一种氮化镓芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氮化镓芯片的封装结构，包括封装盒与盖板，所述封装盒上设有多个安装槽，多个所述安装槽内侧壁均设有凹槽，所述凹槽内固定设有滑杆，所述滑杆外部通过弹性机构滑动套设有活动板，所述盖板上固定设有多个与活动板对应的安装板，所述安装板通过定位机构与封装盒连接，所述封装盒上端面设有连接槽，所述连接槽内通过上顶机构设有上顶环，所述盖板底壁设有与连接槽以及上顶环对应的连接环。本实用新型专利技术通过设置连接槽、安装板、活动板、弹性机构与定位机构等，能借助上述组件配合实现封装盒与盖板的便捷拆装操作，没有螺纹连接的方式避免了滑丝等现象。纹连接的方式避免了滑丝等现象。纹连接的方式避免了滑丝等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓芯片的封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种氮化镓芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，其中氮化镓芯片是芯片的一种。
[0003]参考公开(公告)号：CN218215286U，本技术公开了一种芯片封装结构，具体涉及芯片封装
，包括封装盒，所述封装盒顶部设置有盖板，所述封装盒表面开设有嵌入槽，所述封装盒表面和盖板的内壁均设置有密封圈，所述嵌入槽的内壁设置有多个挤压结构，所述挤压结构包括固定筒，所述固定筒设置在嵌入槽的内壁表面，所述固定筒的内部设置有滑杆；上述方案中封装盒与盖板之间依靠螺纹柱和螺纹筒等组件实现安装，该安装方式存在问题是：螺纹连接方式易滑丝，一旦发生滑丝就会影响到二者之间的便捷拆卸，所以需要在此针对该问题来重新设计一种氮化镓芯片的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种氮化镓芯片的封装结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种氮化镓芯片的封装结构，包括封装盒与盖板，所述封装盒上设有多个安装槽，多个所述安装槽内侧壁均设有凹槽，所述凹槽内固定设有滑杆，所述滑杆外部通过弹性机构滑动套设有活动板，所述盖板上固定设有多个与活动板对应的安装板，所述安装板通过定位机构与封装盒连接，所述封装盒上端面设有连接槽，所述连接槽内通过上顶机构设有上顶环，所述盖板底壁设有与连接槽以及上顶环对应的连接环，所述封装盒上端面设有嵌入槽，所述盖板上设有散热孔，所述散热孔内设有散热网。
[0007]优选地，所述弹性机构包括套设在滑杆外部的第一弹簧，所述第一弹簧两端分别与活动板底壁以及凹槽内底壁弹性连接。
[0008]优选地，所述定位机构包括固定设置在安装板上的定位杆，所述封装盒表面设有与定位杆对应且与安装槽连通的定位孔。
[0009]优选地，所述上顶机构包括多根设置在连接槽内的第二弹簧，多根所述第二弹簧两端均分别与上顶环底壁以及连接槽内底壁弹性连接。
[0010]优选地，多个所述安装槽与安装板均周向等间距分布，多个所述安装槽位于封装盒四角处，多个所述安装板位于盖板四角处。
[0011]优选地，所述安装槽与安装板竖剖图均呈L形，所述散热网上端面固定设有拨动杆，所述拨动杆横剖图呈十字形。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、通过设置连接槽、安装板、活动板、弹性机构与定位机构等，能借助上述组件配
合实现封装盒与盖板的便捷拆装操作，没有螺纹连接的方式避免了滑丝等现象。
[0014]2、通过设置上顶环、上顶机构与连接环等，连接环进入连接槽内实现了封装盒与盖板的稳定连接，且在上顶弹簧的作用下保证了定位杆与定位孔的稳定连接。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种氮化镓芯片的封装结构的结构示意图；
[0016]图2为图1的仰视结构示意图；
[0017]图3为上顶环与第二弹簧的结构示意图；
