装结构的剖视图。
[0035]附图标记说明：
[0036]10、基板；11、基板主体；12、间隔板部；13、位置调整区；14、贴合区；20、芯片；30、芯片底座；40、玻璃板；50、第二胶黏层；60、第一胶黏层；70、滤光片；21、芯片贴合胶层；31、底座贴合胶层；71、滤光片贴合胶层。
具体实施方式
[0037]请参照图1和图2，为相关技术中的半导体封装结构。相关技术中的半导体封装结构包括基板10、芯片20、芯片底座30以及滤光片70，芯片20与基板10之间设置有芯片贴合胶层21，芯片20通过贴合胶层粘接在基板10上，芯片20位于基板10几何面积的中心区域。芯片20通过金属线与基板10上的键合点电气连接。
[0038]芯片底座30围绕芯片20设置在基板10上形成截面为回字形的封闭结构，芯片底座30与基板10之间设置有底座贴合胶层31，芯片底座30通过底座贴合胶层3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板(10)，具有基板主体(11)和一体形成在所述基板主体(11)上的间隔板部(12)，所述间隔板部(12)中间镂空形成容纳空间；芯片(20)，设置在所述基板(10)上且位于所述容纳空间中；玻璃板(40)，盖接在所述间隔板部(12)的贴附面上，所述玻璃板（40）表面镀有滤光膜，或本身为滤光片。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述间隔板部(12)具有围绕在所述基板主体(11)上宽度相等的上表面，所述玻璃板(40)与所述上表面相连。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述玻璃板(40)的外围面积小于所述间隔板部(12)的外围面积并大于所述容纳空间的外围面积，使得所述玻璃板(40)的外周边与所述上表面形成位置调整区(13)。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述玻璃板(40)与所述上表面之间设置有第一胶黏层(60)用于粘接所述玻璃板(40)。5.根据权利要求4所述的半导体封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨会敏，林应聪，
申请(专利权)人：江西新四季科技有限公司，
类型：新型
国别省市：