一种碳化硅结构垒肖特基二极管制造技术

技术编号:37091555 阅读:26 留言:0更新日期:2023-03-29 20:08
本实用新型专利技术涉及二极管技术领域,具体涉及一种碳化硅结构垒肖特基二极管,包括:二极管封装体、引脚、导套、导套滑动结构和丝杆转动结构,二极管封装底部安装有引脚,二极管封装体底部螺纹连接有导套,导套内径面与二极管封装体相配合,导套通过导套滑动结构与二极管封装体外径面在竖直方向上作相对移动,导套顶面转动安装有丝杆转动结构,丝杆转动结构啮合在二极管封装体上。通过在二极管外径面套设导套,转动导套上的旋转盘,以丝杆将旋转的动力转化为直线移动动力,从而递进地将二极管安装到位,防止插接力量过大以及孔位对接不准确的原因直接将二极管的引脚折断,同时在安装或者库存过程当中,导套能够当做保护引脚免受外力冲击的作用。击的作用。击的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅结构垒肖特基二极管


[0001]本技术涉及二极管
,具体涉及一种碳化硅结构垒肖特基二极管。

技术介绍

[0002]碳化硅肖特基二极管属于多子导电器件,与硅PiN二极管正向导通时存在电导调制效应不同,碳化硅二极管漂移区不存在非平衡少子参与导电。因此,碳化硅肖特基二极管的反响恢复速度快,反向恢复电荷极小,约为同等级硅PiN二极管的10%以下,相应的,碳化硅肖特基二极管应用于电路中时由反向恢复所带来的损耗也减小到10%以下。
[0003]现有技术当中,碳化硅结构垒肖特基二极管在安装时,金属引脚在整个结构当中被碰触时容易损坏,降低了金属引脚的使用寿命。并且在插接过程当中,如果孔位对接不准确,及其容易在插接的过程当中直接将引脚折断。
[0004]有鉴于此,亟待设计出一种碳化硅结构垒肖特基二极管,通过在二极管外径面套设导套,转动导套上的旋转盘,以丝杆将旋转的动力转化为直线移动动力,从而递进地将二极管安装到位,防止插接力量过大以及孔位对接不准确的原因直接将二极管的引脚折断,同时在安装或者库存过程当中,导套能够当做保护引脚免受外力冲击的作用。

技术实现思路

[0005]为了解决以上现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种碳化硅结构垒肖特基二极管,通过在二极管外径面套设导套,转动导套上的旋转盘,以丝杆将旋转的动力转化为直线移动动力,从而递进地将二极管安装到位,防止插接力量过大以及孔位对接不准确的原因直接将二极管的引脚折断,同时在安装或者库存过程当中,导套能够当做保护引脚免受外力冲击的作用。<br/>[0006]为了实现上述目标,本技术的技术方案为:一种碳化硅结构垒肖特基二极管,包括:二极管封装体、引脚、导套、导套滑动结构和丝杆转动结构,所述二极管封装底部安装有所述引脚,所述二极管封装体底部螺纹连接有所述导套,所述导套内径面与所述二极管封装体相配合,所述导套通过所述导套滑动结构与所述二级管封装体外径面在竖直方向上作相对移动,所述导套顶面转动安装有丝杆转动结构,所述丝杆转动结构啮合在所述二级管封装体上。
[0007]进一步的,所述二极管封装体包括:竖直滑动卡槽和侧壁螺纹檐,所述竖直滑动卡槽等间距地开设在所述二极管封装体的前后壁面上,所述侧壁螺纹檐固定安装在所述二极管封装体的两侧。
[0008]进一步的,所述导套包括:导套盘、导柱和导套芯,所述导套盘底部固定安装有导柱,所述导套芯设置在所述导套盘内径面。
[0009]进一步的,所述导套芯内径面设置有所述滚珠,所述滚珠等间距滚动安装在所述导套芯的内径面,所述滚珠外径与所述竖直滑动卡槽相配合,所述滚珠嵌合在所述竖直滑动卡槽内。
[0010]进一步的,所述丝杆转动结构设置为转动环,所述转动环转动安装在所述导套盘顶面,所述转动环的内径面与所述侧壁螺纹檐相啮合。
[0011]有益效果:
[0012]本技术提供的一种碳化硅结构垒肖特基二极管,通过在二极管外径面套设导套,转动导套上的旋转盘,以丝杆将旋转的动力转化为直线移动动力,从而递进地将二极管安装到位,防止插接力量过大以及孔位对接不准确的原因直接将二极管的引脚折断,同时在安装或者库存过程当中,导套能够当做保护引脚免受外力冲击的作用。
附图说明
[0013]图1为本技术一种碳化硅结构垒肖特基二极管封装体正面结构示意图;
[0014]图2为本技术一种碳化硅结构垒肖特基二极管导套结构示意图。
[0015]图中:1