[0018]图4为活动板与滑杆等组件的结构示意图。
[0019]图中：1封装盒、2盖板、3嵌入槽、4散热孔、5散热网、6拨动杆、7连接槽、8上顶环、9安装槽、10活动板、11定位孔、12安装板、13定位杆、14连接环、15第二弹簧、16滑杆、17第一弹簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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4，一种氮化镓芯片的封装结构，包括封装盒1与盖板2，封装盒1上设有多个安装槽9，多个安装槽9内侧壁均设有凹槽，凹槽内固定设有滑杆16，滑杆16外部通过弹性机构滑动套设有活动板10，弹性机构包括套设在滑杆16外部的第一弹簧17，第一弹簧17两端分别与活动板10底壁以及凹槽内底壁弹性连接。
[0022]盖板2上固定设有多个与活动板10对应的安装板12，该安装槽9与安装板12竖剖图均呈L形，安装板12通过定位机构与封装盒1连接，定位机构包括固定设置在安装板12上的定位杆13，封装盒1表面设有与定位杆13对应且与安装槽9连通的定位孔11，当定位杆13处于定位孔11内的时候，安装板12连通盖板2无法相对于封装盒1旋转脱离。
[0023]封装盒1上端面设有连接槽7，连接槽7内通过上顶机构设有上顶环8，上顶机构包括多根设置在连接槽7内的第二弹簧15，多根第二弹簧15两端均分别与上顶环8底壁以及连接槽7内底壁弹性连接。
[0024]盖板2底壁设有与连接槽7以及上顶环8对应的连接环14，封装盒1上端面设有嵌入槽3，盖板2上设有散热孔4，散热孔4内设有散热网5，该散热网5可以进行正常的散热。
[0025]多个安装槽9与安装板12均周向等间距分布，多个安装槽9位于封装盒1四角处，多个安装板12位于盖板2四角处，具体的参考图1与图2所示。
[0026]安装槽9与安装板12竖剖图均呈L形，散热网5上端面固定设有拨动杆6，拨动杆6横剖图呈十字形，该十字形的拨动杆6方便使盖板2相对于封装盒1旋转。
[0027]本技术使用时，参考(公告)号：CN218215286U撰写，本方案仅针对封装盒1与盖板2的拆装作出改进，具体的:
[0028]安装板12配合盖板2旋转进入安装槽9内，此时安装板12下压活动板10且第一弹簧17处于压缩状态，此时连接环14处于连接槽7内，且第二弹簧15同样处于被压缩状态，随后不再按压盖板2，此时第一弹簧17与第二弹簧15均复位，此时定位杆13插入定位孔11内，安
装板12无法再相对于封装盒1转动脱离，此时第二弹簧15通过上顶环8上顶连接环14，且连接环14并未与连接槽7脱离，实现嵌入槽3的侧封，其通过散热孔4进行正常散热。
[0029]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓芯片的封装结构，包括封装盒(1)与盖板(2)，其特征在于，所述封装盒(1)上设有多个安装槽(9)，多个所述安装槽(9)内侧壁均设有凹槽，所述凹槽内固定设有滑杆(16)，所述滑杆(16)外部通过弹性机构滑动套设有活动板(10)，所述盖板(2)上固定设有多个与活动板(10)对应的安装板(12)，所述安装板(12)通过定位机构与封装盒(1)连接，所述封装盒(1)上端面设有连接槽(7)，所述连接槽(7)内通过上顶机构设有上顶环(8)，所述盖板(2)底壁设有与连接槽(7)以及上顶环(8)对应的连接环(14)，所述封装盒(1)上端面设有嵌入槽(3)，所述盖板(2)上设有散热孔(4)，所述散热孔(4)内设有散热网(5)。2.根据权利要求1所述的一种氮化镓芯片的封装结构，其特征在于，所述弹性机构包括套设在滑杆(16)外部的第一弹簧(17)，所述第一弹簧(17)两端分别与活动板(10)底壁以及凹槽内底壁弹性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋庆伟，巨铭，
申请(专利权)人：宽兆科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：