二极管封装体,2

引脚,3

导套,4

导套滑动结构,5

丝杆转动结构,11

竖直滑动卡槽,12

侧壁螺纹檐,31

导套盘,32

导柱,33

导套芯,331

滚珠。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。
[0017]如图1

2所示,本技术公开了一种碳化硅结构垒肖特基二极管,包括:二极管封装体1、引脚2、导套3、导套滑动结构4和丝杆转动结构5,所述二极管封装底部安装有所述引脚2,所述二极管封装体1底部螺纹连接有所述导套3,所述导套3内径面与所述二极管封装体1相配合,所述导套3通过所述导套滑动结构4与所述二级管封装体外径面在竖直方向上作相对移动,所述导套3顶面转动安装有丝杆转动结构5,所述丝杆转动结构5啮合在所述二级管封装体上。
[0018]进一步的,所述二极管封装体1包括:竖直滑动卡槽11和侧壁螺纹檐12,所述竖直滑动卡槽11等间距地开设在所述二极管封装体1的前后壁面上,所述侧壁螺纹檐12固定安装在所述二极管封装体1的两侧。
[0019]进一步的,所述导套3包括:导套盘31、导柱32和导套芯33,所述导套盘31底部固定安装有导柱32,所述导套芯33设置在所述导套盘31内径面。
[0020]进一步的,所述导套芯33内径面设置有所述滚珠331,所述滚珠331等间距滚动安装在所述导套芯33的内径面,所述滚珠331外径与所述竖直滑动卡槽11相配合,所述滚珠331嵌合在所述竖直滑动卡槽11内。
[0021]进一步的,所述丝杆转动结构5设置为转动环,所述转动环转动安装在所述导套盘31顶面,所述转动环的内径面与所述侧壁螺纹檐12相啮合。
[0022]工作原理:
[0023]在安装过程当中,由于导套盘31底部安装有导柱32,将导柱32插接在安装处,从而固定导套盘31。此时,仅仅是导套盘31固定在安装插孔周向面,由于导套盘31的内径面安装有导套芯33,而导套芯33的内径面与二极管封装体1的外径面相配合,二极管可相对于导套
芯33沿竖直方向移动。以导套盘31为二极管封装体1的引脚2定为,从而使得引脚2能够与安装插孔对接准确。
[0024]其中,由于导套芯33的内径面上等间距滚动安装有滚珠331,滚珠331嵌合在二极管封装体1的竖直滑动卡槽11内,当二极管封装体1相对于导套芯33发生竖直方向的位移时,滚珠331在竖直滑动卡槽11内发生滚动,从而方便导套芯33和二极管封装体1的相对运动。
[0025]其中,由于导套盘31的顶面转动安装有转动环,转动环啮合在二极管封装体1的侧壁螺纹檐12上,当转动环相对于导套盘31发生旋转时,转动环螺纹连接在侧壁螺纹檐12上,而二极管封装体1此时相当于丝杆,沿着竖直方向位移,从而递进地缓速地推进引脚2插入安装插孔内,防止引脚2折断。
[0026]本技术提供的一种碳化硅结构垒肖特基二极管,通过在二极管外径面套设导套3,转动导套3上的旋转盘,以本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅结构垒肖特基二极管,包括:二极管封装体(1)、引脚(2)、导套(3)、导套滑动结构(4)和丝杆转动结构(5),其特征在于,所述二极管封装底部安装有所述引脚(2),所述二极管封装体(1)底部螺纹连接有所述导套(3),所述导套(3)内径面与所述二极管封装体(1)相配合,所述导套(3)通过所述导套滑动结构(4)与所述二极管封装体外径面在竖直方向上作相对移动,所述导套(3)顶面转动安装有丝杆转动结构(5),所述丝杆转动结构(5)啮合在所述二极管封装体上。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅结构垒肖特基二极管,其特征在于,所述二极管封装体(1)包括:竖直滑动卡槽(11)和侧壁螺纹檐(12),所述竖直滑动卡槽(11)等间距地开设在所述二极管封装体(1)的前后壁面上,所述侧壁螺纹檐(12)固定安装在所述二极管封装体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张锦鹏
申请(专利权)人:互创东莞电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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